前言
現今大多數的顯示屏廠商，于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實讓設計者頭痛。本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。
QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機械工業(yè)會(JEDEC)規(guī)定的名稱。
四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑較短，所以自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，也因為沒有鷗翼狀引線更能減少所謂的天線效應進而降低整體的電磁干擾(EMC/EMI)。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱信道，用于釋放封裝內芯片的熱量。通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量；也可以藉此達到更佳的共地效果。目前QFN封裝體在一般手機及筆記本計算機已大量被采用，但在LED顯示屏中正要蓬勃發(fā)展。
利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
圖1：QFN 外觀(正面及背面部份)
圖2：QFN 剖面示意圖
QFN與SOP散熱及尺寸體積比較
一般在使用的SOP其尺寸為104 mm2(8X13x1.9mm)，而QFN相對的尺寸只有16mm2 (4X4X0.9mm)只有SOP的6~7分之一的尺寸；在做一些小間距的顯示屏設計上具有更大的彈性。[!--empirenews.page--]
熱阻 (ΘJa)其系數為SOP = 59℃/W ，QFN=39℃/W亦即在一瓦特(Watt)的功率，芯片節(jié)點(Junction)到表面的溫度。下列為一般業(yè)界常用的熱阻計算公式：
TJ=θja*PD+Ta
TJ=θjc*PD+Tc
θJa=θjc*θca
公式中所用到的符號、單位
TJ °C ：節(jié)點(芯片)溫度
Tc °C ：實際溫度
Ta °C ：環(huán)境溫度
利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
圖3：QFN與SOP外觀尺寸比較
利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
圖4：節(jié)點熱阻示意圖
PD W ：電源電壓
θ ja (°C/W) ：從實際到外表面的熱傳輸阻抗
θ jc (°C/W) ：從節(jié)點到實際的熱傳輸阻抗
θ ca(°C/W) ：從實際到外表面的熱傳輸阻抗
也就是說如果在相同的還境溫度及功耗其因為封裝的不同所停留在芯片上的節(jié)點溫度也
會不同。舉例說明：若環(huán)境溫度為85°C，芯片的功耗為0.5W 則SOP 及QFN 分別的溫度
如下：
TJ=θja*PD+Ta
SOP -> Tj(SOP)=(59 C/W *0.5W)+85°C =114.5°C
QFN -> Tj(QFN)=(39 C/W *0.5W)+85°C =104.5°C
燈驅合一的設計
由于QFN 的體積小、散熱佳的兩大特點，以往在戶外顯示屏Pitch16mm 以下的規(guī)格因為PCB 板尺寸走線的限制及散熱的問題所以一般顯示屏廠都會選擇燈驅分離的設計；亦即LED 燈板與驅動芯片板分別放在兩至三塊不同的PCB 板上，再透過連接器(Connector)及傳輸線 (Cable)相互連接在一起。此種設計雖可以解決散熱問題，但是透過連接器及線材當中所產生的電感效應可能會使顯示屏的色彩清析度大打折扣，況且電感效應也會增加電磁干擾產生的機會。使用QFN 設計時；因為其體積較小也沒有散熱的問題所以可以將芯片放置在LED 燈的間隙中，故不需使用多于的PCB 板及傳輸線在設計上更為簡單其成本亦可降低。同理戶內顯示屏若使用QFN 設計亦可讓散熱問題做大幅度的進步。[!--empirenews.page--]
利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
圖5：燈驅分離的設計示意圖
圖6：燈驅合一的設計示意圖
完全自動化的生產
傳統(tǒng)燈驅分離的設計除了比燈驅合一的設計材料成本較高外(多了PCB、連接器及線材成本)，可以節(jié)省組裝的人力成本，可以達到SMT/DIP 完全自動化的生產。
結論
迅杰科技因為在筆記本計算機上的優(yōu)勢，對于一些先進封裝制程領先同業(yè)，于兩年前(2006)開始在顯示屏業(yè)推行QFN4X4 封裝，期望藉由此一封裝產品的優(yōu)點及成本優(yōu)勢帶給顯示屏廠商更高的競爭力。
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