在2019年全聯(lián)接大會(huì)上華為又發(fā)布Atlas系列產(chǎn)品，完成了在一年內(nèi)對(duì)AI戰(zhàn)略的迅速落地。

而早在2018年全聯(lián)接大會(huì)上，華為首次公開(kāi)對(duì)外發(fā)布了AI戰(zhàn)略以及全棧全場(chǎng)景AI解決方案。

所謂“全棧”指的是技術(shù)功能視角，包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案;“全場(chǎng)景”指的是包括公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類終端等全場(chǎng)景的部署環(huán)境。

華為是業(yè)界第一家提出做全棧和全場(chǎng)景AI解決方案的公司，這也意味著在AI時(shí)代，華為決定要“通吃”AI產(chǎn)業(yè)鏈。

華為如此高調(diào)地發(fā)布AI戰(zhàn)略，外界曾一度理解成華為向AI領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，但華為卻把AI理解成通用的技術(shù)工具，疊加在公司既有的業(yè)務(wù)上，賦能原有業(yè)務(wù)以提升效率降低成本。

“在華為內(nèi)部，最討厭的兩個(gè)字就是’轉(zhuǎn)型’，所以我們所有的文字上我們從來(lái)沒(méi)有說(shuō)過(guò)這兩個(gè)字。什么是轉(zhuǎn)型，轉(zhuǎn)是從原來(lái)的轉(zhuǎn)到另外一個(gè)，華為沒(méi)有這樣做。所以華為沒(méi)有轉(zhuǎn)型!只是在前進(jìn)!”華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍稱，首先把人工智能定位為是通用的技術(shù)，它可以應(yīng)用到所有地方。

徐直軍稱，AI對(duì)華為有三個(gè)方面價(jià)值，一個(gè)是開(kāi)創(chuàng)新機(jī)會(huì)，比如基于AI加速模塊，加速卡，AI服務(wù)器，AI-MDC(Mobile-DC)等，包括AI云服務(wù)也能因此更快發(fā)展。

第二，用AI增強(qiáng)現(xiàn)有業(yè)務(wù)，所有產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，使得華為在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先，更好面向未來(lái)。這一點(diǎn)上華為手機(jī)已經(jīng)享受到了價(jià)值。

第三，用于內(nèi)部改進(jìn)管理，提升效率，這樣更好來(lái)提升組織能力和競(jìng)爭(zhēng)力，更好面對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)。

關(guān)于AI布局，華為采用“兩條腿”走路的方式，同時(shí)推進(jìn)軟硬件層面進(jìn)度，并將兩者融合。

一方面，昇騰芯片是 AI 產(chǎn)品拓展的主線。華為還將其成功與鯤鵬、麒麟等芯片產(chǎn)品配合或搭載，進(jìn)一步打造出泰山服務(wù)器、Atlas AI 計(jì)算平臺(tái)、Mate 手機(jī)終端和 MDC 智能駕駛平臺(tái)等集成化硬件產(chǎn)品。

另一方面，華為云是 AI 業(yè)務(wù)的重要依托。針對(duì)昇騰芯片的達(dá)芬奇架構(gòu)特點(diǎn)，華為推出了 MindSporeAI 開(kāi)發(fā)框架，并在此基礎(chǔ)上構(gòu)建了 ModelArts、HiLens、HiAI 三款面向云和端的 AI 平臺(tái)，進(jìn)一步拓展了涵蓋交通、醫(yī)療、制造等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的 EI 企業(yè)智能解決方案。

按照華為的理解，未來(lái)AI將無(wú)處不在，每個(gè)行業(yè)、每個(gè)組織、每個(gè)家庭、每個(gè)人都將享受到AI的價(jià)值，實(shí)現(xiàn)“普惠AI”。

而現(xiàn)在，基于自身現(xiàn)有的業(yè)務(wù)架構(gòu)，從B端到C端，華為已經(jīng)在原有的業(yè)務(wù)上搭載AI，通過(guò)合作伙伴構(gòu)建起生態(tài)。