歡迎大家來(lái)到芯盟生態(tài)“半導(dǎo)體-芯觀察“，在這里我們將分享行業(yè)動(dòng)態(tài)，人物的風(fēng)采，企業(yè)智造，專業(yè)的技術(shù)知識(shí)和規(guī)范解讀，帶您了解目前國(guó)內(nèi)外的行業(yè)現(xiàn)狀，動(dòng)態(tài)，前沿技術(shù)，分析解答目前行業(yè)遇到的痛點(diǎn)和熱點(diǎn)事件，為您呈現(xiàn)最新的行業(yè)解決方案。

IC China 2025

2025年11月23—25日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2025)將迎來(lái)22周年的歷史性時(shí)刻。IC China 2025將延續(xù)“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”的使命，陪伴行業(yè)穿越技術(shù)迭代周期，在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)中站穩(wěn)腳跟。值此產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與創(chuàng)新交匯的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，IC China 2025籌備了覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的系列活動(dòng)，涵蓋政策解讀、技術(shù)創(chuàng)新、資本對(duì)接、國(guó)際合作、人才培育、未來(lái)產(chǎn)業(yè)賦能等核心領(lǐng)域，將吸引數(shù)十名國(guó)內(nèi)外頂尖專家、數(shù)百家海內(nèi)外參展企業(yè)、數(shù)萬(wàn)名專業(yè)觀眾齊聚一堂。

芯路同行廿二載，產(chǎn)業(yè)盛典再聚首

從政策趨勢(shì)解讀到前沿技術(shù)展示，從供需精準(zhǔn)對(duì)接到產(chǎn)融深度協(xié)同，IC China 2025系列活動(dòng)將直擊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”痛點(diǎn)與全球化機(jī)遇，探索“十五五”期間產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展路徑——無(wú)論是高端芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)、EDA技術(shù)的突破成果，還是半導(dǎo)體與人工智能、量子信息、商業(yè)航天等未來(lái)產(chǎn)業(yè)的融合實(shí)踐，都將在此集中呈現(xiàn);更有主題邊會(huì)、才智大會(huì)，搭建跨國(guó)交流和人才交流橋梁，助力中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)鏈接全球先進(jìn)要素資源。

當(dāng)前，專業(yè)觀眾招募正在火熱開展，誠(chéng)邀您共赴這場(chǎng)“有高度、有深度、有廣度”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，搶占技術(shù)革新與市場(chǎng)拓展新機(jī)遇，攜手書寫中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)輝煌篇章!

十大亮點(diǎn)速覽

(一)開幕式和主旨論壇

主管部門領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)際協(xié)會(huì)代表、院士專家、企業(yè)精英等重磅嘉賓將齊聚，圍繞前沿政策和產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)深入研討?，F(xiàn)場(chǎng)還將舉辦重磅儀式，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展錨定航向。

(二)第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)

匯聚產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞全球化合作、自主發(fā)展等熱點(diǎn)展開探討，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用融合與多鏈協(xié)同。

(三)人工智能及大模型芯片論壇

匯聚各界權(quán)威，聚焦前沿技術(shù)，分享大模型芯片架構(gòu)創(chuàng)新、存算一體等成果;深入剖析行業(yè)痛點(diǎn)，探討算力提升、成本優(yōu)化路徑;搭建交流平臺(tái)，助力人工智能與芯片產(chǎn)業(yè)深度融合。

(四)2025年國(guó)防智能化裝備產(chǎn)品配套交流會(huì)

深入貫徹落實(shí)國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，促進(jìn)先進(jìn)民用技術(shù)及產(chǎn)品在國(guó)防智能化裝備領(lǐng)域的應(yīng)用，助力國(guó)防科技工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

(五)2025半導(dǎo)體裝備技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

聚焦刻蝕、光刻等核心半導(dǎo)體裝備，探討前沿技術(shù);分享半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐，解析政策助力;開展供需對(duì)接，促進(jìn)半導(dǎo)體裝備創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。

(六)集成電路先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈沙龍

深入剖析存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化、成本控制等行業(yè)難題;搭建溝通橋梁，促進(jìn)企業(yè)間合作，加速先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)落地與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

(七)封測(cè)年會(huì)主論壇及平行論壇

匯聚封測(cè)領(lǐng)域權(quán)威專家與企業(yè)高管，聚焦行業(yè)趨勢(shì)，分享先進(jìn)封測(cè)技術(shù)成果。圍繞2.5D/3D封裝、Chiplet技術(shù)、裝備材料等深入研討，搭建起產(chǎn)學(xué)研用深度交流合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。

(八)第九屆半導(dǎo)體才智中國(guó)大會(huì)

聚焦半導(dǎo)體人才培養(yǎng)，匯聚高校、企業(yè)專家，共探產(chǎn)教融合新路徑。深入剖析行業(yè)人才需求，分享前沿技術(shù)下的人才策略。舉辦人才對(duì)接會(huì)，助力企業(yè)吸納高端人才，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

(九)第二屆中韓企業(yè)家交流會(huì)

匯聚中韓半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)精英，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、技術(shù)創(chuàng)新等熱點(diǎn)探討。延續(xù)上屆對(duì)話機(jī)制，進(jìn)行前沿技術(shù)成果分享，促進(jìn)原材料、設(shè)備等多環(huán)節(jié)合作。

(十)數(shù)萬(wàn)平米展廳

特色展區(qū)各有千秋。產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)展現(xiàn)全鏈創(chuàng)新成果;創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)設(shè)AI算力等專題，凸顯芯片多元應(yīng)用;協(xié)會(huì)展團(tuán)匯聚地方資源;現(xiàn)場(chǎng)還有沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)，科技感十足。

三大核心價(jià)值：解鎖半導(dǎo)體高端領(lǐng)域

(一)對(duì)話全球精英：與數(shù)十名海內(nèi)外行業(yè)專家、數(shù)百家參展企業(yè)高管深度交流，搭建跨國(guó)界、全產(chǎn)業(yè)鏈人脈網(wǎng)絡(luò)。

(二)搶占技術(shù)先機(jī)：獲取半導(dǎo)體先進(jìn)制程、AI芯片、先進(jìn)封測(cè)等領(lǐng)域前沿技術(shù)動(dòng)向，洞察“十五五”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

(三)高效供需對(duì)接：參與數(shù)萬(wàn)平米展覽，精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源。