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哪家公司的全閃存陣列最全？

全閃存存儲(chǔ)系統(tǒng)是完全由固態(tài)存儲(chǔ)介質(zhì)(通常是 NAND 閃存)構(gòu)成的獨(dú)立的存儲(chǔ)陣列設(shè)備。這些系統(tǒng)是用于增強(qiáng)可能包括磁盤陣列的環(huán)境的性能，戒者用于取代所有傳統(tǒng)的硬盤存儲(chǔ)陣列。并且由于其便捷性、在總體擁有成本方面的競(jìng)爭(zhēng)力以及高性能等優(yōu)勢(shì)，使得其越來(lái)越受到企業(yè)和廠商的關(guān)注。

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2017-08-29

hpe IBM 全閃存陣列行業(yè)資訊閃存存儲(chǔ) 戴爾emc
7納米以下FinFET接班人 IMEC看好GAA NWFET技術(shù)

比利時(shí)微電子(IMEC)在2016國(guó)際電子元件會(huì)議(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅納米線垂直堆疊的環(huán)繞式閘極(GAA)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFETs)的CMOS集成電路，其關(guān)鍵技術(shù)在于雙功率金屬閘極，使得n型和p型裝置的臨界電壓得以相等，且針對(duì)7納米以下技術(shù)候選人，IMEC看好環(huán)繞式閘極納米線電晶體(GAA NWFET)會(huì)雀屏中選。比利時(shí)微電子研究中心與全球許多半導(dǎo)體大廠、系統(tǒng)大廠均為先進(jìn)制程和創(chuàng)新技術(shù)

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2016-12-09

技術(shù)前沿 7納米 nwfet
三星研發(fā)RISC-V架構(gòu)自主CPU內(nèi)核戰(zhàn)略目標(biāo)發(fā)生轉(zhuǎn)變

據(jù)悉三星自主 MCU研發(fā)目前僅限于一定范圍晶體管數(shù)量，大概是10000到20000這個(gè)區(qū)域。正常來(lái)說，只要小于20000的晶體管數(shù)量，就能夠使MCU核心保持與 ARM Cortex-M0相近的功

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2016-11-27

三星 risc-v 轉(zhuǎn)變新品發(fā)布 cpu內(nèi)核
瞄準(zhǔn)農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，大疆發(fā)布首款農(nóng)業(yè)植保無(wú)人機(jī)

一直以來(lái)，因?yàn)槌鲇趯?duì)大疆創(chuàng)新航拍無(wú)人機(jī)地位的無(wú)可撼動(dòng)，幾乎所有的無(wú)人機(jī)廠商紛紛改變公司定位，農(nóng)業(yè)成為首選。如今，這個(gè)領(lǐng)域也不那么安全了，因?yàn)榇蠼K于還是來(lái)了。11

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2015-11-30

創(chuàng)始人工業(yè)級(jí) 大疆植保無(wú)人機(jī)
高通芯片規(guī)劃曝光：4G中高端持續(xù)升級(jí)

高通在移動(dòng)處理器行業(yè)擁有無(wú)可爭(zhēng)議的霸主地位，雖然說目前已經(jīng)有其他芯片廠商對(duì)高通形成壓力，但其優(yōu)勢(shì)依舊非常明顯，各大品牌的旗艦機(jī)幾乎都清一色使用了高通芯片，下半年

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2014-08-18

基帶高通芯片 4G BSP
整合更多GPU核移動(dòng)處理器大開「眼」界

高階行動(dòng)裝置對(duì)多媒體等視覺體驗(yàn)的要求愈來(lái)愈高，促使行動(dòng)處理器開發(fā)商大舉整合更多GPU核心，期借助平行運(yùn)算能力，分散CPU運(yùn)算負(fù)擔(dān)，進(jìn)而強(qiáng)化繪圖與視覺表現(xiàn)。在全球消費(fèi)性

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2013-12-24

移動(dòng) 處理器 GPU TEGRA
相比去年，安卓Q Beta計(jì)劃將包含更多的手機(jī)

Android世界可能會(huì)發(fā)生微妙的變化。以前，開發(fā)人員只能在Google Nexus設(shè)備上預(yù)覽即將發(fā)布的Android版本。盡管仍然支持Pixel和Nexus手機(jī)有一定的時(shí)間，但Google于去年為7個(gè)OEM啟動(dòng)了beta測(cè)試。今年，該計(jì)劃將增加更多手機(jī)，這將降低OEM廠商對(duì)今年晚些時(shí)候?qū)ndroid Q引入其手機(jī)的期望。

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2019-11-24

oem Android beta 廠商動(dòng)態(tài)
5G商用市場(chǎng)，高通與華為誰(shuí)更強(qiáng)

高通在IFA上公布了自家5G SoC的進(jìn)展情況，簡(jiǎn)單來(lái)說未來(lái)驍龍6/7/8系列都會(huì)支持5G，已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設(shè)計(jì)采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，高通也會(huì)加速助力5G網(wǎng)絡(luò)在2020年商用。

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2019-10-16

芯片 5G 驍龍x50 廠商動(dòng)態(tài)
云米發(fā)布AI芯片和AI油煙機(jī)等新品宣布正研發(fā)5G冰箱

近日，云米科技在上海召開 2019 年度發(fā)布會(huì)，發(fā)布AI油煙機(jī)、AI仿生芯片“悟空”等多款新品，并宣布在5G領(lǐng)域的產(chǎn)品布局和公司戰(zhàn)略。

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2019-03-15

ai芯片云米新品發(fā)布 ai仿生芯片
中國(guó)芯片占有率真的只有0嗎？

中興事件的爆發(fā)就像一把利刃剜出中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的短板，巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴(kuò)散。芯片產(chǎn)業(yè)從來(lái)沒有像今天這樣，受到媒體、公眾甚至國(guó)家高層如此迫切的重視。現(xiàn)實(shí)總是如此殘酷，在這一關(guān)系國(guó)家經(jīng)濟(jì)命脈的高科技產(chǎn)業(yè)，中國(guó)依舊沒有什么話語(yǔ)權(quán)。2017年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額達(dá)到了2601.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。有分析資料顯示，在存儲(chǔ)芯片、服務(wù)器、個(gè)人電腦、可編程邏輯設(shè)備等領(lǐng)域，中國(guó)芯片占有率竟然為0。

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2018-06-14

集成電路存儲(chǔ)器芯片行業(yè)資訊
3D NAND Flash與ReRAM新制程之間的“戰(zhàn)爭(zhēng)”，究竟鹿死誰(shuí)手

莫斯科物理技術(shù)學(xué)院(MIPT)宣稱成功為ReRAM開發(fā)出新的制程，可望為其實(shí)現(xiàn)適于3D堆疊的薄膜技術(shù)…

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2017-07-04

nand Flash 制程技術(shù)前沿 reram
CEVA推出X1 IoT處理器，迎接尺寸、能耗和成本等重大挑戰(zhàn)

專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)公司CEVA發(fā)布全新的，輕量級(jí)的、多功能處理器IP內(nèi)核，簡(jiǎn)化帶有蜂窩功能的低數(shù)據(jù)速率工業(yè)和消費(fèi) IoT器件的設(shè)計(jì)工作。CEVA-X1 I

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2016-10-25

ceva IoT 新品發(fā)布 x1 iot處理器
A7芯片標(biāo)志著蘋果CPU創(chuàng)新力下降？

每一代iPhone快出來(lái)的時(shí)候有很多人討論它的外觀，但這次5S的內(nèi)在——A7芯片也許是重要的東西，報(bào)告中說新A7芯片比之前的芯片要快31%，客觀來(lái)看這是蘋果芯片規(guī)格改

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2013-09-02

CPU 蘋果 iPhone 芯片
Android 11能ROOT了

經(jīng)過60天的等待，Android 11終于突破并成功完成了ROOT。

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2020-04-20

root android11
為擺脫美國(guó)制裁，華為自研PA芯片

華為今年5月份被美國(guó)列入實(shí)體清單，被禁止采購(gòu)美國(guó)公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計(jì)劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國(guó)內(nèi)公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。

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2019-11-04

射頻芯片 5G 新品發(fā)布 pa芯片