2023年9月20日-22日,專(zhuān)業(yè)的數(shù)字感知產(chǎn)品提供商——星縱物聯(lián)受邀參加IOTE 2023 第二十屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站,屆時(shí)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)9號(hào)館9B22展臺(tái)亮相。
8月23日,2023 RISC-V中國(guó)峰會(huì)在北京召開(kāi)。平頭哥憑借玄鐵RISC-V高性能全棧技術(shù),在安卓商業(yè)化應(yīng)用、視頻視覺(jué)、數(shù)據(jù)中心、大屏交互等場(chǎng)景率先廣泛落地。同時(shí),平頭哥發(fā)布首個(gè)自研RISC-V AI平臺(tái),通過(guò)軟硬件深度協(xié)同,較經(jīng)典方案提升超8成性能,支持運(yùn)行170余個(gè)主流AI模型,推動(dòng)RISC-V進(jìn)入高性能AI應(yīng)用時(shí)代。
8月22日消息,今日,百度發(fā)布截至6月30日的2023年第二季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,二季度百度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收341億元,同比增長(zhǎng)15%,歸屬百度凈利潤(rùn)80億元,同比增長(zhǎng)44%。
北京市經(jīng)信局近日公示了工信部第五批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單,其中北京得瑞領(lǐng)新科技有限公司順利通過(guò)評(píng)定,成功升級(jí)為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。這一榮譽(yù)標(biāo)志著得瑞領(lǐng)新在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)發(fā)展方面取得了顯著成績(jī),并得到了國(guó)家級(jí)的認(rèn)可和支持。
得益于雙方技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的協(xié)同,得瑞領(lǐng)新與新華三的合作已取得顯著成果。通過(guò)在新華三的服務(wù)器、存儲(chǔ)產(chǎn)品中搭載DERA企業(yè)級(jí)SSD存儲(chǔ)解決方案,共同為國(guó)內(nèi)外眾多行業(yè)客戶(hù)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)踐提供加速。
DERA D7000系列產(chǎn)品與OpenCloudOS8和TencentOS Server 2&3成功完成兼容性互認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化企業(yè)級(jí)SSD與操作系統(tǒng)的兼容適配,為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了更完整可靠的數(shù)據(jù)解決方案。
近日,得瑞領(lǐng)新D6000系列入選北京市新技術(shù)新產(chǎn)品名單,繼獲評(píng)國(guó)家“專(zhuān)精特新”小巨人后再次躋身政府官方科技榜單,印證了其在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及不斷努力為客戶(hù)提供優(yōu)秀解決方案的決心。
近日,金舟遠(yuǎn)航的服務(wù)器與得瑞領(lǐng)新D7000 SSD硬盤(pán)完成產(chǎn)品兼容性認(rèn)證,在彰顯了技術(shù)協(xié)同力量的同時(shí),也為企業(yè)客戶(hù)提供了更加穩(wěn)定和高效的解決方案。
2023年8月10日,領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼:VLN,以下簡(jiǎn)稱(chēng)Valens)宣布,LG電子的汽車(chē)零部件解決方案部門(mén)選擇將Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列
羅徹斯特電子攜手天海存儲(chǔ)(SkyHigh Memory),為低容量、優(yōu)質(zhì)的NAND存儲(chǔ)解決方案提供持續(xù)支持。
近期,根據(jù)《廈門(mén)市人民政府關(guān)于印發(fā)先進(jìn)制造業(yè)倍增計(jì)劃實(shí)施方案(2022-2026年)的通知》(廈府規(guī)〔2022〕3號(hào)),經(jīng)廈門(mén)市政府專(zhuān)題會(huì)研究,公示了2023年先進(jìn)制造業(yè)倍增計(jì)劃企業(yè)名單,星縱物聯(lián)赫然在列。
隨著智慧樓宇、智慧辦公等數(shù)字化發(fā)展與管理概念的興起,空間管理與智能照明、空調(diào)控制等多個(gè)能源管理方向,成為了各大企業(yè)提高建筑節(jié)能減排,提升辦公空間全生命周期,實(shí)現(xiàn)企業(yè)精細(xì)化管理的重要一環(huán)??臻g管理作為對(duì)于企業(yè)可持續(xù)發(fā)展,起著至關(guān)重要的作用。
拓爾微自主研發(fā)設(shè)計(jì)了一款可以應(yīng)用在各種需待機(jī)關(guān)斷功能模塊的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I,具備高集成度、高穩(wěn)定性、高可靠性的優(yōu)勢(shì)。
在許多應(yīng)用場(chǎng)合,都需要將低電壓升至適合用電設(shè)備使用的較高電壓。在輸出功率60W以?xún)?nèi),工程會(huì)選用內(nèi)置MOS的升壓芯片,集成度高,外圍元器件少。但是在更大功率的應(yīng)用場(chǎng)合,如車(chē)載升壓應(yīng)用、戶(hù)外大功率拉桿音箱等,需要升壓電路將12V電源升壓至24V~36V或以上,實(shí)現(xiàn)更大功率輸出,內(nèi)置MOS的升壓芯片顯然無(wú)法滿足應(yīng)用要求。
進(jìn)入2023年,工業(yè)4.0背景下工業(yè)控制市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈各級(jí)廠商全面發(fā)力,不斷加速工業(yè)制造在數(shù)字化、智能化、綠色化等發(fā)展方向上的推陳出新。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2019-2023年全球工業(yè)控制市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3%,預(yù)計(jì)2023年全球工業(yè)控制的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2600億美元。此外,據(jù)Yole Development統(tǒng)計(jì),存儲(chǔ)器細(xì)分領(lǐng)域NOR Flash在2021年的市場(chǎng)規(guī)模為35億美元,預(yù)計(jì)2027年增長(zhǎng)至49億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為6%??梢灶A(yù)見(jiàn),MCU芯片、嵌入式存儲(chǔ)器等作為工業(yè)控制領(lǐng)域的核心部件,市場(chǎng)需求量持續(xù)攀升,眾多上游原廠也在爭(zhēng)先發(fā)力,各自推出更高性能、更高可靠性的產(chǎn)品以搶占市場(chǎng)先機(jī)。