Aug. 12 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新的《Enterprise SSD》研究報告，由于AI需求大幅升溫，最近兩季AI服務(wù)器相關(guān)客戶向供應(yīng)商進(jìn)一步要求加單Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)。上游供應(yīng)商為了滿足SSD在AI應(yīng)用上的供給，加速制程升級，開始規(guī)劃推出2YY產(chǎn)品，預(yù)期于2025年量產(chǎn)。
Aug. 8 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM報告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達(dá))目前是HBM市場的最大買家，預(yù)期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產(chǎn)品后，其在HBM市場的采購比重將突破70%。
Aug. 7 ---- 市場近日傳出NVIDIA(英偉達(dá))取消B100并轉(zhuǎn)為B200A，但根據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應(yīng)CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)客戶，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI(人工智能)應(yīng)用。
Aug. 6, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，7月動力電池需求端整體平穩(wěn)，但由于正極材料價格持續(xù)走跌，以及鈷、鎳、銅等電池金屬價格下跌，特別是銅價大幅走跌，導(dǎo)致電池材料成本繼續(xù)下降，使得電芯價格呈微跌趨勢。7月動力電芯價格環(huán)比微降2%，其中方形三元、方形鐵鋰和軟包型三元動力電芯月均價分別為人民幣0.48元/Wh、0.41元/Wh和0.50元/Wh。
Aug. 5 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報告，歷經(jīng)庫存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未來幾年逐年增加。預(yù)期OLEDoS將主導(dǎo)高階VR/MR市場，技術(shù)占比于2030年提升至23%;而LCD將持續(xù)占據(jù)主流市場，使用這項技術(shù)的近眼顯示裝置技術(shù)占比為63%。
Aug 2. 2024 ---- TCL科技集團(tuán)8月1日正式公告成為樂金顯示廣州廠股權(quán)的優(yōu)先競買者，后續(xù)TCL華星光電將與樂金就本次交易事項作排他性談判及商定交易協(xié)定。TrendForce集邦咨詢表示，若收購順利完成，將有助華星光電提升市場話語權(quán)，并拉抬前三大廠的LCD電視面板供給面積市占率至近70%。
Jul. 30, 2024 ---- 隨著高速運算的需求成長，更有效的AI Server(AI服務(wù)器)散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于NVIDIA(英偉達(dá))將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP(云端服務(wù)業(yè)者)也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達(dá)10%。
Jul. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)存)等高附加價值產(chǎn)品崛起，預(yù)估DRAM(內(nèi)存)及NAND Flash(閃存)產(chǎn)業(yè)2024年營收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產(chǎn)業(yè)營收將持續(xù)維持成長，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長則來到29%，營收將創(chuàng)歷史新高，并且推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，只是存儲器買方成本壓力將隨之上升。
Jul. 17, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布「AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報告」指出，2024年大型CSPs(云端服務(wù)業(yè)者)及品牌客戶等對于高階AI服務(wù)器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺積電及HBM(高帶寬內(nèi)存)原廠如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步擴產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA(英偉達(dá))主力方案H100的交貨前置時間(Lead Time)從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達(dá)41.5%。
Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫，預(yù)計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(ASP)。
Jul. 8, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整體出貨不暢，由于供應(yīng)端供給過剩局面短期難以化解，碳酸鋰價格跌破年內(nèi)新低，從上月的每噸人民幣10萬元以上進(jìn)入9萬元區(qū)間博弈。隨著原材料價格的持續(xù)走低，電池成本再次下降，動力電芯價格繼續(xù)回落，
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。
Jul. 1, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(general server)成長不如預(yù)期，但近期相關(guān)零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服務(wù)器新平臺的導(dǎo)入，OEMs與CSPs均出現(xiàn)不錯的采購動力;此外，在ODMs供應(yīng)鏈的調(diào)查也發(fā)現(xiàn)，服務(wù)器出貨除第一季呈現(xiàn)淡季外，第二季與第三季有呈現(xiàn)季增的趨勢。
Jun. 28, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，第三季除了企業(yè)端持續(xù)投資服務(wù)器建設(shè)，尤其Enterprise SSD受惠AI擴大采用，繼續(xù)受到訂單推動，消費性電子需求持續(xù)不振，加上原廠下半年增產(chǎn)幅度越趨積極，第三季NAND Flash 供過于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均價(Blended Price)漲幅收斂至季增5-10%。
Jun. 27, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價態(tài)度，第三季DRAM均價將持續(xù)上揚。DRAM價格漲幅達(dá)8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。
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