Oct. 31, 2024 ---- 近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)界對(duì)固態(tài)電池應(yīng)用的追求與期盼加速了這項(xiàng)技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，豐田、日產(chǎn)、三星SDI等全球制造商已開(kāi)始試制全固態(tài)電池，隨著業(yè)者競(jìng)相量產(chǎn)，預(yù)估產(chǎn)量可于2027年前達(dá)GWh (吉瓦時(shí))水平。
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項(xiàng)技術(shù)。
Oct. 24, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受?chē)?guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。
Oct. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達(dá))近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。
Oct. 17, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，OLED監(jiān)視器市場(chǎng)近期迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇，新型31.5吋OLED監(jiān)視器的加入，加上各家面板廠通過(guò)產(chǎn)品規(guī)格提升及差異化，以及數(shù)家電競(jìng)品牌積極參與，預(yù)計(jì)2024年OLED監(jiān)視器出貨量上看144萬(wàn)臺(tái)，年增率將高達(dá)181%，未來(lái)幾年出貨量有望維持高增長(zhǎng)。
Oct. 15, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NAND Flash產(chǎn)品受2024年下半年旺季不旺影響， wafer合約價(jià)于第三季率先下跌，預(yù)期第四季跌幅將擴(kuò)大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動(dòng)能支撐，有望于第四季小漲0%至5%;PC SSD及UFS因買(mǎi)家的終端產(chǎn)品銷(xiāo)售不如預(yù)期，采購(gòu)策略更加保守。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。
Oct. 9, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季之前，消費(fèi)型產(chǎn)品終端需求依然疲軟，由AI 服務(wù)器支撐起存儲(chǔ)器主要需求，加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能，供應(yīng)商對(duì)合約價(jià)格漲幅保持一定的堅(jiān)持。然而，近期雖有服務(wù)器OEM維持拉貨動(dòng)能，但智能手機(jī)品牌仍在觀望，TrendForce集邦咨詢預(yù)估第四季存儲(chǔ)器均價(jià)漲幅將大幅縮減，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價(jià)格估計(jì)上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。
Oct. 8, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示美國(guó)市場(chǎng)通脹持續(xù)降溫，聯(lián)準(zhǔn)會(huì)于九月宣布降息兩碼，以防經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩。此外，在不確定的國(guó)際形勢(shì)下，可能導(dǎo)致消費(fèi)者降低支出意愿，保守和降級(jí)的消費(fèi)態(tài)度或?qū)⒊蔀闆_擊年末節(jié)慶購(gòu)物需求的一項(xiàng)主要風(fēng)險(xiǎn)。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2024年第四季MLCC供應(yīng)商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。
Sep. 30, 2024 ---- 近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過(guò)于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)，目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩局面。
Sep. 27, 2024 ----TCL集團(tuán)于9月26日正式公告，計(jì)劃通過(guò)子公司TCL華星光電(CSOT)以基礎(chǔ)購(gòu)買(mǎi)價(jià)格108億人民幣，收購(gòu)樂(lè)金顯示在廣州的8.5代液晶面板廠80%股權(quán)(含原深圳創(chuàng)維持有的10%)和模組廠100%股權(quán)，以及營(yíng)運(yùn)兩個(gè)廠區(qū)所需的技術(shù)和支持服務(wù)。目前，廣州高新區(qū)科技控股集團(tuán)持有樂(lè)金顯示廣州廠的20%股權(quán)。據(jù)悉此并購(gòu)案將于2025年上半年完成。TrendForce集邦咨詢表示，未來(lái)華星光電在LCD大世代線產(chǎn)能面積的市占率將一舉突破20%，穩(wěn)居行業(yè)第二。
Sep. 26, 2024 ---- Meta于Meta Connect 2024大會(huì)上公開(kāi)采用LEDoS(硅基Micro LED)技術(shù)的全彩AR眼鏡原型Orion，重量?jī)H98克。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024 年將是這些重要品牌進(jìn)入元宇宙近眼顯示設(shè)備的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，然而，Meta的AR眼鏡還需要在視場(chǎng)角與解析度間找到新的平衡點(diǎn)，以及更成熟的應(yīng)用生態(tài)，預(yù)估要到2027年后才有可能進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)。
Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺(tái)預(yù)計(jì)于2024年第四季出貨，將推動(dòng)液冷散熱方案的滲透率明顯增長(zhǎng)，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會(huì)和公司治理)意識(shí)提升，加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器，預(yù)期有助于帶動(dòng)散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載;不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低，但汽車(chē)、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
Sep. 13, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第二季因NVIDIA(英偉達(dá))GPU平臺(tái)放量及AI應(yīng)用推動(dòng)了存儲(chǔ)需求，加上Server(服務(wù)器)品牌商需求升溫，Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán))采購(gòu)容量明顯增長(zhǎng)。AI(人工智能)推動(dòng)大容量SSD需求，但由于供應(yīng)商今年上半年未能及時(shí)調(diào)整產(chǎn)能，供不應(yīng)求情況大幅推升第二季Enterprise SSD平均價(jià)格季增超過(guò)25%，原廠營(yíng)收季增50%以上。
Sep. 11, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究結(jié)果顯示，8月鎳、鈷、鋰等電池金屬市場(chǎng)行情依然疲軟，相關(guān)原料價(jià)格持續(xù)下跌。其中，鋰輝石精礦跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大，較7月下降16%，部分鋰精礦價(jià)格已將至每噸800美元以內(nèi)。而繼7月電池級(jí)碳酸鋰跌破人民幣9萬(wàn)元/噸后，8月進(jìn)一步下滑至8萬(wàn)元/噸，創(chuàng)下新低。此外，鈷鹽和鎳鹽的價(jià)格持續(xù)下跌也引發(fā)了正極材料和電解液等電池材料價(jià)格的連鎖反應(yīng)。
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