射頻相關術語

射頻技術(RF)是Radio Frequency的縮寫。較常見的應用有無線射頻識別(Radio Frequency Identification，RFID)，常稱為感應式電子晶片或近接卡、感應卡、非接觸卡、電子標簽、電子條碼等。其原理為由掃描器發(fā)射一特定頻率之無線電波能量給接收器，用以驅動接收器電路將內部的代碼送出，此時掃描器便接收此代碼。

射頻技術發(fā)展歷史與應用

RFID直接繼承了雷達的概念，并由此發(fā)展出一種生機勃勃的AIDC新技術——RFID技術。

射頻技術

射頻技術(RF)是Radio Frequency的縮寫。較常見的應用有無線射頻識別(Radio Frequency Identification，RFID)，常稱為感應式電子晶片或近接卡、感應卡、非接觸卡、電子標簽、電子條碼等。其原理為由掃描器發(fā)射一特定頻率之無線電波能量給接收器，用以驅動接收器電路將內部的代碼送出，此時掃描器便接收此代碼。

硅的應用領域

高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體

晶圓的缺陷與成因

晶圓分為無圖案晶圓(Bare Wafer)和圖案晶圓(Patterned wafer)?？紤]兩種晶圓的缺陷類型的出發(fā)點有些不同。晶圓表面的缺陷類型很多，既有可能是工藝產生也有可能材質本身的缺陷。

晶圓的檢測技術

半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。

晶圓的分層劃片過程

硅片劃片方法主要有金剛石砂輪劃片、激光劃片。

晶圓的拋光過程

隨著集成電路(Integrated circuit,IC)制造技術的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數(shù)越來越多，晶圓直徑也不斷增大。要實現(xiàn)多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度，而化學機械拋光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圓平坦化技術，它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關鍵技術。

晶圓的性能參數(shù)

硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性參數(shù)衡量和表征材料及其器件的性能。

集成電路制造流程

芯片制造工藝

從20世紀30年代開始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利(William Shockley)認為是固態(tài)真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在20世紀40到50年代被系統(tǒng)的研究。盡管元素周期表的一些III-V價化合物如砷化鎵應用于特殊用途如：發(fā)光二極管、激光、太陽能電池和最高速集成電路，單晶硅成為集成電路主流的基層。創(chuàng)造無缺陷晶體的方法用去了數(shù)十年的時間。

封裝技術的發(fā)展

集成電路的介紹與分類

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

集成電路的介紹與發(fā)展

最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。

5G應用領域

以5G為代表的新一代信息通信技術與工業(yè)經濟深度融合，為工業(yè)乃至產業(yè)數(shù)字化、網絡化、智能化發(fā)展提供了新的實現(xiàn)途徑。