說起國產(chǎn)手機中的“民族驕傲”，我想大家馬上就會想到華為。而華為手機之所以稱之為“民族驕傲”，其自研芯片是很重要的一個原因。

畢竟這兩年以來，中興事件、華為事件，讓大家對于那些掌握核心科技，能夠無懼于美國封禁的企業(yè)，報以了最大的善意，而華為自研麒麟芯片，不比高通差，自然也就獲得了消費者的喜歡，大家用行動來支持華為手機。

在2019年，華為以2.4億臺高端智能手機的全球銷量，首次超越了蘋果，結(jié)合讓高通都望塵莫及的5nm麒麟9000芯片，本以為這會是國產(chǎn)品牌崛起的轉(zhuǎn)折點，但沒想到的是，在老美的制裁下，華為的高光時刻竟然成了國產(chǎn)智能手機品牌近些年唯一的高光時刻。

由于被老美切斷了芯片代工渠道，華為麒麟芯片成了絕唱，全球智能手機份額也由原來的20%跌破了4%，掉出前五。為了延續(xù)手機業(yè)務(wù)，華為不得不“斷臂求生”，接連出售了旗下的榮耀等多個子品牌，以減少芯片的消耗，甚至還從美企高通那里采購逆時代的4G芯片。

不過，好的一方面是，美國對華為等中企的封鎖，徹底激發(fā)了我們的斗志。一方面是國內(nèi)大力投資半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，以求實現(xiàn)國產(chǎn)化;另一方面是，支持國產(chǎn)的浪潮越來越高漲，“美國能禁華為，我們?yōu)楹尾荒芙O果”的聲音更是振聾發(fā)聵。

2019年開始，美國頻頻“出手”，多次出臺相關(guān)禁令，華為因此陷入了“無芯可用”的窘境。僅僅兩年時間，原本已經(jīng)在全球智能手機市場上“坐二望一”的華為，銷量斷崖式下滑，目前已跌出前五。芯片也由此成為了高熱度和高敏感的全民話題。尤其是在疫情沖擊產(chǎn)業(yè)鏈造成芯片短缺、漲價的背景之下，無論是在資本市場，還是手機、汽車、智能終端等多個行業(yè)，芯片都成為了焦點。

但即使沒有華為的“黑天鵝”事件，芯片也一直都是智能手機行業(yè)競爭的核心與關(guān)鍵。各家廠商較量著誰能實現(xiàn)最新芯片的首發(fā)，比拼著對同款芯片的調(diào)校能力。而華為之所以能夠從低端走向高端，并后來居上去同蘋果、三星巔峰對決，其自研的海思麒麟系列芯片是至關(guān)重要的因素。

伴隨著全球主要市場5G換機潮的來臨，過去相對穩(wěn)定的行業(yè)格局，正變得愈發(fā)震蕩和分化。無論是應(yīng)對當(dāng)下焦灼的市場競爭，還是在不確定性之下未雨綢繆，芯片都已經(jīng)是所有頭部手機廠商的必答題。

華為“斷芯”后，小米OV等國產(chǎn)手機廠商布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈明顯加速

9月8日，手機芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科啟動大規(guī)模招聘計劃，其中碩士畢業(yè)生年薪觸及200萬元新臺幣(約合人民幣46.68萬元)，博士年薪250萬元新臺幣(約合人民幣58.35萬元)。

但即便拋出“誘人”的薪資，在過去兩年中，IC設(shè)計芯片公司在優(yōu)秀人才招聘上的難度卻越來越大。為了組建自研芯片團(tuán)隊，近年來不少手機公司把招聘的面試地點安排到了這些芯片公司的辦公室旁邊，而在最新的招聘中，一家國產(chǎn)手機廠商為ISP芯片總監(jiān)提供的月薪高達(dá)15萬元，年薪甚至高達(dá)180萬元。

而隨著芯片的研發(fā)進(jìn)入“深水區(qū)”，從研發(fā)人員到技術(shù)專利布局的“底層技術(shù)”競逐開始呈現(xiàn)白熱化趨勢。根據(jù)智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫向第一財經(jīng)提供的數(shù)據(jù)顯示，目前國產(chǎn)手機廠商在手機芯片領(lǐng)域的技術(shù)布局已經(jīng)覆蓋基帶芯片、電源管理芯片、無線充電、指紋識別、攝像頭、驅(qū)動芯片等多個領(lǐng)域。如果手機廠商想要做更好的產(chǎn)品，芯片自研是一條必經(jīng)之路，雖然投資巨大，但在行業(yè)內(nèi)，逐漸成為共識。

“十多年前國產(chǎn)手機大多數(shù)是貼牌，或者是高通、聯(lián)發(fā)科、展訊這些芯片廠家直接提供一套現(xiàn)成的參考設(shè)計方案，手機廠家稍微改一改就能賣了。而最近五年，手機的競爭變成了核心技術(shù)，即全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的競爭。”國內(nèi)一家芯片公司的負(fù)責(zé)人對記者表示，從趨勢上看，手機廠商對于芯片等核心技術(shù)的夯實無疑將加強產(chǎn)品的競爭力，也是它們對換取“未來空間”的一種投資。

手機造芯似乎已經(jīng)成為常態(tài)，小米、vivo以及OPPO紛紛宣布了自己的造芯計劃，或者推出相關(guān)的ISP芯片。

對此，趙明表示，目前部分國產(chǎn)手機廠商做的更多是伴生芯片，相對難度并不是太高，更多是通過部分軟件優(yōu)化來提升消費者的體驗。

“從榮耀本身來說，我們的研發(fā)更多聚焦在核心底層能力創(chuàng)造，包括算法、操作系統(tǒng)以及底層硬件?！壁w明表示。

比如，未來是否要采用現(xiàn)有的ISP芯片還是獨立的ISP芯片主要取決于產(chǎn)品構(gòu)建的需要。

在研發(fā)層面，據(jù)了解，榮耀研發(fā)人員占比超過了50%，有5大研發(fā)基地，100+實驗室。

任何一個手機高端市場的玩家，都要掌握芯片的主動權(quán)!

今天，手機大戰(zhàn)已經(jīng)進(jìn)化成了影像大戰(zhàn)，在這一領(lǐng)域，蘋果、華為、三星都選擇了自研影像芯片。

這是為何?傳統(tǒng)上，手機算力集成在SoC(系統(tǒng)級芯片)上，由CPU來完成。但CPU作為通用處理器，并非專用攝像頭。算力，由此成為限制手機影像發(fā)展的新瓶頸，這也是阻礙手機拍出單反的效果的重要原因。突破算力瓶頸，手機廠商就需要有自己的芯片。

在2021年9月9日的新品發(fā)布會中，vivo正式推出了X70系列新品，這個由300名研發(fā)人員，歷時24個月研發(fā)的V1芯片，致力于全面升級手機的芯片功耗和影像算力。

像V1這樣的芯片，在業(yè)內(nèi)被稱為ISP芯片。ISP即圖像處理器，它控制著手機在攝影上的性能，可以說是手機的“視覺中樞神經(jīng)”。

伴隨著全球主要市場5G換機潮的來臨，過去相對穩(wěn)定的行業(yè)格局，正變得愈發(fā)震蕩和分化。無論是應(yīng)對當(dāng)下焦灼的市場競爭，還是在不確定性之下未雨綢繆，芯片都已經(jīng)是所有頭部手機廠商的必答題。

華為“斷芯”后，小米OV等國產(chǎn)手機廠商布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈明顯加速

手機廠商解決芯片問題主要有兩種方式：一是自研芯片，如蘋果的A系、華為的麒麟，均是自主設(shè)計后由臺積電等代工廠生產(chǎn);二是向高通、聯(lián)發(fā)科等專業(yè)芯片廠商采購，比如小米、OPPO、vivo等。而三星則兩者兼而有之，根據(jù)不同產(chǎn)品線的特點和需要，既可以自主研發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)芯片，也會向外部采購。