在2004年加入賽靈思公司之前，與大多數(shù)人的觀點一樣，我也認為FPGA“非常適用于原型設計，但對于批量DSP系統(tǒng)應用來說，成本太高，功耗太大?！蔽以瓉硪恢闭J為，F(xiàn)PGA在成本和功效方面無法滿足今天采用DSP系統(tǒng)架構完成的那些設計的預算要求。然而，沒過多久，我源于“DSP視角”的看法就被大大地且不可逆轉地改變了。

今天，針對DSP優(yōu)化的高性能FPGA已經在DSP領域扮演著重要的角色。DSP領域的設計工程師逐漸發(fā)現(xiàn)他們所處的環(huán)境變化十分迅速，標準快速演化并且不斷融合，產品上市周期越來越短，設計工作受到經濟和技術上的約束增多，不過設計一旦成功獲得的回報也很巨大。

由于將高性能和靈活性完美組合，F(xiàn)PGA在DSP領域的應用越來越普遍。諸如通信、多媒體和國防行業(yè)等高增長的市場都非常需要高性能的DSP技術。這些市場的特點在于始終處于連續(xù)的變化之中，有著不斷變化的標準、市場需求、客戶需求以及競爭態(tài)勢。要跟上市場變化，企業(yè)就需要一種強大且靈活的處理器——FPGA就是一種特別適合的技術。

圖1 FPGA填補算法復雜性和固定架構處理器效率造成的性能差距

將DSP性能提升到極限

推動DSP應用對FPGA需求的最重要因素之一就是傳統(tǒng)處理器性能增長放緩。盡管在摩爾定律的推動下，處理器的制造工藝不斷向更小節(jié)點發(fā)展，但僅僅簡單地通過減小工藝節(jié)點來大幅提高DSP和GPP的性能變得越來越困難。

 
與此同時，由于通信系統(tǒng)將數(shù)據傳輸效率不斷推向香農定理的上限，算法的復雜性以更快的速度提高，如圖1所示。Turbo編碼和MIMO系統(tǒng)等先進技術已經非常接近香農定律的理論極限，成本就是極高的計算復雜性。這就導致了算法性能要求和處理器性能之間的差距越來越大。因此，設計人員必須尋找新的設計解決方案（如DSP），在固定結構處理器之外選擇FPGA。

FPGA滿足性能挑戰(zhàn)

FPGA 的DSP性能領先的關鍵是其內在的并行機制，即其利用并行架構實現(xiàn)DSP的功能。這一并行機制使得FPGA特別適合于完成像濾波這樣的重復性DSP任務。因此，對于高度并行執(zhí)行DSP任務來說，F(xiàn)PGA的性能遠超過通用DSP處理器的串行執(zhí)行架構。

成本和功效

當然，性能并非一切。對幾乎所有DSP應用來說，成本和功耗也是考慮的關鍵因素。許多設計人員仍然有這樣的錯誤印象，認為采用FPGA的成本要幾千美元。實際上，在摩爾定律的推動下，F(xiàn)PGA的成本已經大大降低。例如，2000年時，百萬系統(tǒng)門器件的成本為350美元，而采用90nm工藝后，成本還不到9美元。今天，F(xiàn)PGA產品已經進入了65nm工藝，十多種65nm 產品已經上市并有幾種已經量產，而45nm工藝的設計工作也已在進行中。因此，實際上FPGA現(xiàn)在已經成為領先半導體生產技術的重要推動力——FPGA成為每個新的工藝節(jié)點生產的首批器件之一。因此，F(xiàn)PGA將會繼續(xù)在摩爾定律的推動下進一步降低成本，提高性能。

許多設計人員還認為FPGA是功耗大戶。實際上，F(xiàn)PGA能夠做到非常高的功效。Bob Broderson教授在其58分鐘的教學視頻中充分表明了這一點：“利用重配置實現(xiàn)通用低功耗超級計算”。在該視頻教程中，Broderson教授利用國際半導體電路大會上獲得的芯片數(shù)據回顧了并行機制和功耗之間的相關性。如圖2所示，他的結論給出了明確而強有力的信息：FPGA同時在性能和功效方面領先于DSP。

圖2  FPGA的能效比通用DSP更好

近幾年來，F(xiàn)PGA供應商始終將功耗作為優(yōu)先考慮的問題，并在65nm工藝節(jié)點的創(chuàng)新功耗優(yōu)化技術方面投入了大量資金。事實上，一些最新的FPGA還采用了與手機芯片一樣的制造工藝。

然而，DSP性能的范圍、功耗和成本要求非常寬泛，高性能DSP市場也需要一個DSP平臺系列來滿足如此廣泛的要求，單單靠一種器件無法滿足高端應用的極高性能要求以及大批量應用對價格和功耗的要求。

FPGA平臺多元化

幾年前，F(xiàn)PGA供應商已經開始為高性能應用提供DSP增強的FPGA了，賽靈思公司的Virtex-DSP系列就屬于此類FPGA。FPGA供應商正在推出新的低成本FPGA系列產品來擴充產品線。例如，賽靈思公司剛剛推出了Spartan-DSP系列。

作為兩種產品組合中新增加的成員，Virtex-5 SXT和Spartan-3A DSP平臺瞄準不同的應用。Virtex-5 SXT主要集中于性能，而Spartan-3A DSP則致力于價格、性能和功耗的平衡。如圖3所示，以前DSP或高端FPGA無法滿足很多此類應用的需要，而Spartan-3A DSP這樣的新器件為DSP技術打開了新市場。

前景展望

隨著FPGA供應商對DSP應用關注的加大，其面向DSP的產品已經不僅僅是提供FPGA器件。例如，賽靈思公司于2000年啟動了“XtremeDSP”計劃，旨在為通信、多媒體和國防行業(yè)提供應用優(yōu)化的DSP解決方案。

DSP設計工具充分發(fā)揮FPGA威力

開發(fā)工具格外關鍵，因此，沒有強大的開發(fā)工具就無法充分發(fā)揮FPGA的潛力。對于FPGA工具和設計方法來說，需要關注三類不同的設計人群：系統(tǒng)設計師、DSP工程師以及FPGA/硬件工程師。每一類設計人員有不同的職責分工，這就對他們所使用的特定設計環(huán)境提出了要求。系統(tǒng)設計師必須快速確定如何在選擇的處理資源條件下最好地劃分不同的系統(tǒng)級功能。他們關注的重點是選擇適當?shù)腇PGA產品來滿足產品性能和吞吐能力要求，同時滿足尺寸、成本和功耗方面的預算。 DSP工程師更關注DSP算法的創(chuàng)建和改進。他們通常不熟悉硬件設計細節(jié)，要依賴工具將細節(jié)抽象掉，這樣他們才能夠更專注于更高層的設計探索和驗證。硬件工程師通常采用VHDL或Verilog來從設計中獲得最高的性能。他們通過需要在同一設計環(huán)境中與更高層功能模塊以及自己的寄存器傳輸級（RTL）設計協(xié)同工作的能力，并且可以運行測試基準進行功能和性能驗證。

圖3 Spartan-DSP系列了填補DSP和高端FPGA之間的鴻溝

現(xiàn)代FPGA設計工具可滿足所有三類設計群體的要求，在單個設計環(huán)境中提供了系統(tǒng)建模、算法開發(fā)和試驗、測試基準向量自動生成、設計驗證和調試、以及HDL生成和仿真等功能。無論設計人員使用C/C++、MATLAB、Simulink、HDL還是他們的任意組合，當今的FPGA設計工具（包括EDA合作伙伴提供的第三方工具）都能夠支持他們快速高效地充分發(fā)揮FPGA的所有潛力。