Android Studio 最早于2013年5月推出,是一個(gè)Android的開發(fā)環(huán)境,集成有Android的開發(fā)工具用于開發(fā)和調(diào)試,開發(fā)者可以在編寫程序的同時(shí)看到自己的應(yīng)用在不同尺寸屏幕中的樣
21ic訊 作為行業(yè)聯(lián)盟Thread計(jì)劃組的創(chuàng)始成員,飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)日前推出了Thread beta開發(fā)計(jì)劃。Thread計(jì)劃組致力于創(chuàng)建簡(jiǎn)單、安全、低功耗的家庭網(wǎng)絡(luò)。飛思卡爾正
3月27日消息,Swift是Apple的新編程語言,專門用于OS X和iOS應(yīng)用程序的開發(fā)。 Swift在所有方面都優(yōu)于Objective-C,并且沒有太多復(fù)雜的符號(hào)和表達(dá)式。 同時(shí),Swift更快、更方便、更高效、更安全。 此外,新的Swift語言仍與Objective-C兼容。
近年來,邊緣計(jì)算這項(xiàng)強(qiáng)大的技術(shù)已得到了充分的發(fā)展,擁有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的公司是該考慮增強(qiáng)其設(shè)備安全和分析能力了。
9日,記者在2018年第四批科技成果轉(zhuǎn)化簽約大會(huì)湖北大學(xué)專場(chǎng)上獲悉,湖北大學(xué)物理與電子科學(xué)學(xué)院王浩教授領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì),與長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司簽約受讓3D存儲(chǔ)器選通管技術(shù),年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)60億元。雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作,將繼續(xù)在3D存儲(chǔ)器選通管和高密度阻變存儲(chǔ)器及其集成技術(shù)的研究上開展合作,全力研發(fā)下一代3D存儲(chǔ)芯片,為早日實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器芯片技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
美國(guó)鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems)發(fā)布了用于計(jì)算機(jī)視覺及圖像處理的DSP內(nèi)核新產(chǎn)品“Tensilica Vision P6 DSP”。與現(xiàn)有產(chǎn)品“Tensilica
在當(dāng)前大環(huán)境下,5G 手機(jī)還未起量之際,總銷量呈下降態(tài)勢(shì)。但華為逆勢(shì)強(qiáng)勁增長(zhǎng),其中原因你覺得有哪些?根據(jù)最近手機(jī)行業(yè)資訊,中國(guó)信通院發(fā)布《2019 年 11 月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)
9月25日,豪威科技公司今日發(fā)布旗下全局快門圖像傳感器家族的兩款新型高分辨率產(chǎn)品--OG02B1B/OG02B10和OV9285。這兩款新型傳感器旨在提供具高性價(jià)比的解決方案,適用于各種消費(fèi)類和工業(yè)機(jī)器視覺應(yīng)用。尤其,致力于為高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)領(lǐng)域(如AR/VR耳機(jī)和配件、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、農(nóng)業(yè)無人機(jī)和3D建模等)開發(fā)新產(chǎn)品的OEM廠商將受益于這兩款具更高分辨率的全局快門圖像傳感器,它們可迅速捕捉快速移動(dòng)或遠(yuǎn)距離目標(biāo)的精確影像,同時(shí)消耗極低的功耗。
智能汽車、5G以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的到來,驅(qū)動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)高密度NOR Flash的需求。一度因?yàn)槿萘啃 ⒊杀靖叩热秉c(diǎn)而邊緣化的NOR Flash,再次受到廠商的重視。曾一度被傳將要淡出NOR Flash領(lǐng)域的賽普拉斯近期推出Semper NOR閃存產(chǎn)品系列,美光的Xccela Flash系列也為NOR Flash打開新的大門。聚光燈終于不是只照在NAND Flash或DRAM上,在各大新勢(shì)能應(yīng)用的帶動(dòng)下,NOR Flash是否會(huì)迎來新的機(jī)遇?
發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片是14億人口的大國(guó)戰(zhàn)略,為了這個(gè)夢(mèng)想,我們國(guó)家專門設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)大基金,用于支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展,不可否認(rèn),近年來,國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展確實(shí)迅猛,但要想超越美國(guó),還有很多路要走。如果把目光投向“一衣帶水”的日本,國(guó)產(chǎn)芯片則有望在未來10年內(nèi)超越日本,那么當(dāng)前中日兩國(guó)之間的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差距在哪里呢?
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