采用2.5mm x 3mm封裝，最高可提供2安培的電源解決方案系列產(chǎn)品

Micrel Inc.(麥瑞半導(dǎo)體公司) 今日宣布推出低矮型降壓電源模塊系列：MIC33163/MIC33164(1安培)和 MIC33263/MIC33264(2安培)，負(fù)載持續(xù)率 (duty cycle) 可達(dá)到百分之百，工作時輸入電壓從 2.7V 至 5.5V 不等。這些緊湊的模塊同時整合了一個同步降壓變換器和一個感應(yīng)器，分別采用 2.5mm x 3mm x 1.1mm (MIC33163/4) 和 2.5mm x 3mm x 1.9mm (MIC33263/4) 四方扁平無引線(QFN)封裝 。這些完整的電源解決方案非常適合用于各式各樣的應(yīng)用產(chǎn)品，包括無線模塊、固態(tài)硬盤、可佩戴設(shè)備和相機模塊。再加上麥瑞半導(dǎo)體的專有 FleaFET™ 技術(shù)和該公司的 HyperLight Load® 控制架構(gòu)，這些器件可以高達(dá) 4MHz 的優(yōu)異光線和滿載效率運行(10毫安時達(dá)到88%，最高效率超過93%)。這種架構(gòu)可實現(xiàn)超快負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，從而最小化輸出電容，總的電路板空間因此降至 4.6mm x 7mm。如此小的封裝加上百分之百的負(fù)載持續(xù)率，這些電源模塊為線性式穩(wěn)壓器帶來了一個高效的替代選擇。MIC33163/4 和 MIC33263/4 可批量訂購，最低起訂量為1000個，起步訂單價分別為1.32美元和1.70美元。

微型、高效、低矮的直流-直流電源模塊系列 面向空間有限的應(yīng)用產(chǎn)品" />

麥瑞半導(dǎo)體高性能線性和電源解決方案營銷副總裁 Brian Hedayati 表示：“許多應(yīng)用產(chǎn)品對更高性能的需求還在不斷增加，如相機模塊或固態(tài)硬盤，但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小。這意味著設(shè)計者在這些產(chǎn)品上安裝所有配件的空間更小了。麥瑞半導(dǎo)體的超級緊湊、低矮電源模塊解決方案是這些空間有限的應(yīng)用產(chǎn)品的理想之選。忙碌的設(shè)計者需要在短暫的設(shè)計周期時間內(nèi)完成多個項目，同時在關(guān)鍵的開發(fā)階段解決電磁干擾(Electro-Magnetic Interference，簡稱：EMI)問題。麥瑞半導(dǎo)體的電源模塊符合嚴(yán)格的 EN55022 B 級電磁干擾標(biāo)準(zhǔn)，即完全消除了電磁干擾的擔(dān)憂，同時還提供了一個可以在多個設(shè)計中使用的快速的整體解決方案。”

除了效率高和尺寸小之外，這些模塊還具有過載電流、過載電壓和過熱故障保護(hù)功能。其它特點還有通過控制起動電流、自動輸出放電電路 (MIC33164 /MIC33264) 和一個電源良好輸出實現(xiàn)的可調(diào)節(jié)軟啟動。MIC33163/MIC33164 規(guī)定的接面溫度范圍是負(fù)40攝氏度至正125攝氏度，而 MIC33263/MIC33264 的規(guī)定接面溫度為負(fù)40攝氏度至正85攝氏度。