進(jìn)入2020 年, A 股大“雷”,就這么從天而降了。分別是北斗星通與三安光電,同一天爆出了業(yè)績雷。且兩家都是繼承集成電路國家大基金持股公司:1、北斗星通:公司
總的來看,今年7月,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長6.1%,增速比去年同期回落7.4個百分點。1-7月份增加值同比增長9.1%,增速比去年同期回落3.5個百分點。
3D NAND Flash Memory(3D NAND Flash,3D NAND 閃存)的高密度發(fā)展正如火如荼地進(jìn)行著。通過增加存儲單元(Memory Cell)在垂直方向上的堆疊(3D堆疊)數(shù)量(Word Line的堆疊數(shù)),3D NAND閃存的高密度化、大容量化已經(jīng)基本得以實現(xiàn)。通過融合3D堆疊技術(shù)、多值存儲技術(shù)(在1個存儲單元上存儲多個bit的技術(shù)),獲得了具有較大存儲容量的Silicon Die(硅芯片)。
UltraSoC和Imperas今日宣布:雙方將達(dá)成一項廣泛的合作,為多核系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)人員提供結(jié)合了嵌入式分析技術(shù)和虛擬平臺技術(shù)的強大組合。根據(jù)協(xié)議條款,UltraSoC將把Imperas開發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵元素納入其提供的工具中,從而為設(shè)計人員提供一個統(tǒng)一的系統(tǒng)級預(yù)處理和后處理芯片開發(fā)流程,顯著地縮減了產(chǎn)品開發(fā)時間和整體開發(fā)成本。
Zollern 公司,在300年的發(fā)展歷程中公司致力于鑄造與加工技術(shù)的提升,主要從事在金屬加工領(lǐng)域內(nèi)居領(lǐng)導(dǎo)地位的生產(chǎn)商,使之達(dá)到領(lǐng)先水平,而這項技術(shù)對內(nèi)部質(zhì)量檢測的要求同
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。由于信息系統(tǒng)泛技術(shù)最后落腳點都在芯片技術(shù)上,因此芯片技術(shù)的提升關(guān)乎許多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,尤其是在我國大力建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)的形勢下,芯片技術(shù)的升級也關(guān)乎我國5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。因而,芯片企業(yè)要把握5G通信發(fā)展機遇,讓芯片技術(shù)為5G發(fā)展貢獻(xiàn)力量。