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半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求,國際大廠紛紛漲價(jià)

半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求,國際大廠紛紛漲價(jià)。由于全球3DNandFlash擴(kuò)產(chǎn)及大陸陸續(xù)投資投產(chǎn)的大量晶圓產(chǎn)能等原因,全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊,三大半導(dǎo)體硅片廠均宣布將調(diào)漲2017年Q1的

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2017-01-06

半導(dǎo)體技術(shù)前沿
“IEDM 2016：臺(tái)積電、IBM等介紹7nm制造工藝

在“IEDM 2016”舉辦第一天，有兩個(gè)研發(fā)小組就7nm FinFET發(fā)表了演講。一個(gè)是臺(tái)積電TSMC(演講序號(hào)：2.6)，另一個(gè)是IBM、GLOBALFOUNDRIES和三星電子的研發(fā)小組(演講序號(hào)：2.7)。由于這兩個(gè)是本屆IEDM的亮點(diǎn)內(nèi)容，在同時(shí)進(jìn)行的多個(gè)分會(huì)中利用了最大的演講會(huì)場。眾多聽眾擠滿了會(huì)場，盛況空前。

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2016-12-09

IBM 臺(tái)積電 7nm 技術(shù)前沿
搭載Radeon Graphics顯卡的AMD銳龍4000系列移動(dòng)處理器

美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司

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2020-01-13

AMD ces 銳龍行業(yè)資訊
SK海力士推出首個(gè)五代雙倍速率DRAM

DDR5是繼DDR4的之后，新一代DRAM標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，應(yīng)用在大數(shù)據(jù)、AI(人工智能)以及機(jī)器學(xué)習(xí)上，擁有超高速、低耗能、高用量的特性。比起DDR4的電力消耗減少30%，數(shù)據(jù)傳送速度也快了1.6倍。

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2019-10-30

DRAM sk海力士新品發(fā)布 ddr5
英特爾全新的先進(jìn)封裝技術(shù)

為了更好地面向以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計(jì)算時(shí)代，英特爾圍繞自身在半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)應(yīng)用方面的能力提出了構(gòu)建“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的六大技術(shù)支柱，即：制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件。而制程和封裝作為六大技術(shù)支柱的首個(gè)要素，實(shí)際上對(duì)其他五大要素來說是重要的核心，也是其他技術(shù)支柱發(fā)展的重要基礎(chǔ)。封裝不僅僅是芯片制造過程的最后一步，它也正在成為芯片產(chǎn)品性能提升、跨架構(gòu)跨平臺(tái)、功能創(chuàng)新的催化劑。

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2019-10-16

芯片設(shè)計(jì) 3d封裝 foveros技術(shù) 技術(shù)前沿
西數(shù)談中國NAND競爭：仍有技術(shù)優(yōu)勢 2020年前中國廠商意義不大

在NAND閃存市場上，三星、東芝、西數(shù)、美光、SK Hynix及英特爾這六家公司占據(jù)了絕大多數(shù)份額，不過NAND閃存也是中國近年來發(fā)力追趕的重要領(lǐng)域，尤其是紫光旗下的長江存儲(chǔ)，他們?cè)谖錆h投資240億美元建設(shè)中國最大的存儲(chǔ)芯片基地，今年底量產(chǎn)32層堆棧的64Gb核心閃存。

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2018-09-12

三星閃存西數(shù) 行業(yè)資訊
當(dāng)芯片準(zhǔn)備好了，Type-C就可以轉(zhuǎn)型了

雖然自蘋果(Apple)率先推出只內(nèi)建一個(gè)USB Type-C的Macbook筆記本電腦后，就有許多周邊制造商推出Type-C轉(zhuǎn)HDMI的周邊產(chǎn)品，但絕大多數(shù)是Type-C公頭轉(zhuǎn)HDMI母座的轉(zhuǎn)接器，這意味著用戶仍需透過HDMI專用纜線，才能將筆記本電腦的影音頻號(hào)傳送到電視或投影機(jī)上。在HDMI協(xié)會(huì)正式宣布將透過Type-C替代模式(Alternative Mode)支持HDMI訊號(hào)傳輸后，透過單一纜線直接連接訊號(hào)源與顯示設(shè)備，將是大勢所趨。對(duì)纜線制造商而言，要開發(fā)出這種產(chǎn)品最大的難題在于目前還很少有

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2017-06-08

芯片 hdmi type-c 技術(shù)前沿
怎樣在嵌入式Linux系統(tǒng)中使用攝像頭

簡介本文主要基于ARM嵌入式模塊系統(tǒng)展示在嵌入式Linux中使用攝像頭示例，所采用的模塊為Toradex VF61，是一款性價(jià)比極高但不包含硬件視頻編解碼加速的模塊，核心處理器為N

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2016-03-03

Linux 嵌入式攝像頭技術(shù)前沿
注意！注意！MacBook Pro被爆硬件故障需同時(shí)更換主板和SSD

北京時(shí)間6月12日晚間消息，根據(jù)蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)上周向Apple Store和授權(quán)服務(wù)提供商發(fā)出的內(nèi)部備忘錄顯示，部分2017款13英寸MacBook Pro筆記本存在硬件問題。

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2018-06-14

蘋果 pro macbook 硬件故障廠商動(dòng)態(tài)
新架構(gòu)問世　ARM強(qiáng)攻車用/工業(yè)應(yīng)用市場

安謀國際(ARM)展現(xiàn)其進(jìn)攻汽車及工業(yè)控制市場的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計(jì)的ARMv8-R架構(gòu)，并強(qiáng)調(diào)其即時(shí)運(yùn)算的效能，主要鎖定汽車及工業(yè)控制運(yùn)用。A

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2013-10-28

汽車 ARM 應(yīng)用市場工業(yè)應(yīng)用
蘋果高管談設(shè)計(jì)：追求不教就會(huì)用的效果

蘋果首席設(shè)計(jì)師喬納森-艾維(JonyIve)和軟件主管克雷格-費(fèi)德里吉(CraigFederighi)接受了《商業(yè)周刊》采訪。采訪的地點(diǎn)選在了蘋果總部會(huì)議室，當(dāng)時(shí)離5S和5C發(fā)布還有一天。費(fèi)德

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2013-09-27

蘋果 iOS 庫克
晶圓代工龍頭臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSM.US)7納米產(chǎn)能第四季接單全滿，明年上半年同樣供不應(yīng)求，雖然設(shè)備業(yè)界傳出7納米可能漲價(jià)消息，不過幾位采用7納米投片的臺(tái)積電客戶均表示并沒有漲價(jià)情況。不過業(yè)者透露，蘋果(AAPL.US)包下了大部分7納米產(chǎn)能，明年上半年只能等良率提升后減少投片數(shù)量，才會(huì)有產(chǎn)能釋出。

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2019-11-04

先進(jìn)制程 7nm 多晶圓堆疊技術(shù)前沿
低端獨(dú)占高端空白，Lattice 的生死存亡之戰(zhàn)

光從財(cái)務(wù)數(shù)字上看，Lattice Semiconductor的確是一家很不錯(cuò)的公司。

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2019-08-14

CPU 存儲(chǔ)器 GPU 行業(yè)資訊
芯片自主可控，RISC-V將是至關(guān)重要嗎？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，行業(yè)對(duì)芯片的需求也變的越來越嚴(yán)苛，無論是從芯片的超低功耗方面還是差異化方面，都存在不小的挑戰(zhàn)。

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2019-05-19

芯片 risc-v 指令集技術(shù)前沿
乘勝追擊！三星將發(fā)布業(yè)界首款7nm EUV AP！

今天的存儲(chǔ)器類型可以勝任各項(xiàng)工作，但它們正在掙扎地追趕系統(tǒng)中數(shù)據(jù)和帶寬需求的爆炸性增長。

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2019-04-30

三星存儲(chǔ)器新品發(fā)布半導(dǎo)體