半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO熱情依舊，近日又有三家企業(yè)迎來新進展：證監(jiān)會同意芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，英集芯科創(chuàng)板IPO事項即將上會接受審核，晶華微科創(chuàng)板IPO獲受理。

芯導(dǎo)科技科創(chuàng)板IPO注冊獲批

“證監(jiān)會發(fā)布”官方公眾號消息，近日證監(jiān)會按法定程序同意上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司（以下簡稱芯導(dǎo)科技）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。

招股書顯示，芯導(dǎo)科技主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，該公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要以消費類電子為主，少部分應(yīng)用于安防領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域。

今年上半年芯導(dǎo)科技營業(yè)收入為26,339.75萬元，同比增長97.45%，主要系半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，發(fā)行人主要產(chǎn)品TVS、MOSFET和肖特基等功率器件和功率IC收入較去年同期增加較多所致。

受收入規(guī)模大幅增加和綜合毛利率提升等因素影響，芯導(dǎo)科技2021年1-6月經(jīng)審閱的歸屬于發(fā)行人股東的凈利潤為6,361.23萬元，同比增長140.04%。

此次IPO，芯導(dǎo)科技擬募資4.43億元，將全部用于高性能分立功率器件開發(fā)和升級 、高性能數(shù)模混合電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目 、以及研發(fā)中心建設(shè)項目。

英集芯科創(chuàng)板IPO事項即將上會

上交所官網(wǎng)信息顯示，深圳英集芯科技股份有限公司（以下簡稱“英集芯”）科創(chuàng)板IPO事項將于2021年10月28日上會接受審核。

英集芯是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。其電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產(chǎn)品。

2018-2020年，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為21,667.67萬元、34,804.70萬元和38,926.90萬元，今年上半年營收達35,587.07萬元，業(yè)績實現(xiàn)穩(wěn)定增長。

英集芯本次擬募資4.01億元，投建于電源管理芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、快充芯片開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金項目。

晶華微科創(chuàng)板IPO獲受理

10月25日，上交所正式受理了杭州晶華微電子股份有限公司（簡稱“晶華微”）的科創(chuàng)板上市申請。

晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

招股書顯示，2018年到2021年上半年，晶華微實現(xiàn)營業(yè)收入5027.88萬元、5982.96萬元、1.97億元和1.01億元。

本次IPO，晶華微擬募資7.5億元，用于智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級及產(chǎn)業(yè)化、工控儀表芯片升級及產(chǎn)業(yè)化、高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)和補充流動資金。