2013年至2018年增速曾經放緩，市場規(guī)模從45.63億美元緩增至63.35億美元，但隨著近來5G、人工智能、物聯網等數字化技術的更多應用，2025年FPGA的市場規(guī)模預計將突破125億美元。

大數據分析、人工智能、深度學習、實時視頻處理等熱門技術紛紛走向云端，而面對云端強大的工作負載，CPU對高速處理、復雜計算的需求已顯乏力，于是各大FPGA廠商在云端展開競爭，以應對快速變化的計算環(huán)境。

然而，面對各FPGA廠商的激烈廝殺，低功耗FPGA領先供應商萊迪思半導體近日在上海研發(fā)中心舉行的新品發(fā)布會上，另辟蹊徑，推出業(yè)界首款28nm基于FD-SOI的全新低功耗FPGA技術平臺萊迪思Nexus以及基于該平臺的系列產品Crosslink-NX，成功走出一條差異化之路。“作為第三大FPGA廠商，一直以來萊迪思巧妙躲避激烈的競爭，以小尺寸、低功耗的產品專注于消費電子領域，幫助消費類產品創(chuàng)新。但是由于消費類產品迭代速度非常快，很多技術無法復用，萊迪思需要根據市場變化不斷調整產品，而新發(fā)布的Lattice Nexus技術平臺是一個全新的理念，這個平臺可以抵抗之前的缺陷，最大程度地復用萊迪思的創(chuàng)新技術，降低開發(fā)成本，加速系列產品的更迭”萊迪思半導體亞太區(qū)產品市場總監(jiān)陳英仁說。

萊迪思半導體亞太區(qū)產品市場總監(jiān)陳英仁

新平臺，大作用

全新低功耗FPGA技術平臺--萊迪思 Nexus是基于三星的28 nm耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI)工藝技術開發(fā)的，可以為各類應用的開發(fā)人員帶來低功耗、高性能的開發(fā)優(yōu)勢，如物聯網的AI應用、視頻、硬件安全、嵌入式視覺、5G基礎設施和工業(yè)/汽車自動化等。不管是解決方案、架構還是電路設計層面， 萊迪思Nexus具有降低75%功耗以及100倍的可靠性提高的優(yōu)勢，另外，Nexus還具有高性能助力AI處理、小10倍尺寸的特性。