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有知友提出關于平頭哥IC崗位在成都給到50萬，是否阿里做芯片的決心比OPPO，小米廠家更堅決，老扎古就這個提問簡單和大家聊下

先說結(jié)論：

平頭哥一定也是一直堅定做芯片的，芯片的場景有AI云端，服務器，DPU等不一一散了，團隊在上海，成都，海外等區(qū)域；

整個平頭哥的芯片團隊發(fā)展歷程：

早期是收購的中天微的技術(shù)團隊，后期有Qualcomm，AMD等外企芯片背景人選加入，再后來華為的一些大佬們陸續(xù)加入，還有很少量的外籍友人，另外北美平頭哥團隊情況就不多發(fā)散了，

回到這個問題, 首先平頭哥做芯片決心在互聯(lián)網(wǎng)大廠里是最明確的，也是投入和產(chǎn)出結(jié)果導向較好的，相較而言其他互聯(lián)網(wǎng)巨頭鵝廠和字節(jié)雖然都開始大投入組建芯片團隊（不少獵頭公司作為KA客戶都賺了不少獵頭費），客觀目前的布局還是在嘗試階段從FPGA做起，大的SOC項目還沒有看到有實質(zhì)具體的流片信息。

OPPO造芯情況

先說OPPO也就是哲庫（OPPO旗下的芯片公司），OPPO芯片方向的組成，可以簡單分為ABC三個不同方向的團隊，

A方向，從早期2019年老扎古和行業(yè)內(nèi)朋友交流，得知Jeffrey Ju有從小米去OPPO做顧問開始，便覺得OPPO在手機上動作不小，后來聯(lián)發(fā)科，展銳背景的一些技術(shù)高管的加入，整個A團隊技術(shù)高層前聯(lián)發(fā)科背景居多，部分高層級中間層以展銳背景為主，后期也有海思，intel，高通等背景人選加入，發(fā)散到此，國內(nèi)團隊情況就先不多聊；

如何看待 OPPO 給應屆生開出 40w 的待遇

結(jié)論：OPPO一定是重度投入及下決心造芯的，目前芯片團隊規(guī)模幾千人了，我們也要客觀承認手機芯片的難度是極高的，基帶的難度這些大家都懂的（三星當年在奧斯汀基帶團隊的故事就不發(fā)散了），可以給OPPO一些時間持續(xù)關注；能夠重度投入高壁壘領域芯片都是值得敬重的；

小米造芯的情況

小米早年造芯片的故事大家都知道的，后來芯片團隊變成大魚半導體，就不發(fā)散了，近期在上海等區(qū)域有陸續(xù)開始動作招人，但從這兩年小米長江投資的動作來看，更多的是芯片生態(tài)鏈的玩法，小米長江產(chǎn)業(yè)基金自2018年3月，就開始陸續(xù)投資包括MCU、FPGA、WI-Fi芯片、電源芯片等在內(nèi)半導體企業(yè)，幾乎涉及整個產(chǎn)業(yè)鏈，

簡單介紹下小米長江產(chǎn)業(yè)基金

小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)（簡稱“長江小米基金”）成立于2017年，由小米科技有限責任公司、湖北省長江經(jīng)濟帶產(chǎn)業(yè)引導基金合伙企業(yè)（有限合伙）共同發(fā)起設立，總規(guī)模是120.00億元人民幣，小米科技為第二大股東，持股17.23%，基金用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務拓展。

2020-2021投資芯片企業(yè)如下（截止到2021-2非最新進展）

結(jié)論：目前自研造芯投入和決心來說小米和平頭哥及OPPO有差距，目前主要在生態(tài)布局很強。老扎古評估小米目前的自研模式會和Vivo的模式類似，在芯片前端參與到設計過程做一些適配，在一些IP上自研。

最后我想說，10月19日云棲大會現(xiàn)場平頭哥發(fā)布的倚天710，以及阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒提到的：“基于阿里云「一云多芯」和「做深基礎」的商業(yè)策略，都能看出這家互聯(lián)網(wǎng)巨頭的芯布局野心了，最后也希望國產(chǎn)芯片的玩家們能夠越來越好。

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