全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出非常適用于NXP Semiconductors (恩智浦半導(dǎo)體公司，以下稱“NXP公司”)的 “i.MX 7Solo/7Dual” 應(yīng)用處理器系列的高效電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD71815GW”。

“i.MX 7Solo/7Dual”處理器是以電子書、可穿戴式設(shè)備、工業(yè)設(shè)備用便攜終端以及平板電腦等由電池驅(qū)動且重視低功耗的應(yīng)用平臺為目標(biāo)市場的產(chǎn)品。

“BD71815GW”利用ROHM多年來積累的移動應(yīng)用領(lǐng)域的電源技術(shù)優(yōu)勢，面向i.MX 7Solo/7Dual處理器優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)，大大降低待機(jī)狀態(tài)/工作狀態(tài)的功耗，從而大幅延長了電池驅(qū)動時間。

NXP公司的微控制器部門總經(jīng)理兼高級副總裁Geoff Lees先生表示，“i.MX應(yīng)用處理器系列(i.MX 6UL、i.MX 6SL、i.MX 7S、i.MX 7D)與ROHM的PMIC組合應(yīng)用，可在重視低功耗、小型、低成本的領(lǐng)域，進(jìn)一步強化我們的系統(tǒng)解決方案，支持更廣泛的應(yīng)用”。

本產(chǎn)品已于2016年3月開始出售樣品(600日元/個，不含稅)，并于同年4月開始以月產(chǎn)40萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM濱松株式會社(日本濱松市)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd. (日本福岡縣)。

<背景>

在電子書、可穿戴式設(shè)備、工業(yè)設(shè)備用便攜終端以及平板電腦等眾多移動設(shè)備領(lǐng)域，延長電池驅(qū)動時間已是眾望所歸，而降低部件單體的功耗是則當(dāng)務(wù)之急。NXP公司的“i.MX系列”產(chǎn)品在此類移動設(shè)備領(lǐng)域擁有驕人業(yè)績，不僅如此，新系列產(chǎn)品i.MX 7處理器作為搭載了以業(yè)界最高水平的功效著稱的ARM® Cortex®-A7和Cortex-M4內(nèi)核的GHz級應(yīng)用處理器，分別實現(xiàn)了100μW/MHz和70μW/MHz的處理器內(nèi)核效率水平。

<新產(chǎn)品詳情>

“BD71815GW”利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)驅(qū)動“i.MX 7Solo/7Dual”處理器的最佳電源系統(tǒng)。不僅確保了與以往產(chǎn)品同等的高功率轉(zhuǎn)換效率(82%以上)，而且成功將降低應(yīng)用功耗的關(guān)鍵所在---待機(jī)時的消耗電流又降低16%※1。

另外，本產(chǎn)品還內(nèi)置帶30V耐壓的輸入過電壓保護(hù)(OVP)功能的Li-ion電池充電器、LED驅(qū)動器(6燈)。通過提高開關(guān)頻率(6MHz)，實現(xiàn)外置線圈的小型化;通過優(yōu)化搭載功能、采用WL-CSP小型封裝(16mm2：面積比以往產(chǎn)品減少75%)，大幅縮減了包括外置部件在內(nèi)的安裝面積。

不僅如此，本產(chǎn)品還內(nèi)置庫侖計，采用搭載ROHM獨有算法的參考軟件，可實現(xiàn)高精度的電池剩余電量監(jiān)控。

本產(chǎn)品非常有助于實現(xiàn)移動設(shè)備所需的“低功耗”、“小型”和“高精度”。

<新產(chǎn)品特點>

1.根據(jù)i.MX 7Solo/7Dual產(chǎn)品的Power-rail實施優(yōu)化，

采用高效率降壓型轉(zhuǎn)換器，有助于進(jìn)一步降低功耗!

通過與i.MX 7Solo/7Dual處理器的Power-rail所相適應(yīng)的電源電路，不僅休眠時的功耗更低，待機(jī)時的電流也成功低至10μA。

另外，通過根據(jù)負(fù)載電流平穩(wěn)轉(zhuǎn)換PFM(Pulse Frequency Modulation)模式和PWM(Pulse Width Modulation)模式的Seamless Switching Mode Control (SSMC)功能，在所有負(fù)載范圍穩(wěn)定實現(xiàn)82%以上的高效率，是電池驅(qū)動應(yīng)用的最佳電源系統(tǒng)。

2.通過多種小型化技術(shù)優(yōu)勢，大幅縮減包括外置部件在內(nèi)的安裝面積

1) 采用WLCSP封裝

采用4mm×4mm見方(16mm2)的WLCSP封裝。與以往產(chǎn)品(8mm×8mm=64mm2)相比，安裝面積減少75%。

2) 內(nèi)置多種外置功能

內(nèi)置便攜設(shè)備電源通用的鋰離子/鋰聚合物電池用500mA充電功能(添加MOSFET，擴(kuò)展到2A，帶30V耐壓過電壓保護(hù)功能)，而且還內(nèi)置背光用LED驅(qū)動器(6燈1列)。

3) 提高開關(guān)頻率，外置線圈更小

將Buck Converter的開關(guān)頻率從以往的2.5MHz提高到6MHz，實現(xiàn)外置線圈的小型化，安裝面積比以往產(chǎn)品減少25%。

3.　通過功能的集成與ROHM獨有的軟件，實現(xiàn)高精度的電池剩余電量監(jiān)控

通過將與處理器所需的Power-rail相匹配的電源電路、電池充電器及庫侖計的一體化，可根據(jù)系統(tǒng)和電池的狀態(tài)檢測電池剩余電量。而且，通過搭載ROHM獨有算法的參考軟件，最大限度地降低了檢測誤差。由此，可實現(xiàn)高精度的電池剩余電量監(jiān)控。

4.內(nèi)置便攜設(shè)備所需的豐富功能

● 6.0MHz 降壓×5通道

● LDO×7通道

●鋰離子/鋰聚合物電池用500mA充電器

● 15bit ∆∑- ADC 庫侖計

● Real Time Clock (RTC)

● 32.768kHz 晶振電路

● 6燈1列 25mA 調(diào)光LED驅(qū)動器

● l2C 接口(100kHz, 400kHz)

5.配備評估板

還備有各種評估板。