本文來源：智東西

中國物聯網市場增量市場總規(guī)模將從 2020 年的 2.8 萬億元增長到 2030 年的7.9 萬億元，10 年復合增速 11%。從結構上來看，未來智能家居、智能汽車、智能硬件、文娛占比將超過 90%。物聯網從興起到成熟，會依次帶動 ICT 產業(yè)端-管-云的發(fā)展。

小米生態(tài)鏈重點布局的智能硬件及上游芯片、智能家居、智能汽車、邊緣側通信、文娛、商業(yè)航天等也是未來物聯網發(fā)展的主要增量市場。

本期的智能內參，我們推薦國金證券的報告《 從小米生態(tài)鏈看物聯網投資機遇》，從小米產業(yè)鏈端-管-云三方面分析物聯網未來的發(fā)展。如果想收藏本文的報告，可以在物聯傳媒公眾號聊天框回復關鍵詞“生態(tài)鏈”獲取。

小米產業(yè)鏈

啞鈴型布局

物聯網領域的生態(tài)構建者主要有四類：

第一類：以谷歌、華為為代表的 ICT 巨頭，以操作系統(tǒng)為長板、Cloud AI 為控制點打造開放生態(tài)。

谷歌的商業(yè)模式是后向商業(yè)模式，它將操作系統(tǒng)開源，盡可能做大生態(tài)規(guī)模，通過后向流量和服務變現。在硬件方面，谷歌的布局更多是為了驗證產業(yè)模型或者拓展用戶場景，不直接通過硬件變現。通過收購 自研并進拓展智能家居、無人駕駛等大顆粒場景。華為在生態(tài)構建上類似谷歌，在手機業(yè)務受到制約后，通過鴻蒙操作系統(tǒng)去手機中心化，打造“超級終端”。技術上，以分布式技術為核心，解決全場景“超級終端”所面臨的連接復雜、操控繁瑣 、 體驗割裂三大問題 ；生態(tài)方面 ， 重新打造應用市場 、HarmonyOS Connect IoT 設備連接以及開源操作系統(tǒng)生態(tài)。

第二類：以主流手機廠商蘋果、小米等為代表，以手機為長板構建周邊 IoT 生態(tài)。

蘋果圍繞手機布局了 Airpods 耳機、Apple watch 手表，推出了生態(tài)產品MacBook 電腦、iPad 平板，同時針對汽車和家庭場景推出 CarPlay 和 Homekit。小米依托手機 MIUI 小米云服務長板，自營電視、智能音箱、路由器和筆記本四大品類，同時通過生態(tài)鏈企業(yè)和合作企業(yè)完善對人、家、車、天四大場景的布局。

第三類：以涂鴉智能為代表的新型物聯網廠商，以 IoT 云平臺為控制點構建IoT 應用生態(tài)。

與以上兩類廠家不同，涂鴉智能通過提供全球 IoT PaaS 服務、行業(yè) SaaS 應用、云增值服務，為終端用戶、OEM 廠商/品牌設備廠商以及開發(fā)者賦能，幫助企業(yè)客戶降低開發(fā)成本、縮短產品商業(yè)化上市時間。低代碼/無代碼開發(fā)工具更好地幫助 IoT 平臺開發(fā)者進行應用程度的快速開發(fā)，為終端用戶帶來跨產品和品牌一致性的體驗，解決當下物聯網產品使用割裂的痛點。

第四類是垂直行業(yè)玩家，以智能終端設備或行業(yè)解決方案為長板，通過向云平臺延伸構建行業(yè)應用生態(tài)。

如大家電廠商、傳統(tǒng)的工業(yè)制造企業(yè)等，這類玩家具備深度的行業(yè) know-how，在生產-供應較為復雜的工業(yè)領域優(yōu)勢明顯。以GE 為例，通過建立 Predix 工業(yè)互聯網平臺連接全球工業(yè)資產，結合云平臺進行數據分析，可以將故障修復服務模型替代為預見性維護并有效提高機器工作效率。當前 GE 行業(yè)經驗涉及超過 60 個工業(yè)監(jiān)管框架，每天監(jiān)控和分析來自超過 1000 萬傳感器的 5000 萬條數據，通過 Predix 平臺，實現物聯網新型應用。

“五年投資 100 家生態(tài)企業(yè)”，雷軍當年的豪言壯語不僅兌現了，還超額完成。根據小米集團 21Q2 財報顯示，小米當前投資生態(tài)鏈企業(yè)超 330 家，賬面價值579 億元，同比增長 57.3%。

2021 年小米正式進入第二個十年，從一家用互聯網思維做超高性價比手機的終端公司向物聯網航空母艦轉身，先后打造三條鏈布局。

第一條，供應鏈。也是小米初期所謂的“生態(tài)鏈企業(yè)”，2014 年天津金米成立，開始圍繞手機周邊進行投資，被投資企業(yè)為小米提供智能家居、生活用品、可穿戴設備和出行等多個領域的產品，在小米之家以及有品商城等渠道銷售。這個時候的小米主要通過供應鏈上下游關系構建生態(tài)圈。

第二條，產業(yè)鏈。隨后，小米不局限于生態(tài)鏈產品企業(yè)的投資，開始將目光放到供應鏈上下游的橫向產業(yè)中。如半導體，除了 14 年成立松果電子開始自己造芯外，小米還投資了樂鑫科技等優(yōu)秀的芯片企業(yè)，并于 17 年成立長江產業(yè)基金，專項投資芯片研發(fā)企業(yè)，緊隨國產化趨勢。

第三條，場景鏈。從 21 年宣布造車后，小米在個人物聯網、家庭物聯網、車聯網、衛(wèi)星互聯網這四大物聯網場景的布局初步成型。

▲小米生態(tài)圈發(fā)展路徑

通過對小米、雷軍系投資的物聯網生態(tài)企業(yè)進行梳理，報告篩選出 284 家 ICT（Information and Communications Technology ，信息和通信技術產業(yè)）企業(yè)，繪制出小米物聯網生態(tài)圈布局全景圖。

從端、管、云的角度，小米生態(tài)投資的 ICT 企業(yè)分為三類：智能硬件、通信傳輸、應用服務。

▲小米生態(tài)鏈企業(yè)投資啞鈴型布局

與 ICT 產業(yè)鏈的價值分布相對應，小米生態(tài)鏈企業(yè)也呈啞鈴型分布，其中智能硬件企業(yè) 79 家，涉及芯片、手機電腦周邊、可穿戴、出行以及其他智能終端等；應用服務企業(yè) 196 家，涉及智能家居、智能汽車、文化娛樂、商業(yè)航天、企業(yè)服務以及材料和智能制造等；通信傳輸類企業(yè)只有 9 家，主要涉及通信芯片、模組、小基站、天線等。

▲物聯網三波投資浪潮

物聯網從興起到成熟，會經歷三波投資浪潮，分別是連接變現、流量變現、應用變現。這里說的流量變現，更多的指的是物聯網帶來的智能計算產業(yè)基礎設施投資機會，小米生態(tài)鏈涉及較少，中短期主要看連接變現，長期看應用變現。

未來的五年將是物聯網做大連接的五年，連接的數量將定義物聯網未來可能的市場空間，核心受益的是傳感、芯片、模組、終端等硬件廠商。小米首先通過以手機為中心進行智能硬件生態(tài)布局，通過供應鏈規(guī)模和協(xié)同優(yōu)勢降低成本，通過高性價比路線孵化智能硬件爆款，同時在上游芯片、模組等領域同步布局，進一步產生協(xié)同效應。截至 21Q2，小米同時擁有 5 件以上 AIoT 設備（除手機外）的用戶已達 740 萬，總 AIoT 連接數已達 3.75 億。

隨著連接的廣泛建立，以及云計算、大數據、人工智能等技術的發(fā)展，傳統(tǒng)的行業(yè)應用和服務將不斷升級。同時數字版圖將超越物理世界，各種新的應用創(chuàng)新層出不窮，在物的廣泛連接之上還將實現數據的融合和服務的連接，推動新的“結果經濟”商業(yè)模式出現。具備行業(yè) know how、連接規(guī)模和數據智能優(yōu)勢的玩家將成為最大贏家。應用層在整個物聯網產業(yè)價值鏈中占 30%-40%，是最高價值環(huán)節(jié)。小米布局的人、家、車、天四大物聯網應用場景，未來將成為小米生態(tài)系的重要盈利來源。

端-智能硬件

萬億大市場，小米重兵布局

全球進入新硬件時代。傳統(tǒng)硬件的智能化疊加圍繞重點場景下的新智能硬件創(chuàng)新，每 1-2 年我們都能看到智能硬件爆款單品的出現。小米在智能硬件領域重兵布局，不完全統(tǒng)計共投資相關企業(yè) 89 家，涉及半導體芯片、手機電腦周邊、智能穿戴、智能出行以及其他智能終端等多個領域。

測算中國物聯網智能硬件的增量空間到 2025 年達 3252 億元，到 2030 年達到 8028 億元。其中 AR/VR 價值量最高，占比超過 50%。從增速來看，AR/VR 表成長性最佳，未來十年復合增速 49%。

▲中國智能硬件規(guī)模預測

手機式微，智能硬件市場高增。據 Counterpoint，手機出貨量自 2018 年以來處于負增長狀態(tài)，而智能硬件市場需求旺盛。以智能可穿戴設備為例，據 IDC，2016 年以來全球可穿戴設備出貨量保持 30%以上增速，剔除 20 年影響，19年增速高達 89%。據頭豹研究院按照銷售額統(tǒng)計數據，2016 年至 2020 年中國智能可穿戴設備行業(yè)市場規(guī)模由 175.2 億元增長至 632.2 億元，年復合增長率為 37.8%，預計到 2025 年市場規(guī)模將達到 1441.6 億元，復合增長率達約17.9%。

結合小米生態(tài)鏈涉及到的細分市場來看，其中 TWS 耳機、智能手表、手環(huán)、平衡車以及運動相機的出貨量，剔除 20 年疫情影響，均呈現出高增長態(tài)勢。個人用戶對生活、醫(yī)療、運動以及辦公等多樣化的需求，推動了智能硬件的產品多元化發(fā)展，手機不再是唯一的智能終端。

▲2016 年-2020 年全球可穿戴設備出貨量

AR/VR 類業(yè)務將成為 5G 時代的殺手級業(yè)務，成為繼手機、平板電腦之后的下一代通用計算平臺。今年 Oculus Quest 2 出貨量有望接近或突破1000 萬，這將是對產業(yè)有重大意義的節(jié)點性事件。此前，Facebook 的扎克伯格曾提出，在一個平臺上需要有約 1000 萬人使用和購買 VR 內容才能使開發(fā)人員持續(xù)研發(fā)以及獲利；而一旦超過這個門檻，內容和生態(tài)系統(tǒng)將會實現跨越式發(fā)展。

智能硬件的需求增長會帶來上游芯片百億美元空間提升。根據智能硬件的出貨量，報告選擇了幾個小米生態(tài)鏈中具有代表性的產品，從量和價對通信芯片、MEMS 傳感芯片以及 MCU進行了分析和測算。

1）價格：根據 YOLE 數據統(tǒng)計，把 MEMS 傳感芯片單顆芯片的價格假設為0.7 美元。MCU 芯片在個人移動智能硬件中假設為 1 顆，根據 IC 交易網的數據可得均價為 0.6 美元一顆的價格。藍牙芯片的價格根據各交易網站價格分析，約為 1 美元，WiFI芯片價格參考全球物聯網觀察以及交易網站，約為 1 美元。

2）出貨量：TWS 耳機、智能手表以及手環(huán)出貨量預測根據 IDC 公布的 2020年-2024 年的五年復合增長率進行計算得出，運動相機預測出貨量根據 Forst＆Sullivan 公開發(fā)布的信息獲得，智能平衡車出貨量預測根據 EVTank 對 2016 年-2020 年出貨量的統(tǒng)計信息進行復合增長率的計算，進行出貨量預測。

3）數量：TWS 耳機有兩顆藍牙芯片，平衡車有一顆藍牙芯片，智能手表、手環(huán)以及相機擁有一顆藍牙芯片以及一顆 WiFI芯片；TWS 耳機有 4 顆 MEMS 芯片，平衡車有 3 顆 MEMS 芯片，智能手表、手環(huán)有 16 顆 MEMS 芯片，相機有2 顆 MEMS 芯片；各產品均有 1 個 MCU。

此外，報告基于 SoC 芯片對智能硬件相關產品帶來的市場空間進行測算。個人移動智能硬件帶來的上游芯片市場空間到 2030 年近 642.8 億美元，上游通信芯片的市場空間在 42.6 億美元，MEMS 傳感芯片的市場空間在 218.3 億美元，MCU 芯片的市場空間在 46.8 億美元，SOC 芯片的市場空間在 335.1 億美元?？傮w來看，僅這六款智能硬件產品帶來上游芯片市場空間近 640 億美元。

▲智能硬件帶動上游芯片市場空間（億美元）

全球進入新硬件時代，未來十年十倍成長空間。小米在智能硬件領域重兵布局，不完全統(tǒng)計共投資相關企業(yè) 89 家，60%投在了上游芯片半導體領域，其余 40%分布在手機電腦周邊、智能穿戴、智能出行以及其他智能終端等多個領域。

管—物聯網核心基礎設施

小米重點布局芯片、模組、小基站

億物互聯時代連接是關鍵。通信過去是小米的一個短板，近幾年通過生態(tài)鏈投資補齊了端管云的布局。小米在通信管道的投資以邊緣側和端側為主，如天線、小基站以及上游的無線連接模組、芯片等。

測算中國小基站和通信模組的增量空間到 2025 年達到 726 億元，到 2030年達到 1849 億元市場規(guī)模。其中通信模組價值量最高，占比 87%。從增速來看，通信模組未來十年復合增速近 29%。

移動、固定場景下的通信網絡價值過去是 8:2，隨著物聯網的發(fā)展，數據和智能下沉到邊緣和端，固定場景下的網絡價值將會加大。小基站作為宏站補充，重點解決室內信號覆蓋問題，有望成為繼 5G 宏站后的重要投資機會。

由于 5G 使用的頻段更高，網絡覆蓋能力、穿透能力更弱，5G 網絡建設需要引入小基站進行深度網絡密集覆蓋，與 5G 宏站進行網絡信號覆蓋補充，主要應用于室外流量密集區(qū)以及宏站覆蓋少的區(qū)域。小基站有望取代傳統(tǒng) DAS 成為主要室內覆蓋系統(tǒng)，解決 DAS 難以支持的規(guī)格：3.5GHz 及以上的高頻或Massive MIMO 的要求，通過在更小范圍內實行頻率復用，提升容量幫助宏基站分流。

預計到 2030 年 5G 宏站建設 1200 萬個，根據小基站覆蓋半徑技術預測，其數目將為宏站數目的 2 倍以上，2030 年小基站建設量 2400 萬個。

▲5G 宏站與小基站建設數量預測（萬）

無線通信連接技術升級，不同場景需求可以通過不同類型模組覆蓋。物聯網時代萬物互聯的場景眾多，速率功耗需求各不相同。隨著通信協(xié)議與技術升級，現有無線通信模組可以滿足物聯網 PAN（個域）、LAN（局域）、WAN（廣域）以及不同功耗、速率等場景的網絡連接需求。

▲物聯網主要無線通信連接協(xié)議

就模組種類而言，運營商更愿意發(fā)展有授權標準 2G/3G、LTE、5G、NB-IoT等類型的蜂窩模組。NB-IoT 和 4G 模組成主導，價格下降有望快速提升滲透率。根據 ABI Research 預測，到 2023 年，全球 2G/3G 出貨量占比萎縮至8.5%/6.3%，4G 與 NB-IoT 出貨量占比 30%/55%，主導蜂窩通信模塊市場。根據預測，由于 LPWAN 相對 2G 具有覆蓋廣、低功耗、低成本的優(yōu)勢，將逐漸形成在低速率場景對 2G 的全面替代，價格下降趨勢明顯。

5G 模組方面，根據華為的數據，23 年 5G 模組價格有望降到 20 美元以下。無線通信模組價格下降有望迅速提升模組滲透率，為物聯網聯網化打下了基礎。

▲全球蜂窩模組市場規(guī)模（億）

▲各類模組價格趨勢（元）

在家庭局域及低價值場景中，由于蜂窩模組成本較高，通常低功耗如 LPWAN的 LoRa、Sigfox以及 Wi-Fi、藍牙、UWB 等自組網模組產品更受青睞。

非蜂窩模組連接協(xié)議中， UWB 技術基于其超大帶寬（500MHz 以上）和低發(fā)射功率，可以在維持低功耗水平上，實現快速的數據傳輸。同時，因為 UWB脈沖的時間寬度極短，所以能夠實現與其他室內定位技術相比更高精度定位（厘米級）的距離測算。

從 UWB 的 C 端市場規(guī)模來看，根據 Market