最近臺積電可謂是如日中天，先是實現(xiàn)了16nm FinFET工藝量產(chǎn)，然后又有傳言稱蘋果要把A10全部訂單交給臺積電，10nm工藝也要比英特爾先投入使用。

可就在如此光鮮照人的表面之后，臺積電的心中卻有一個解不開的結(jié)：14nm時代投奔三星的高通可能再也不會回頭了，還將繼續(xù)使用三星的10nm工藝。迫于這樣的壓力，臺積電只有選擇另謀出路，與國商展開緊密的合作。

現(xiàn)在高通全部產(chǎn)品中只有驍龍810還在使用臺積電的20nm工藝，其他的如中低端處理器已經(jīng)開始擺脫臺積電了，去年銷量最好的驍龍410轉(zhuǎn)向了中芯國際，旗艦級的驍龍820則使用了三星的14nm LPP工藝了。

坊間流傳關(guān)于高通轉(zhuǎn)向三星的原因有很多，但主要還是集中在三星低價搶訂單，高通為了挽回三星這個大客戶，選擇與三星互相交易從而讓三星在Galaxy S7/S7 edge上重新使用高通的SoC這幾點上。

此前臺積電表示過今年年底他們就可以量產(chǎn)10nm工藝，但是高通方面一直沒有公布任何10nm芯片流片計劃，這說明什么?說明高通根本就沒想重回臺積電的懷抱。因為技術(shù)方面的原因，晶元代工在選擇合作伙伴之后一般不會輕易改變，因為每家的工藝都不相同，換一家繼續(xù)造的話成本是一個很大的問題，目前來看三星對高通的下一代處理器芯片勢在必得啊。

不過臺積電也不會太傷心，俗話說舊的不去新的不來嘛。外媒援引供應(yīng)鏈消息稱海思、聯(lián)發(fā)科和展訊目前都緊緊的抱住了臺積電的大腿，這幾家都有與臺積電合作生產(chǎn)10nm芯片的計劃。想來這也會緩解一下臺積電因為高通出走帶來的苦澀吧。