十年前，第一代iPhone的發(fā)布徹底顛覆了當(dāng)時(shí)的手機(jī)市場。近幾年來，在硬件方面遭遇的瓶頸，使得手機(jī)市場“千篇一律”的狀況愈發(fā)嚴(yán)重。雖然出貨量屢創(chuàng)新高，但據(jù)Dixons Carphone的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)者目前的換機(jī)時(shí)間已經(jīng)增加到29個(gè)月。也就是說，新品手機(jī)對越來越多的消費(fèi)者而言，并不再具有吸引力。去年智能手機(jī)市場僅增長2.5%，而今年可能只有1.7%。

這一情況即將得到改變，隨著新一代iPhone發(fā)布時(shí)間的臨近，一大波旗艦級新品將在近期發(fā)布，通過曝光的信息我們不難發(fā)現(xiàn)，手機(jī)產(chǎn)品硬件的瓶頸似乎正在被打開，我們將進(jìn)入手機(jī)產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)“十年”。

小米 MIX2

9月11日，小米將正式發(fā)布新品小米 MIX2。

從目前手機(jī)市場全面屏的的普及程度來看，去年10月小米首發(fā)的全面屏概念手機(jī)MIX，不僅表現(xiàn)出了小米在研發(fā)方面的實(shí)力，更說明了小米對市場需求的理解能力。

據(jù)爆料，小米 MIX2將搭載6.4英寸AMOLED屏幕，屏占比進(jìn)一步提升。配置方面，搭載高通驍龍835處理器，6GB內(nèi)存，4500mAh電池容量。或許將搭載3D感測鏡頭，同時(shí)支持面部識別功能。

三星 Note8

9月13日18點(diǎn)，三星 Note8將在國內(nèi)發(fā)布。

作為年度安卓旗艦，Note8相比S8最大的改進(jìn)是加入了兩顆鏡頭都支持防抖的三星自研雙攝。而經(jīng)過升級的Note系列專屬配件SPen現(xiàn)在支持熄屏記筆記、框選翻譯及GIF截圖等功能。

在今年的第二季度，根據(jù)韓聯(lián)社的報(bào)道稱，三星依靠上半年的S8與S8 Plus兩款手機(jī)產(chǎn)品，在全世界范圍內(nèi)銷售量達(dá)到了1920萬部，整體的手機(jī)銷售量達(dá)到了9320萬部，這使得三星的全球智能手機(jī)出貨量上再次排名第一。

iPhone 8

9月13日凌晨1:00，iPhone 8將正式和大家見面。

iPhone 8采用全面屏設(shè)計(jì)，屏幕占比很高，而且取消了標(biāo)志性Home鍵換成了采用3Dtouch技術(shù)工藝。

按照產(chǎn)業(yè)鏈人士的說法，iPhone 8將會采用潛望式鏡頭設(shè)計(jì)，可以在提升光學(xué)變焦倍率的基礎(chǔ)上，而不至于讓攝像頭模組變得巨大。

但產(chǎn)能或許將是iPhone 8面臨的最大問題。據(jù)最新消息顯示，iPhone 8 的首批訂單已經(jīng)在趕工中，但預(yù)計(jì)到9月底最多量產(chǎn)500萬部。

華為 Mate10

10月16日，華為 Mate10將在德國慕尼黑正式發(fā)布。

華為Mate10搭載最新的麒麟970處理器，全新的麒麟970采用10nm先進(jìn)工藝，在近乎一個(gè)平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個(gè)晶體管，內(nèi)置八核CPU，率先商業(yè)運(yùn)用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。

同時(shí)，麒麟970首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬件處理單元，創(chuàng)新設(shè)計(jì)了HiAI移動計(jì)算架構(gòu)，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。相較于四個(gè)Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應(yīng)用任務(wù)時(shí)，新的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)擁有大約50倍能效和25倍性能優(yōu)勢，這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計(jì)算任務(wù)。例如在圖像識別速度上，可達(dá)到約2000張/分鐘，遠(yuǎn)高于業(yè)界同期水平。

據(jù)了解，華為 Mate10將配備6.2英寸全面屏，據(jù)說屏占比高達(dá)90%以上。電池容量將至少4000mAh，后置徠卡雙攝也將升級到第三代，采用2000萬黑白+1200萬彩色方案，支持激光對焦。

升級至“完美全面屏”的小米 MIX2、“年度安卓旗艦”的三星 Note8、“最受關(guān)注”的iPhone 8、搭載“人工智能移動計(jì)算平臺”的華為 Mate10……通過這些旗艦級產(chǎn)品的特點(diǎn)，我們不難發(fā)現(xiàn)，此前的技術(shù)“瓶頸”已經(jīng)分別被各個(gè)企業(yè)擊破，這個(gè)情況和十年前智能手機(jī)市場的變革情況極其相似。同時(shí)，可以預(yù)見的是，通過硬件產(chǎn)品的升級，內(nèi)容提供方也將發(fā)生變化，讓我們拭目以待。