半導(dǎo)體業(yè)需求火熱，不僅上游晶圓代工產(chǎn)能滿載，下游測(cè)試、封裝產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求，除了取消淡季價(jià)格折讓，價(jià)格也紛紛上調(diào)，近期又傳出封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭漲價(jià)消息。

8月19日，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國(guó)大陸封測(cè)“三巨頭”長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技都將從下半年強(qiáng)勁的封裝需求中受益，其將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高了20－30％。

據(jù)悉，通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技的訂單能見度至少已達(dá)今年年底，擴(kuò)產(chǎn)、漲價(jià)計(jì)劃都在持續(xù)進(jìn)行中，甚至還踏入存儲(chǔ)器等相關(guān)領(lǐng)域。

華天科技內(nèi)部人士向媒體表示，公司產(chǎn)品較多，是全品類的封測(cè)企業(yè)，“確有提價(jià)，但并不是統(tǒng)一的提價(jià)，而是根據(jù)產(chǎn)品的成本情況，訂單的飽滿程度等進(jìn)行結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，可能個(gè)別產(chǎn)品提價(jià)會(huì)多一些”。

產(chǎn)能吃緊下需求不減OF GRAIN

自去年下半年以來，疫情影響下“宅經(jīng)濟(jì)”的爆發(fā)促使PC、智能手機(jī)、平板、游戲機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器等市場(chǎng)需求暴漲，相關(guān)芯片打線封裝需求持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，以及車用芯片打線封裝訂單在去年第四季大爆發(fā)，造成今年第一季度的打線封裝產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，訂單能見度已經(jīng)看到第四季。據(jù)悉上游客戶正持續(xù)追加下單及爭(zhēng)取產(chǎn)能，訂單出貨比已逼近1.5。

業(yè)界分析打線封裝之所以產(chǎn)能供給缺口持續(xù)擴(kuò)大，除了需求明顯增加，打線封裝設(shè)備產(chǎn)能不足亦是主要原因，因?yàn)檫^去五年封裝設(shè)備廠的擴(kuò)產(chǎn)幅度十分有限，造成目前機(jī)臺(tái)交期是六個(gè)月起跳情況。有業(yè)者表示，由于打線封裝機(jī)臺(tái)交期拉長(zhǎng)，上半年產(chǎn)能增加幅度有限，要將第一季訂單完全消化預(yù)期要等到第三季。

另一方面，近日來被譽(yù)為“封測(cè)重鎮(zhèn)”馬來西亞因?yàn)橐咔楸l(fā)的原因，部分芯片基地處于“癱瘓”狀態(tài)，這或?qū)⑦M(jìn)一步加劇全球“缺芯”危機(jī)。目前，有超過50家半導(dǎo)體廠在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，多數(shù)為跨國(guó)公司，如英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、日月光等。東南亞在全球封測(cè)的市占率為27％，其中，馬來西亞的封測(cè)業(yè)務(wù)占據(jù)了全球近13％的市場(chǎng)份額。

業(yè)內(nèi)人士指出，大陸封測(cè)三巨頭獲得了從東南亞轉(zhuǎn)移過來的部分訂單，在新冠疫情封鎖期間，許多由IDM運(yùn)營(yíng)的封裝廠產(chǎn)能下降。通富微電甚至獲得了AMD游戲機(jī)處理器芯片70％－80％的封裝訂單。

“封測(cè)一哥”帶頭漲價(jià)OF GRAIN

產(chǎn)能緊張下，漲價(jià)已成常態(tài)。在今年上半年就有市場(chǎng)消息傳出，“封測(cè)一哥”日月光去年宣布緊急采購(gòu)數(shù)千臺(tái)焊線機(jī)，同時(shí)為反映金價(jià)、新臺(tái)幣強(qiáng)升，去年第四季已針對(duì)月營(yíng)收約100 萬美元以上客戶漲價(jià)10％～20 ％，今年第一季再次調(diào)高價(jià)格，部分產(chǎn)品調(diào)價(jià)達(dá)20％。大哥帶頭，其他的封測(cè)廠也跟上漲價(jià)腳步。以超豐、菱生等為首的封測(cè)廠也陸續(xù)采購(gòu)數(shù)百臺(tái)焊線機(jī)。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，這波漲價(jià)潮主要是由一線封測(cè)廠先帶起，再蔓延到二線廠，主要是一線廠打線用料更大，對(duì)原料價(jià)格反應(yīng)更敏感，加上新臺(tái)幣強(qiáng)升、購(gòu)機(jī)成本增加，因此調(diào)價(jià)又快又急，使過去難以漲價(jià)甚至常被砍價(jià)的二線廠也得以順利漲價(jià)。

在產(chǎn)能滿載及漲價(jià)效益驅(qū)動(dòng)下，封裝產(chǎn)能吃緊的狀況即便是如今也未見緩解，眾多封測(cè)廠商營(yíng)收、獲利都將優(yōu)于去年，并維持雙位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能。據(jù)悉，不少大客戶甚至擔(dān)憂產(chǎn)能不夠?qū)е鹿┴洸豁?，影響后續(xù)終端產(chǎn)品出貨，因此與各家簽訂長(zhǎng)約，采取包產(chǎn)能方式，確保后續(xù)出貨。

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