伍爾特電子通過(guò)引入認(rèn)證的X2薄膜和X&Y陶瓷電容器已完成其EMC項(xiàng)目。此外，還發(fā)布了鋁電解電容器、鋁聚合化合物電容器，以及多層陶瓷電容器(MLCC)。MLCC允許對(duì)單一來(lái)源的電能進(jìn)行充分管理。

干擾抑制電容器

通過(guò)VDE, cULus 和CQC認(rèn)證的X2 薄膜電容器能在電壓范圍275 V (AC) 到 310 V (AC)之間提供可靠的干擾抑制。元件尺寸間距在7.5 到37.5 mm之間，最大電容為 6.8 μF，脈沖穩(wěn)定性則可達(dá)600 V/μs。基于MLCC的 X&Y電容器有 1808 ,1812 和 2211三種封裝規(guī)格以滿足微型化應(yīng)用要求。所有電容器均經(jīng)過(guò)TÜV測(cè)試，并符合相關(guān)UL標(biāo)準(zhǔn)。

鋁電解電容器

鋁電解電容器有多種設(shè)計(jì)類型供選擇，包括 V-Chip SMD, 帶引線THD (Radial THD),和 Snap-I，具有高電容值，應(yīng)用電壓最高達(dá)450V(DC)，并可提供非極性版本。產(chǎn)品包括適用于85 °C工作溫度和1000小時(shí)工作壽命的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用電容器，以及適用于高達(dá)125 °C工作溫度和長(zhǎng)達(dá)10000小時(shí)工作壽命的電容器

鋁聚合化合物電容器

鋁聚合化合物電容器在電荷存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域是公認(rèn)的創(chuàng)新。伍爾特電子的鋁聚合化合物電容提供V-Chip SMD 和 Radial THD兩種封裝。擁有超低ESR值，高電容值和長(zhǎng)壽命的特性，目前工作電壓最高可達(dá)63 V(DC)。

這套電容器系列搭配從0402到1812所有規(guī)格的MLCC可完全滿足一般應(yīng)用。將來(lái)，其他元件還會(huì)被陸續(xù)添加到這套系列中，如靈活終端及其他特殊類型。

近期產(chǎn)品目錄中的所有電容都備有現(xiàn)貨，也提供免費(fèi)樣品試用。此外，公司還提供各種適合X2薄膜和MLCC電容的設(shè)計(jì)套裝。

和新電容一起上市的還有一本來(lái)自伍爾特電子的使用手冊(cè)《The "ABC of Capacitors" 》，有德語(yǔ)和英語(yǔ)兩個(gè)版本，面向開(kāi)發(fā)者，以實(shí)用為出發(fā)點(diǎn)詳盡介紹了有關(guān)電容器的知識(shí)。本書(shū)由開(kāi)發(fā)者撰寫(xiě)。