2020年11月26日,在美麗的羊城廣州,2020年世界5G大會隆重開幕。本屆大會以“5G賦能、共享共贏”為主題,采用線上線下相結合的方式,旨在深入探討5G技術變革和發(fā)展趨勢,進一步增進溝通、凝聚共識、深化合作,推動5G更好融入千行百業(yè)、造福各國人民,為促進經(jīng)濟復蘇和民生改善注入新活力新動能。
珠海中京半導體科技有限公司集成電路(IC)封裝基板及高密度互連剛撓結合板建設項目位于珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)裝備制造區(qū)崇達路東南側,地理坐標為:21°59'28.94"北、113° 9'41.10"東。本項目總投資約20億元人民幣,設計年產(chǎn)IC封裝基板60萬m2/a、雙面撓性板48萬m2/a、剛撓結合板48萬m2/a,合計156萬m2/a,達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計可達到32億元人民幣。
2021年2月18日,農(nóng)歷正月初七,中京電子2021年年度經(jīng)營目標任務部署會議在公司總部會議室隆重舉行。中京電子董事長楊林、總裁劉德威及集團各中心與各子公司負責人參加了會議。