蘋果舉辦發(fā)布會:150億晶體管的蘋果A15芯片成“智能手機(jī)中最快的芯片”
昨晚,蘋果舉辦了聲勢浩大的發(fā)布會,除了帶來全新的iPhone、iPad和Apple watch等產(chǎn)品外,當(dāng)然也少不了蘋果的新的A系列芯片——A15。按照蘋果的說法,這款新處理器將成為“智能手機(jī)中最快的芯片”。
從蘋果過往的發(fā)布會看來,新一代處理器通常使用更小的工藝節(jié)點(diǎn),因為這允許使用更多的晶體管,從而獲得更快的性能。然而,A15 卻使用了與A14相同的 5nm 制造工藝,這表明這里的性能提升可能沒有之前希望的那么大。雖然蘋果沒有具體說明A15用的是哪個節(jié)點(diǎn)的變體,但考慮到臺積電產(chǎn)品的時間和演變,我們懷疑它將使用新的 N5P 節(jié)點(diǎn),這是去年 N5 節(jié)點(diǎn)的迭代。
據(jù)華興資本分析師估計,臺積電 N5 的晶體管密度約為每平方毫米 1.7 億個晶體管,這將使其成為當(dāng)今可用密度最高的技術(shù)。至于其升級版本的N5P,臺積電承諾,在該節(jié)點(diǎn)上的頻率提高至多 5%,或?qū)⒐慕档椭炼? 10%,密度提高1.8倍。這個新的節(jié)點(diǎn)變體為客戶提供了一條無縫的遷移路徑,那就意味著客戶無需大量的工程資源投資或更長的設(shè)計周期,因此任何使用 N5 設(shè)計的用戶都可以使用 N5P。例如,N5 的早期采用者可以將他們的 IP 重新用于 N5P 芯片。
值得注意的是,此次發(fā)布會中,A15還分成了3個版本,一個是去掉1個GPU核心,另一個是降低了CPU主頻,還有一個滿血版。令小雷感到費(fèi)解的是,最新的iPad mini 6可以憑借更大的機(jī)身空間發(fā)揮完整的A15性能,卻只是配了一個閹割主頻后的版本。
報告稱,SemiAnalysis認(rèn)為,A15性能提升不大的背后是因為蘋果人才流失,導(dǎo)致關(guān)鍵高管和人員不得不從A15等項目抽離,蘋果芯片的研發(fā)遇到了難題。在對A15進(jìn)行基于總晶體管、芯片尺寸測量以及其它指標(biāo)的初步芯片分析后,他們發(fā)現(xiàn)CPU部分沒有重大改進(jìn)。
iPhone 13 Pro Max的跑分為單核1734,多核4818。相比起上一代,單核提升約7.5%,多核則提升12%,CPU整體升級幅度有點(diǎn)小。GPU則是繼續(xù)遙遙領(lǐng)先,iPhone 13 Pro Max的跑分高達(dá)14258,甚至是超越了A12Z的水平。只不過鑒于在iPhone上要考慮到功耗、發(fā)熱等問題,GPU自然也不會火力全開,再加上120Hz高刷,估計游戲降亮度等情況還是會有。
但A15的總體架構(gòu)相比A14并沒有發(fā)生改變,那么蘋果是如何做到不改變芯片架構(gòu)卻能提升如此多的性能呢?這是因為蘋果在A15芯片上首次采用了SVE2(可伸縮矢量擴(kuò)展技術(shù)二代)技術(shù)。
該技術(shù)可以加快數(shù)據(jù)處理速度、保護(hù)數(shù)據(jù)安全等。另外A15還有個重大改進(jìn)是它將不再外掛5G基帶,而是換成了內(nèi)置5G基帶,這將進(jìn)一步提升5G信號接收能力同時還將大幅降低功耗。不僅如此,A15還增加了環(huán)境光處理器(Ambient light sensor,ALS)處理區(qū)塊
這意味著調(diào)整 iPhone 13 屏幕的亮度、色溫等功能在芯片環(huán)節(jié)就會得到優(yōu)化。但最大的功臣還是臺積電,A15是首個采用臺積電最新5納米+工藝制程的芯片,比高通下一代的驍龍898快了半年多。
雖然沒有直接證據(jù)表明蘋果因為人才外流導(dǎo)致產(chǎn)品提升不足,但是不少關(guān)鍵人物確實(shí)在近幾年離開了該公司。其中就有A7到A12X的主要A系列芯片設(shè)計師杰拉德-威廉姆斯三世。報告還稱,蘋果沒有在A15上使用新的CPU核心,而是使用上一代核心的修改版,并認(rèn)為蘋果至少要在明年才推出下一代核心。
為了控制功耗和增加續(xù)航,所以A15依然采用擠牙膏的手段升級。第二則是外媒報道蘋果芯片團(tuán)隊人才流失嚴(yán)重,這嚴(yán)重的阻礙了蘋果A系處理器性能爆炸式的提升。從這點(diǎn)倆看蘋果已是強(qiáng)弩之末。
不過悲哀的是,就算蘋果在A系處理器上擠牙膏,安卓旗艦芯片依然不是對手,別說驍龍888對上A15毫無勝算,就算是明年的驍龍898和A15一戰(zhàn),取勝的機(jī)率也很小。而且處理器性能也只是iPhone手機(jī)整體體驗中占比并不那么重要的一環(huán),iPhone13系列全網(wǎng)預(yù)約量照樣近千萬!
機(jī)構(gòu)提到,蘋果的首席CPU架構(gòu)師,領(lǐng)導(dǎo)了A7到A12X設(shè)計的Gerard Williams,在2019年就離開了蘋果,創(chuàng)立了Nuvia,有100多名蘋果的工程師加入了這一新公司,Nuvia隨后被高通以14億美元的價格收購。
除了100多名工程師離開蘋果加入Nuvia,還有多位蘋果的高級芯片工程師,加入了專注于RISC-V架構(gòu)的初創(chuàng)公司Rivos。