隨著手持移動設備的硬件迅速發(fā)展，以現(xiàn)有的高端 Cortex-A15 架構來看，最高頻率可達 2.5 GHz 與支持最多 1TB 的內存所帶來的總線帶寬需求相當驚人。雖然現(xiàn)有的內存帶寬仍足以滿足需求，但在帶寬與省電性上還是有繼續(xù)改進的必要，內存大廠 Samsung 今日在其 Samsung Mobile Solutions Forum 中宣布可供行動裝置使用的 30 奈米制程 2GB LPDDR3 內存已可進入量產階段。LPDDR3 內存每個針腳的 I/O 傳輸量可達 1,600Mbps，在以雙信道模式運作下，總線帶寬可達 12.8GB/s，總體來說多出前代架構 50% 的傳輸能力。

此外，Samsung 也宣布將開始量產 128GB eMMC 閃存芯片，預計可以進一步縮小并推升 SSD 的體積與容量，雖然這兩個產品已進入量產階段，但用上最新內存芯片的 SSD 大概我們一般人也買不起，且目前已知的最新旗艦機款也仍然是采用 LPDDR2 內存，之后會配置在哪些機種上也還不能確定，不過隨著之前 Samsung Exynos 5 Dual 技術白皮書公布的內容來看，想必是指日可待的。