浙江芯動(dòng)科技有限公司MEMS傳感器首批樣品正式誕生

日前，在浙江芯動(dòng)科技有限公司的MEMS傳感器生產(chǎn)線上，首批樣品正式誕生。這家企業(yè)試生產(chǎn)出來(lái)的9個(gè)微型加速度計(jì)、壓力傳感器樣品經(jīng)過(guò)客戶認(rèn)可后，將代替進(jìn)口，為慣性導(dǎo)航、汽車(chē)電子產(chǎn)品裝上“中國(guó)芯”。這家芯片制造企業(yè)的投產(chǎn)，與“納杰微電子”、“恩湃”形成從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈。這也是嘉興科技城首家芯片產(chǎn)業(yè)全鏈條企業(yè)。

芯動(dòng)科技投產(chǎn)，年產(chǎn)能可達(dá)400萬(wàn)顆芯片！

據(jù)嘉興政府網(wǎng)介紹，芯動(dòng)科技投產(chǎn)后，生產(chǎn)能力可達(dá)年產(chǎn)400萬(wàn)顆芯片，年產(chǎn)值可達(dá)4億元，并與其集團(tuán)內(nèi)的“納杰微電子”、“恩湃”在科技城形成從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈。

武漢芯動(dòng)科技有限公司芯片老化測(cè)試基地項(xiàng)目落戶鄂爾多斯東勝區(qū)

近日，鄂爾多斯東勝區(qū)人民政府與武漢芯動(dòng)科技有限公司舉行芯片老化測(cè)試基地項(xiàng)目簽約儀式。

青島芯恩與IC設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，芯動(dòng)科技有限公司CTO Roger Mao帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)拜訪芯恩(青島)集成電路有限公司，就充分發(fā)揮雙方技術(shù)資源優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)合作共贏展開(kāi)深入的交流，芯恩董事長(zhǎng)，中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京博士率高管層出席會(huì)議。

“中國(guó)芯”新突破！

手機(jī)電腦等各行各業(yè)里面都要用到電子器件，CPU、GPU、單片機(jī)、數(shù)控裝備、汽車(chē)等也都離不開(kāi)芯片，伴隨著當(dāng)前緊張的中美貿(mào)易局勢(shì)，同時(shí)面臨著中美“脫鉤”的風(fēng)險(xiǎn)，在“去全球化”的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)的背景下，不管是從商業(yè)還是從國(guó)家安全角度考慮，我們都急需加速?lài)?guó)產(chǎn)替代自主可控的進(jìn)程以減少對(duì)海外技術(shù)和產(chǎn)品的依賴(lài)。

第五屆集創(chuàng)賽 “芯動(dòng)科技杯”全國(guó)各分賽區(qū)決賽強(qiáng)勢(shì)開(kāi)啟！

2023高端集成電路IP技術(shù)研討會(huì)·北京站，芯動(dòng)邀您共聚！

中國(guó)一站式高端IP領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技，將以細(xì)分領(lǐng)域十多年領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和數(shù)十億顆FinFET量產(chǎn)級(jí)別的成功經(jīng)驗(yàn)，基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲(chǔ)IP及獨(dú)立存儲(chǔ)IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技，為業(yè)界同仁帶來(lái)全新思路與高效方案。

芯動(dòng)科技高性能計(jì)算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先，滿足新一代SoC帶寬需求

該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝，還可以支持短距PCB場(chǎng)景，在多種應(yīng)用場(chǎng)景下，具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。

風(fēng)華2號(hào)高性能?chē)?guó)產(chǎn)桌面級(jí)GPU發(fā)布，首次亮線簽約規(guī)模達(dá)5億元

?8月3日，芯動(dòng)科技“風(fēng)華2號(hào)”GPU新品發(fā)布會(huì)暨前沿技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)，在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風(fēng)華1號(hào)”發(fā)布會(huì)上宣布的，高性能?chē)?guó)產(chǎn)桌面級(jí)GPU芯片“風(fēng)華2號(hào)”如期而至。

芯動(dòng)科技亮相全球半導(dǎo)體頂尖盛會(huì)——TSMC歐洲研討會(huì)

芯動(dòng)科技作為T(mén)SMC 2022 Technology Symposium歐洲站的唯一一家大陸參展商，攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞臺(tái)上一展頂尖創(chuàng)新實(shí)力，贏得了全球客戶的關(guān)注與好評(píng)。

10Gbps！全球最強(qiáng)LPDDR5/5X IP成功量產(chǎn)

助力客戶在高帶寬內(nèi)存方面保持長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，一次設(shè)計(jì)五年不過(guò)時(shí)！

打破內(nèi)存墻！芯動(dòng)科技發(fā)布全球首個(gè)GDDR6X顯存技術(shù)

此次首發(fā)的GDDR6/6X Combo IP，單個(gè)DQ能達(dá)到21Gbps超高速率，在256位寬度下系統(tǒng)帶寬超過(guò)5Tb/秒，是同位寬DDR4/LPDDR4最高帶寬的5倍。

未來(lái)PC和數(shù)據(jù)中心處理器將基于移動(dòng)設(shè)計(jì)原則

多年來(lái)，移動(dòng)處理器的生產(chǎn)商致力于優(yōu)化設(shè)計(jì)，以在有限的功耗預(yù)算、存儲(chǔ)空間和帶寬范圍內(nèi)獲得最佳性能。過(guò)去，顯然這些考量因素在數(shù)據(jù)中心或個(gè)人電腦(PC)等市場(chǎng)并未得到重視。如今，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場(chǎng)的變革正在悄然發(fā)生——改變處理器設(shè)計(jì)規(guī)則，讓開(kāi)發(fā)人員重新考慮其芯片架構(gòu)以獲得更高的性能功耗比。

評(píng)測(cè)性能表現(xiàn)突出！統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)與芯動(dòng)科技風(fēng)華1號(hào)GPU完成適配

近日，統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)與芯動(dòng)科技（INNOSILICON）自主研發(fā)的風(fēng)華1號(hào)GPU完成全面深度適配認(rèn)證，芯動(dòng)科技正式成為統(tǒng)信軟件產(chǎn)品生態(tài)伙伴，并加入同心生態(tài)聯(lián)盟。

第二個(gè)黑匣子外觀較完好 已送專(zhuān)業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行譯碼

據(jù)央視報(bào)道，今日上午9時(shí)20分許，東航MU5735失事飛機(jī)的第二個(gè)“黑匣子”終于找到了。