工研院產(chǎn)科國(guó)際所「眺望2019產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)」13日進(jìn)入第2天議程，上午聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向，預(yù)估今年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2.6343萬億元(新臺(tái)幣，下同)，年增7%;工研院預(yù)期，今年后新興產(chǎn)品包括車用、AI、高性能運(yùn)算(HPC)，將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)的動(dòng)力來源。

工研院最新預(yù)估，今年臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)2.6343萬億元，年增7%;其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為6403億元，年增3.8%;IC制造業(yè)為1.5萬億元，年增9.6%，其中晶圓代工為1.2894萬億元，年增6.9%，存儲(chǔ)與其他制造為2106億元，年增29.9%(受惠全球存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)成長(zhǎng)力道);IC封裝業(yè)為3465億元，年增4.1%;IC測(cè)試業(yè)為1475億元，年增2.4%。

短期由于智能手機(jī)需求減緩，個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)衰退，加上貿(mào)易摩擦增加全球景氣波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，抑制了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能。但未來在物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等新的多元應(yīng)用，將提升IC需求量，為半導(dǎo)體發(fā)展帶來契機(jī)，可有效延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能。

臺(tái)灣知名IC設(shè)計(jì)鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群表示，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期趨勢(shì)較為謹(jǐn)慎，但中長(zhǎng)期十分樂觀。預(yù)計(jì)從明年下半年開始，行業(yè)景氣有望持續(xù)上升，預(yù)計(jì)未來10年產(chǎn)值有1.5倍成長(zhǎng)空間。

工研院認(rèn)為，面對(duì)未來市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，隨著5G、AI、高性能運(yùn)算(HPC)、車用等相關(guān)新興半導(dǎo)體應(yīng)用，帶動(dòng)從云端到邊緣端所需要的各類AI加速與協(xié)同芯片紛紛被提出，使得未來新架構(gòu)的芯片發(fā)展趨勢(shì)，將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向與半導(dǎo)體應(yīng)用區(qū)塊的轉(zhuǎn)移。

此外，根據(jù)工研院IEKConsulting預(yù)測(cè)，2018年后新興產(chǎn)品如車用、AI、HPC等技術(shù)將成為新一波產(chǎn)值成長(zhǎng)動(dòng)力來源。