Nor Flash: 兆易創(chuàng)新：國(guó)內(nèi)NOR Flash及MCU芯片龍頭，2019年全球市占率前三

DRAM芯片:北京君正：DRAM芯片國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，收購(gòu)北京矽成，形成“CPU+存儲(chǔ)器”平臺(tái)

CIS芯片:韋爾股份：全球第三CIS廠商，并表豪威、思比科增厚業(yè)績(jī)

模擬芯片:圣邦股份：模擬芯片龍頭，擬并購(gòu)鈺泰，協(xié)同效應(yīng)提升業(yè)績(jī)

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)

內(nèi)存接口芯片: 瀾起科技：內(nèi)存接口芯片技術(shù)世界領(lǐng)先, 受益DDR5放量產(chǎn)品有望量?jī)r(jià)齊升

路由器芯片: 紫光股份：高端路由器僅次于華為，擁有自主產(chǎn)權(quán)網(wǎng)絡(luò)處理芯片

GPU: 景嘉微：國(guó)內(nèi)GPU唯一標(biāo)的

MCU: 納思達(dá)：打印機(jī)出貨量全球第四，大基金入股，通用MCU技術(shù)領(lǐng)先

SOC芯片: 瑞芯微：ARM架構(gòu)SOC廣泛用于智能物聯(lián)、電源芯片

毫米波芯片: 和而泰：智能控制器龍頭，子公司鋮昌科技毫米波芯片國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

4.半導(dǎo)體設(shè)備

刻蝕機(jī): 中微公司：國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍者，刻蝕機(jī)覆蓋5nm節(jié)點(diǎn),技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先

多種設(shè)備: 北方華創(chuàng)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,產(chǎn)品覆蓋清洗機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD等設(shè)備

檢測(cè)設(shè)備: 精測(cè)電子：面板檢測(cè)龍頭，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代加速

高純系統(tǒng): 至純科技：國(guó)內(nèi)高純工藝系統(tǒng)龍頭，產(chǎn)品導(dǎo)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈

晶熔爐: 晶盛機(jī)電：半導(dǎo)體硅晶熔爐龍頭，M12硅片更新迭代帶來(lái)增長(zhǎng)空間

5.半導(dǎo)體材料

硅片: 滬硅產(chǎn)業(yè)：大陸硅片龍頭，率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片突破，產(chǎn)品導(dǎo)入中芯國(guó)際

拋光液: 安集科技：拋光液14nm節(jié)點(diǎn)、存儲(chǔ)鎢規(guī)模化銷售,產(chǎn)品導(dǎo)入臺(tái)積電、中芯國(guó)際

電子特氣: 華特氣體：國(guó)內(nèi)特種氣體龍頭，產(chǎn)品導(dǎo)入ASML、臺(tái)積電、中芯國(guó)際

光刻膠: 南大光電：高端ArF光刻膠有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破，收購(gòu)飛源氣體助力營(yíng)收增長(zhǎng)

靶材:

有研新材：國(guó)內(nèi)高端靶材龍頭，產(chǎn)品導(dǎo)入臺(tái)積電，稀土材料營(yíng)收穩(wěn)定;

江豐電子：國(guó)內(nèi)濺射靶材龍頭，并購(gòu)Soleras Holdco向非半導(dǎo)體靶材擴(kuò)張

濕化學(xué)品: 江化微：國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品龍頭，產(chǎn)品涵蓋超高純?cè)噭┡c光刻膠配套試劑

多種材料: 上海新陽(yáng)：主營(yíng)封測(cè)化學(xué)品，晶圓化學(xué)品快速起量, ArF光刻膠有望實(shí)現(xiàn)突破

6.半導(dǎo)體封測(cè)

全產(chǎn)業(yè): 長(zhǎng)電科技：國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，與中芯國(guó)際深度合作，受益華為轉(zhuǎn)單

存儲(chǔ)封測(cè): 深科技：國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封測(cè)龍頭，受益合肥長(zhǎng)鑫和長(zhǎng)江存儲(chǔ)封測(cè)業(yè)務(wù)外包

7.功率半導(dǎo)體

IGBT: 斯達(dá)半導(dǎo)：國(guó)內(nèi)IGBT龍頭，IGBT芯片自主可控