根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，“大基金二期”已于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本為2041.5億元。

公開資料顯示，相比較“大基金一期”，二期資金來源更為廣泛。“大基金二期”吸引了包括中央財(cái)政資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領(lǐng)域投資資金等各路資金投資入股，其中財(cái)政部出資225億元，占比11.02%，中國煙草認(rèn)繳150億元，三大運(yùn)營商合繳125億元。

在“大基金一期”的投資項(xiàng)目中，半導(dǎo)體制造行業(yè)占比67%，包括中芯國際、長江存儲(chǔ)等;設(shè)計(jì)行業(yè)占比17%，包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、中興微電子等;封測占比10%，包括長電科技、華天科技、通富微電等;設(shè)備和材料占比僅6%，包括北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、安集科技、雅克科技等。

平安證券行業(yè)研究指出，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率不到15%，根據(jù)《中國制造2025》的目標(biāo)，計(jì)劃2020年自給率達(dá)40%。“大基金二期”成立，注冊資本飆升，未來幾年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步快速發(fā)展。

從2012年開始，我國開始出臺(tái)一系列集成電路政策加速國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)國信證券梳理，主要政策包括：2012年科技部印發(fā)“02專項(xiàng)”即《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目;2014年6月國務(wù)院頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;2015年發(fā)布國家10年戰(zhàn)略計(jì)劃《中國制造2025》;2016年，國務(wù)院印發(fā)《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》。

關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域

有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，“大基金二期”實(shí)現(xiàn)募資2041.5億元，有望帶動(dòng)7000億元以上地方及社會(huì)資金，合計(jì)撬動(dòng)萬億資金助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈該如何布局?

東吳證券表示，當(dāng)前政策和資金支持力度不斷加大，核心產(chǎn)業(yè)自主可控仍是行業(yè)發(fā)展的核心邏輯。同時(shí)，“大基金二期”主要投資方向?qū)⑥D(zhuǎn)向下游應(yīng)用端(如AI、5G和物聯(lián)網(wǎng))以及上游半導(dǎo)體裝備和材料。5G進(jìn)程的加速落地為終端需求釋放打下了良好基礎(chǔ)，而應(yīng)用端產(chǎn)生的巨大需求將反哺上游產(chǎn)業(yè)鏈，“大基金二期”對應(yīng)用端的重點(diǎn)投資有望加速國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈崛起進(jìn)程。

中銀國際表示，持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備板塊，主要依據(jù)是：一是5G已帶動(dòng)先進(jìn)制程工藝設(shè)備需求爆發(fā)，并將在不久的未來通過終端應(yīng)用產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，拉動(dòng)成熟制程工藝設(shè)備及存儲(chǔ)芯片工藝設(shè)備的市場需求;二是2019年三季度開始，國內(nèi)晶圓廠進(jìn)入新一輪工藝設(shè)備密集采購時(shí)期;三是優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)設(shè)備將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，持續(xù)提升國產(chǎn)化率。

川財(cái)證券表示，外部事件沖擊凸顯國產(chǎn)自主可控的重要性，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上與國外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)會(huì)以及我國巨大的市場需求，未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新的歷史發(fā)展機(jī)遇，圍繞我國高質(zhì)量發(fā)展，高端科技行業(yè)將成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展新的助推器，展望四季度投資機(jī)會(huì)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及設(shè)備板塊將會(huì)持續(xù)受到市場關(guān)注，有望維持高景氣度;半導(dǎo)體制造、封測、材料等板塊將維持穩(wěn)定增長，建議長期關(guān)注。