49家半導體企業(yè)奔赴IPO，都有誰在沖刺
[導讀]全球缺芯，半導體產(chǎn)業(yè)大熱，國內(nèi)半導體企業(yè)沖刺A股IPO熱潮仍在持續(xù)。?據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計，截至2021年10月20日，今年有49家國產(chǎn)半導體企業(yè)闖關IPO，這些企業(yè)涵蓋了設計、制造、封測、材料、設備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。?經(jīng)營概況：平均營收達12.73億元，6家凈利為負?49家半導體行業(yè)...
營業(yè)收入方面，根據(jù)2020年的報表數(shù)據(jù)，上述表格中所有奔赴IPO的半導體廠商的營收額均超過1億元，其中最高的是LED 封裝廠商兆馳光元，達201.86億元。 營收額超過50億元的有3家，包括Top1兆馳光元，還有專注于傳感器和顯示驅(qū)動芯片的廠商格科微，以及存儲芯片廠商江波龍； 營收額在10億-50億之間的有11家，包括無線音頻芯片廠商聚和股份，半導體設備廠商屹唐股份，專注于安全與識別芯片、存儲器、FPGA芯片的復旦微電，傳感器廠商思特威，功率半導體廠商比亞迪半導體、電源管理芯片廠商艾為電子，半導體顯示器廠商冠石科技，電源管理芯片廠商龍芯中科，基帶芯片廠商翱捷科技，半導體專用設計廠商盛美股份，以及晶圓代工廠商晶合集成；其他的35家廠商的營收介于1億-10之間。 凈利方面，多數(shù)廠商處于盈利狀態(tài)，但盈利規(guī)模不大，最高仍為上述營收Top1的兆馳光元，達17.63億元；少數(shù)廠商處于虧損狀態(tài)，例如，AI芯片廠商云天勵飛，基帶芯片廠商翱捷科技，以及專注于碳化硅襯底的的半導體材料廠商天岳先進等。 IC設計數(shù)量居多，但上游企業(yè)更受關注 從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，半導體行業(yè)分為材料、設備、設計、制造、封測等五大環(huán)節(jié)。在芯三板統(tǒng)計的49家企業(yè)中，IC設計企業(yè)有35家,占全部企業(yè)數(shù)量月73%。這與目前國內(nèi)設計領域企業(yè)數(shù)量多,基數(shù)大密切相關。
制造、封裝測試領域的申報企業(yè)分別有1家和3家，這主要是因為該領域更加強調(diào)重資產(chǎn),技術門檻較高,且有折舊和資本攤銷。
此外，還有半導體材料企業(yè)4家，半導體設備企業(yè)4家，芯片設計工具企業(yè)2家。 即使設計業(yè)的研發(fā)驅(qū)動、輕資產(chǎn)、高毛利特點更為明顯,上市進程也更快，但受到當前全球芯片供應鏈不穩(wěn)定因素的影響，設備、材料以芯片設計軟件工具EDA等產(chǎn)業(yè)鏈上游的國內(nèi)半導體企業(yè)備受關注。
此類產(chǎn)業(yè)鏈上游公司上市進程順利，如EDA廠商概倫電子、半導體設備廠商屹唐股份、半導體材料廠商天岳先進已過會，封裝測試廠商氣派科技、半導體設備廠商芯碁微裝已完成上市掛牌。 研發(fā)投入：基帶芯片最燒錢，年投入21.11億元 研發(fā)投入是衡量企業(yè)技術水平的重要指標。在上述49家企業(yè)中，最燒錢的是基帶芯片廠商，達21.11億元，遠超上游封裝制造廠商兆馳光元的4.72億元，以及半導體設備廠商屹唐股份的3.28億元。
翱捷科技研發(fā)人員人數(shù)為800人左右，占當年員工比例約90%。翱捷科技近三年研發(fā)投入14.88億元，占營收比重為249%，這導致了翱捷科技上市前處于巨額虧損狀態(tài)。 從產(chǎn)品來看，翱捷科技最主要產(chǎn)品是蜂窩通信芯片，占芯片收入的70%以上，主要用于4G通信模組，其ASR3601用在功能手機中。 在4G通信模組市場，翱捷科技需要面對包括國內(nèi)外的強勁對手，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展瑞等。翱捷科技表示，智能手機基帶芯片要求更高，同時也是極難開發(fā)的產(chǎn)品。
該公司圍繞目標市場進行技術儲備及研發(fā)，目前公司的手機芯片主要 運用于功能機，尚未形成智能手機基帶芯片收入。預計公司新一代智能手機芯片產(chǎn)品從開始立項到產(chǎn)品設計、量產(chǎn)、商業(yè)化，仍需要3到5年時間。 晶圓代工募資金額居首 49家半導體IPO企業(yè)中，晶圓代工廠商晶合集成募資金額最大，該企業(yè)擬募資120億元，將投入到其12英寸晶圓制造二廠項目。
資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務,致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝,為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。
該公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。
晶合集成2018年、2019年、2020年營收分別為2．18億元、5．34億元、15．12億元;同期分別虧損11．91億元、12．43億元、12．58億元,三年合計虧損36．92億元。從其營收和凈利潤來看,公司營收在不斷的增長,虧損金額卻在不斷的擴大。截至去年末年末,未彌補虧損達43．69億。
盡管虧損金額巨大，但晶合集成在研發(fā)投入方面與同行仍存在較大差距，2020年臺積電研發(fā)投入為38.85億美元、中芯國際研發(fā)投入為46.72億元、華虹半導體研發(fā)投入為7.04億元。而晶合集成2018年至2020年的研發(fā)投入分別為1.31億元、1.70億元、2.45億元。
在圖像傳感器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術的開發(fā)，未來，晶合集成將進一步將圖像傳感器技術推進至55nm，并于二廠導入量產(chǎn)；
在電源管理芯片技術方面，晶合集成計劃在現(xiàn)有90nm技術平臺基礎上進一步開發(fā)BCD工藝平臺，輔以IP驗證、模型驗證、模擬仿真等構建90nm電源管理芯片平臺，并于二廠導入量產(chǎn)。
在顯示驅(qū)動芯片方面，晶合集成已在現(xiàn)有的90nm觸控與顯示驅(qū)動芯片平臺基礎上進一步提升工藝制程能力，將技術節(jié)點推進至55nm。
本次募集資金投資項目為晶合集成12英寸晶圓制造二廠的產(chǎn)能升級與擴建，項目產(chǎn)品包括圖像傳感器芯片、電源管理芯片及顯示驅(qū)動芯片等，面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應用領域。
小結
國產(chǎn)替代浪潮下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正處于異常火熱的狀態(tài)，無論是半導體企業(yè)對于資本市場的向往，還是資本對于半導體行業(yè)的青睞程度。目前來看，奔赴IPO的企業(yè)中，芯片設計類居多，材料、設備、制造等領域的企業(yè)較少。 業(yè)內(nèi)人士指出，在芯片設計等輕資產(chǎn)、門檻相對較低的領域早已出現(xiàn)許多上市公司，且還有很大公司都已達到可上市的規(guī)模。無論從企業(yè)還是投資人角度來說，在方向選擇上，都應該重點關注產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化率低的卡脖子領域，如設備和材料等。
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