（全球TMT2021年10月25日訊）亞馬遜云科技宣布，恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors N.V.）正式選擇亞馬遜云科技為首選云服務(wù)提供商，將絕大部分電子設(shè)計自動化（EDA）工作負(fù)載從本地數(shù)據(jù)中心遷移到亞馬遜云平臺。依托業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的云平臺，恩智浦提升了高級半導(dǎo)體設(shè)計和驗(yàn)證的效率和競爭優(yōu)勢，滿足汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、移動設(shè)備和通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)的定制半導(dǎo)體要求。恩智浦利用亞馬遜云科技完善的全球基礎(chǔ)設(shè)施，以及高性能計算（HPC）、存儲、分析和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的服務(wù)能力，增強(qiáng)了全球數(shù)十個設(shè)計中心間的協(xié)作以及EDA的效率，并通過計算資源的彈性擴(kuò)展降低了成本，最小化項(xiàng)目調(diào)度風(fēng)險。得益于亞馬遜云科技幾乎無限的云上資源，恩智浦的工程開發(fā)人員無需花費(fèi)精力管理計算資源，而是可以將更多時間專注于創(chuàng)新。

借助亞馬遜云科技，恩智浦希望獲得長期的流程改進(jìn)，重塑半導(dǎo)體的設(shè)計和測試方式。在恩智浦制造新芯片之前，需通過EDA流程對設(shè)計產(chǎn)品進(jìn)行廣泛的測試和驗(yàn)證，以確保功能完整、可靠，具備高品質(zhì)和高性能。恩智浦復(fù)雜的EDA工作流程包括前端設(shè)計、性能仿真和驗(yàn)證，以及時序和功率分析、設(shè)計規(guī)則檢查和芯片生產(chǎn)準(zhǔn)備等應(yīng)用在內(nèi)的后端工作負(fù)載。過去，半導(dǎo)體公司在算力固定的本地數(shù)據(jù)中心運(yùn)行這些迭代流程，由于每個開發(fā)周期都需要海量的算力，且芯片設(shè)計的復(fù)雜性不斷增加，除非可以準(zhǔn)確預(yù)測并部署額外的計算基礎(chǔ)設(shè)施，否則生產(chǎn)一款新產(chǎn)品可能需要長達(dá)數(shù)月甚至數(shù)年。但在采用亞馬遜云科技支持其EDA流程后，恩智浦獲得了按需同時推進(jìn)多個項(xiàng)目的規(guī)模算力和敏捷性，無需考慮項(xiàng)目的復(fù)雜性，而且能夠并發(fā)運(yùn)行數(shù)十個性能模擬，從而縮短獲得結(jié)果的時間。

為了更好地管理其設(shè)計工作的規(guī)模和復(fù)雜性，恩智浦依托亞馬遜云科技的數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)來持續(xù)完善研發(fā)工作流程。通過采用由亞馬遜云科技的機(jī)器學(xué)習(xí)支持的云端業(yè)務(wù)智能服務(wù)Amazon QuickSight獲得更強(qiáng)大的工程和運(yùn)營洞察，幫助提高工作流程效率。例如，通過將一個測試步驟的結(jié)果迅速用于改進(jìn)另一個步驟，恩智浦縮短芯片設(shè)計迭代的時間。恩智浦還使用幫助開發(fā)人員和數(shù)據(jù)科學(xué)家在云端和邊緣快速建立、訓(xùn)練和部署機(jī)器學(xué)習(xí)模型的Amazon SageMaker服務(wù)，來優(yōu)化構(gòu)建計算、存儲和第三方軟件應(yīng)用許可的方式。為支持開發(fā)工作，恩智浦正在亞馬遜云平臺上使用存儲服務(wù)Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）和數(shù)據(jù)提取、轉(zhuǎn)換和加載服務(wù)Amazon Glue構(gòu)建數(shù)據(jù)湖。

恩智浦還利用亞馬遜云科技的一系列高性能計算的專用實(shí)例，進(jìn)一步優(yōu)化EDA工作流程。這一系列專用實(shí)例能夠滿足每個設(shè)計項(xiàng)目的獨(dú)特要求，同時實(shí)現(xiàn)了高性價比。恩智浦使用Amazon FSx for Lustre，通過這項(xiàng)為EDA等計算工作負(fù)載提供具有高性價比、高性能、可擴(kuò)展的存儲，保存PB級的設(shè)計仿真數(shù)據(jù)，并可使其快速用于分析。