芯片獨(dú)立自主與全球化不矛盾，努力追求中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的同時(shí)也要積極融入全球化，參與國(guó)際分工與合作才能走得更快更好。中國(guó)公司盡最大的努力在若干領(lǐng)域掌握核心的技術(shù)，去努力實(shí)現(xiàn)一些技術(shù)的突破，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括裝備、材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試五個(gè)環(huán)節(jié)。在裝備與材料上，中國(guó)與國(guó)際頂尖水平距離遙遠(yuǎn);封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝水平已經(jīng)能達(dá)到領(lǐng)先水平，宏旺半導(dǎo)體ICMAX也有自己的封測(cè)廠，能成功把控芯片良品率。
近日，微軟聯(lián)合谷歌推出在線付費(fèi)課程，教授初學(xué)者編寫簡(jiǎn)單的量子算法和代碼。聽(tīng)到這個(gè)消息時(shí)，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授、合肥本源量子計(jì)算科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱本源量子)首席科學(xué)家郭國(guó)平有些失落：“又一輪用戶收割開(kāi)始了!”
1月7日，華為發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片鯤鵬920。毫無(wú)疑問(wèn)，在X86主導(dǎo)的服務(wù)器芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，華為此舉對(duì)ARM陣營(yíng)猶如一針強(qiáng)心劑。但最終華為鯤鵬920能否突破X86的重圍，我們還需時(shí)間檢驗(yàn)。
意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器研發(fā)，簡(jiǎn)化組裝過(guò)程。
2014年11月12日，AMD攜手云龍視界科技有限公司舉辦了嵌入式合作伙伴媒體溝通會(huì)，近年來(lái)，AMD持續(xù)發(fā)力嵌入式領(lǐng)域，與多家廠商進(jìn)行了深入合作，會(huì)上AMD嵌入式全球銷售副總裁Steve Longoria、AMD大中華區(qū)嵌入式解決方案部門嵌入式銷售總監(jiān)Ken Lin和來(lái)自云龍視界科技有限公司的執(zhí)行董事李岳龍博士，與到場(chǎng)媒體分享了很多應(yīng)用技術(shù)和對(duì)市場(chǎng)發(fā)展的看法。
嵌入式計(jì)算機(jī)是為特定軟件控制任務(wù)而開(kāi)發(fā)的專用計(jì)算機(jī)平臺(tái)。這些不是我們平常生活中使用的經(jīng)典臺(tái)式計(jì)算機(jī)。嵌入式計(jì)算機(jī)的應(yīng)用范圍很廣，從工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字標(biāo)牌、自動(dòng)駕駛汽車到太空探索等等。
近日，新迪公司宣布，杭州新迪數(shù)字工程系統(tǒng)有限公司與西門子數(shù)字化工業(yè)軟件在上海舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式。新迪公司創(chuàng)始人兼 CEO 葉修梓博士、西門子工業(yè)軟件全球高級(jí)副總裁
大家在做圖像顯示研究的時(shí)候，一款性能指標(biāo)優(yōu)異的測(cè)試工具可以幫助我們快速定位問(wèn)題，可以加快研發(fā)進(jìn)程。MIPI DSI做為圖像顯示接口的標(biāo)準(zhǔn)，如今已被廣泛應(yīng)用。熟悉的工程師
隨著蘋果即將在 2019 年秋季發(fā)表會(huì)發(fā)表新一代 iPhone，大家關(guān)心的不只在手機(jī)本身的升級(jí)改變，也關(guān)注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前，雖然沒(méi)有實(shí)體的數(shù)據(jù)用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會(huì)有多大提升，但根據(jù)外媒以過(guò)去歷代 A 系列處理器的提升標(biāo)準(zhǔn)來(lái)預(yù)估 A13 處理器的性能提升狀況，結(jié)果仍令人驚艷。
今年4月，在第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)的紫光集團(tuán)展區(qū)，記者發(fā)現(xiàn)，法國(guó)芯片組件商Linxens以紫光集團(tuán)子公司身份展出了多種產(chǎn)品，這意味著紫光集團(tuán)已經(jīng)完成對(duì)Linxens的收購(gòu)，記者綜合采訪信息得知，具體收購(gòu)時(shí)間節(jié)點(diǎn)應(yīng)該在4個(gè)月前。
3月19日，材料領(lǐng)域國(guó)際頂級(jí)期刊《自然·材料》發(fā)表了復(fù)旦大學(xué)修發(fā)賢團(tuán)隊(duì)最新研究論文，《外爾半金屬砷化鈮納米帶中的超高電導(dǎo)率》。修發(fā)賢團(tuán)隊(duì)制備出二維體系中具有目前已知最高導(dǎo)電率的外爾半金屬材料-砷化鈮納米帶，該材料電導(dǎo)率是銅薄膜的一百倍，石墨烯的一千倍，這也是目前二維體系中的最高電導(dǎo)率。
“芯片投入產(chǎn)出比不高。國(guó)內(nèi)投入不斷加大，但實(shí)際效果并不明顯，科技研發(fā)回報(bào)周期長(zhǎng)，投資分散，導(dǎo)致投入產(chǎn)出比被稀釋;研發(fā)落后，人才短缺，市場(chǎng)脫節(jié)。國(guó)內(nèi)外制造工藝技術(shù)差距較大，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造能力均落后太多，人才缺口大，能力相對(duì)偏弱，人才爭(zhēng)奪存在惡意競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)中國(guó)芯的市場(chǎng)接受度很低，市場(chǎng)上仿制兼容產(chǎn)品多，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品少，不利于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展?！苯眨谀暇┡e辦的CCIC集成電路達(dá)摩論壇上，作為國(guó)產(chǎn)FPGA的代表廠商，紫光同創(chuàng)電子有限公司常務(wù)副總裁王佩寧犀利指出國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的兩大隱憂。
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