根據市場研究機構預測，從現(xiàn)在直到2011年手機市場將會增長15%*，而且，消費者在日常生活中對多功能手機的依賴性逐步增強，因而對延長電池壽命的需求不斷增長。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT邏輯門TinyLogic器件作為滿足這些需求的創(chuàng)新方式，提供了降低潛在隱性功耗的解決方案。隱性功耗往往在手機、智能電話和醫(yī)療設備等多功能移動產品需要多種混合供電電壓的移動設計中出現(xiàn)。

當輸入高電壓(VIH)低于電源電壓(VCC)時，飛兆半導體的TinyLogic低ICCT邏輯門相比標準CMOS產品，靜態(tài)功耗減少多達99%。在這種工作狀態(tài)下，一般靜態(tài)ICCT電流將會增加，并會造成潛在的功耗。在大多數(shù)移動應用中，存在多個供電軌，這些電壓差異會在邏輯門輸入產生人們所不希望出現(xiàn)的工作狀態(tài)。

TinyLogic低ICCT邏輯門器件采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝，外形尺寸僅為1mm x 1.45mm。該器件占用的線路板空間最小，非常適合在空間受限的設計。此外，飛兆半導體規(guī)劃了未來產品的開發(fā)計劃，下一代采用MicroPak2™封裝(1.0mm x 1.0mm)的產品，其占位面積將比第一代MicroPak封裝減少30%。

TinyLogic產品系列是飛兆半導體針對移動設備領域信號調節(jié)和功率解決方案廣泛產品系列的組成部分。通過專注于提供用戶滿意和市場成功的特定移動解決方案和功能特性，如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF功率、內核功率及照明，飛兆半導體能夠提供提升功能性，同時降低占位空間和功耗的解決方案。

價格: 訂購1,000個，每個為0.08美元,供貨: 現(xiàn)提供樣品.交貨期: 6-8周

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美國飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球運營、本地支持、創(chuàng)新意念?？旖莅雽w專為功率及移動設計提供高能效、易于使用及高增值的半導體解決方案。我們幫助客戶開發(fā)與別不同的產品，并以我們在功率和信號路徑產品上的專業(yè)知識解決他們遇到的技術困難。查詢更多信息，請訪問網站： www.fairchildsemi.com。