半導體業(yè)需求火熱，不僅上游晶圓代工產(chǎn)能滿載，下游測試、封裝產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求，除了取消淡季價格折讓，價格也紛紛上調(diào)，近期又傳出封測產(chǎn)業(yè)龍頭漲價消息。

8月19日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國大陸封測“三巨頭”長電科技、通富微電和華天科技都將從下半年強勁的封裝需求中受益，其將封裝成熟芯片的緊急訂單報價提高了20－30％。

據(jù)悉，通富微電、長電科技、華天科技的訂單能見度至少已達今年年底，擴產(chǎn)、漲價計劃都在持續(xù)進行中，甚至還踏入存儲器等相關(guān)領(lǐng)域。

華天科技內(nèi)部人士向媒體表示，公司產(chǎn)品較多，是全品類的封測企業(yè)，“確有提價，但并不是統(tǒng)一的提價，而是根據(jù)產(chǎn)品的成本情況，訂單的飽滿程度等進行結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，可能個別產(chǎn)品提價會多一些”。

產(chǎn)能吃緊下需求不減OF GRAIN

自去年下半年以來，疫情影響下“宅經(jīng)濟”的爆發(fā)促使PC、智能手機、平板、游戲機、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等市場需求暴漲，相關(guān)芯片打線封裝需求持續(xù)轉(zhuǎn)強，以及車用芯片打線封裝訂單在去年第四季大爆發(fā)，造成今年第一季度的打線封裝產(chǎn)能嚴重供不應(yīng)求，訂單能見度已經(jīng)看到第四季。據(jù)悉上游客戶正持續(xù)追加下單及爭取產(chǎn)能，訂單出貨比已逼近1.5。

業(yè)界分析打線封裝之所以產(chǎn)能供給缺口持續(xù)擴大，除了需求明顯增加，打線封裝設(shè)備產(chǎn)能不足亦是主要原因，因為過去五年封裝設(shè)備廠的擴產(chǎn)幅度十分有限，造成目前機臺交期是六個月起跳情況。有業(yè)者表示，由于打線封裝機臺交期拉長，上半年產(chǎn)能增加幅度有限，要將第一季訂單完全消化預期要等到第三季。

另一方面，近日來被譽為“封測重鎮(zhèn)”馬來西亞因為疫情爆發(fā)的原因，部分芯片基地處于“癱瘓”狀態(tài)，這或?qū)⑦M一步加劇全球“缺芯”危機。目前，有超過50家半導體廠在當?shù)卦O(shè)廠，多數(shù)為跨國公司，如英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、日月光等。東南亞在全球封測的市占率為27％，其中，馬來西亞的封測業(yè)務(wù)占據(jù)了全球近13％的市場份額。

業(yè)內(nèi)人士指出，大陸封測三巨頭獲得了從東南亞轉(zhuǎn)移過來的部分訂單，在新冠疫情封鎖期間，許多由IDM運營的封裝廠產(chǎn)能下降。通富微電甚至獲得了AMD游戲機處理器芯片70％－80％的封裝訂單。

“封測一哥”帶頭漲價OF GRAIN

產(chǎn)能緊張下，漲價已成常態(tài)。在今年上半年就有市場消息傳出，“封測一哥”日月光去年宣布緊急采購數(shù)千臺焊線機，同時為反映金價、新臺幣強升，去年第四季已針對月營收約100 萬美元以上客戶漲價10％～20 ％，今年第一季再次調(diào)高價格，部分產(chǎn)品調(diào)價達20％。大哥帶頭，其他的封測廠也跟上漲價腳步。以超豐、菱生等為首的封測廠也陸續(xù)采購數(shù)百臺焊線機。

業(yè)內(nèi)人士分析認為，這波漲價潮主要是由一線封測廠先帶起，再蔓延到二線廠，主要是一線廠打線用料更大，對原料價格反應(yīng)更敏感，加上新臺幣強升、購機成本增加，因此調(diào)價又快又急，使過去難以漲價甚至常被砍價的二線廠也得以順利漲價。

在產(chǎn)能滿載及漲價效益驅(qū)動下，封裝產(chǎn)能吃緊的狀況即便是如今也未見緩解，眾多封測廠商營收、獲利都將優(yōu)于去年，并維持雙位數(shù)成長動能。據(jù)悉，不少大客戶甚至擔憂產(chǎn)能不夠?qū)е鹿┴洸豁?，影響后續(xù)終端產(chǎn)品出貨，因此與各家簽訂長約，采取包產(chǎn)能方式，確保后續(xù)出貨。

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