通常情況下，IC行業(yè)都是通過增加晶圓片的數(shù)量、而非增加每個晶圓片Die的數(shù)量來滿足IC市場大部分的需求。從2000年到2019年，每個晶圓片的優(yōu)質(zhì)IC數(shù)量平均每年僅增長0.9%。因此，在2000-2019年期間，平均每年IC單位體積增長的86%是通過增加晶圓片實現(xiàn)的，而只有14%是根據(jù)每個晶圓片Die的數(shù)量的增加來實現(xiàn)的。

在2019年之前的幾年里，產(chǎn)能利用率很高，導(dǎo)致IC平均售價不斷攀升，尤其是DRAM和NAND閃存芯片。為應(yīng)對供應(yīng)短缺，中國在2017年至2018年期間啟動了許多擴大晶圓產(chǎn)能的新項目，但業(yè)界擔(dān)心新增產(chǎn)能會過剩。恰逢2019年，市場環(huán)境低迷及這些額外產(chǎn)能的增加，導(dǎo)致產(chǎn)能總利用率從2018年的94%下降到86%。

即使在需求最旺盛的時期，零部件制造商也不愿增加產(chǎn)能。其實在2000年初的時候，就出現(xiàn)過因需求突然放緩，價值數(shù)十億美元的組件變得過剩的情況發(fā)生。

由于DRAM和NANDFlash閃存芯片的均價在2019年大幅下降，許多內(nèi)存制造商推遲了部分產(chǎn)能擴張計劃。由于這些計劃只是被推遲而沒有被取消，因此，仍然會有大量的IC容量預(yù)計將在2020年和2021年投入使用。

預(yù)測顯示，到2020年，每年可能增加多達1790萬片晶圓(相當(dāng)于200毫米規(guī)格)的新IC，其次是2021年將再增加2080萬片晶圓，這將是創(chuàng)下歷史記錄新高的一年。這些新產(chǎn)能中的很大一部分預(yù)計將由外國公司(如三星、SK海力士等)和中國本土公司(如長江存儲、華虹-宏力等)在中國市場增加。

過去五年(2014-2019年)IC的年均產(chǎn)能增幅僅為5.1%。從2019年到2024年，IC行業(yè)產(chǎn)能的年增長率預(yù)計將略高于5.9%。