中國(guó)北京 – 2021年8月 - 5G RAN基帶芯片和軟件的專業(yè)公司比科奇(Picocom)日前宣布：該公司榮獲全球小基站論壇(SCF)一項(xiàng)大獎(jiǎng)，其全新的ORANIC板卡贏得了全球小基站論壇(SCF)2021年度“小基站芯片及組件杰出創(chuàng)新金獎(jiǎng)”。比科奇致力于提供領(lǐng)先同儕的5G小基站技術(shù)和產(chǎn)品，以賦能無線通信領(lǐng)域的創(chuàng)新。

ORANIC板卡集成了四顆即將上市的PC802芯片，可提供四個(gè)25G以太網(wǎng)SFP連接器，從而可以通過eCPRI/Open Fronthaul前傳來支持多個(gè)射頻單元(RU)，支持多達(dá)32個(gè)天線。ORANIC板卡在支持5G NR物理層(PHY)的同時(shí)，也能夠運(yùn)行LTE PHY。LTE是室內(nèi)基站的必需功能，用來保證支持只有LTE功能的用戶終端。

SCF評(píng)審主席、Rethink Research聯(lián)合創(chuàng)始人Caroline Gabriel表示：“評(píng)委們對(duì)這個(gè)(比科奇)項(xiàng)目的創(chuàng)新性給予了高度評(píng)價(jià)，它通過一個(gè)高性能組件來極大地簡(jiǎn)化了開放式RAN小基站的實(shí)施，有助于提高大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的經(jīng)濟(jì)效益。”

Gabriel女士補(bǔ)充道：“今年參選項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)比以往任何時(shí)候都要高，其中所展示的多元化的技術(shù)和商業(yè)模式給評(píng)委們留下了尤為深刻的印象。最終的入圍者和獲獎(jiǎng)?wù)叨挤从吵鲂』臼袌?chǎng)正在走向成熟，從而使運(yùn)營(yíng)商、供應(yīng)商和創(chuàng)新服務(wù)逐步走向多樣化?！?

比科奇創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官蔣穎波博士評(píng)論道：“我們很榮幸獲得全球小基站聯(lián)盟的此項(xiàng)大獎(jiǎng)，這是對(duì)比科奇全球5G小基站團(tuán)隊(duì)的巨大鼓勵(lì)。ORANIC板卡已經(jīng)獲得了很多客戶的高度認(rèn)可，此次獲獎(jiǎng)也是一個(gè)很好的印證。”

“比科奇的一家客戶在進(jìn)行獨(dú)立的評(píng)估之后，認(rèn)為ORANIC板卡可以將層一層二的功耗降低超過75%，即對(duì)應(yīng)一個(gè)2T2R O-RU的O-DU處理的功耗從74瓦降低到17瓦。此外，ORANIC板卡可大大減少邊緣所需的服務(wù)器數(shù)量，比科奇的另一家客戶估計(jì)可減少三倍，這是因?yàn)椴捎昧藢Ｓ玫?、?jīng)過優(yōu)化的芯片來滿足對(duì)處理能力有苛刻要求的PHY(層一)的處理。這也將使分布式的RAN設(shè)備可以被布置到在目前不太可能去部署的地方，例如路邊機(jī)柜。”蔣博士表示。

比科奇的ORANIC板卡將改善5G小基站的商業(yè)化應(yīng)用模式，原因如下：

- ORANIC板卡集成了標(biāo)準(zhǔn)的“開放”接口(FAPI和Open Fronthaul)，極大地簡(jiǎn)化了集成和互聯(lián)互通。

- ORANIC為4G和5G小基站完成了所有上層PHY和Open Fronthaul處理功能，顯著減少了服務(wù)器的負(fù)載，使運(yùn)營(yíng)商能夠采用他們夢(mèng)寐以求的、但目前還不可行的云本地部署模式，可以大幅度降低設(shè)備投入。

- 與現(xiàn)有的通用CPU/FPGA解決方案相比，ORANIC將功耗大幅度降低，使得能夠處理數(shù)十個(gè)RU的各種DU可以部署在“遠(yuǎn)端”位置，例如街邊機(jī)柜和沒有空調(diào)的密閉空間，同時(shí)降低運(yùn)行成本。

“我們看到越來越多的運(yùn)營(yíng)商正在腳踏實(shí)地的推進(jìn)中立托管設(shè)備，甚至有一些國(guó)家正在強(qiáng)制推行運(yùn)營(yíng)商共享網(wǎng)絡(luò)。在這種情況下，小基站需要變得能夠去支持多個(gè)頻段和多家運(yùn)營(yíng)商。今天，為了支持四個(gè)不同的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，大家還需要四個(gè)獨(dú)立的小基站。隨著共享和中立托管設(shè)備的發(fā)展，將會(huì)要求小基站可支持多家運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)?！北瓤破婵偛肞eter Claydon表示。

“新一代的芯片正在推動(dòng)這個(gè)趨勢(shì)成為現(xiàn)實(shí)，其成本將比僅支持一家運(yùn)營(yíng)商的小基站模式低很多。這一要求已經(jīng)反應(yīng)在我們的產(chǎn)品定義之中，其中就包括我們的ORANIC分布式單元(DU)板卡，這也是其在近期獲得SCF創(chuàng)新金獎(jiǎng)的原因之一?！盋laydon先生總結(jié)道。