8月18日，在2021百度世界大會(huì)上，百度宣布自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片——昆侖芯2實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)悉，昆侖芯2采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構(gòu)，相比一代性能提升2－3倍，適用云、端、邊等多場景，未來將在自動(dòng)駕駛、智能交通、智能助手等多個(gè)場景大顯身手。

維科網(wǎng)了解到，早在2018年7月，百度公司發(fā)布云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818－300，推理芯片昆侖818－100，昆侖芯片2代則發(fā)布于2020年9月，直至今日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

值得一提的是，昆侖芯AI芯片除了擁有自研XPU架構(gòu)及多項(xiàng)自主設(shè)計(jì)，也已與飛騰等多款國產(chǎn)通用處理器、麒麟等多款國產(chǎn)操作系統(tǒng)以及百度自研的飛槳深度學(xué)習(xí)框架完成了端到端的適配，擁有軟硬一體的全棧國產(chǎn)AI能力。

巨頭扎推，BAT開始AI芯片卡位戰(zhàn)OF GRAIN

眾所周知，因?yàn)橹信d、華為事件的影響，近幾年造芯的中國企業(yè)越來越多，如今BAT相繼入場，讓大家看到了芯片賽道上的曙光。

騰訊幾年前就已經(jīng)開始了芯片領(lǐng)域的布局，在沒有親自下場造芯之前，曾經(jīng)投資過多家芯片公司。

2016 年 11 月，騰訊就與阿里一起領(lǐng)投了可編程芯片公司 Barefoot Networks 的 2300 萬美元 C 輪融資。

隨后在 2018 年，AI 芯片公司 —— 上海燧原科技有限公司獲得了騰訊領(lǐng)投的 Pre－A 輪 3．4 億元人民幣投資。

2019 年 6 月，騰訊跟投燧原科技的新一輪融資，在今年，騰訊又繼續(xù)跟投了燧原科技的 C 輪融資。

2020 年 3 月 19 日深圳寶安灣騰訊云計(jì)算有限公司成立。該公司經(jīng)營范圍就包含了集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)等。

2021年7月，騰訊發(fā)布了多個(gè)芯片研發(fā)崗位信息，包括芯片架構(gòu)師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師等，騰訊對(duì)此回應(yīng)稱，并非通用芯片，基于一些業(yè)務(wù)的需要，騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，開始從布局造芯到正式下場。

阿里巴巴在 2018 年 9 月的云棲大會(huì)上宣布成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司，主要任務(wù)是從事芯片的自研開發(fā)與戰(zhàn)略布局。2019 年 9 月阿里巴巴第一顆自研芯片 ——AI 推理芯片含光 800 正式問世，阿里巴巴表示該芯片已經(jīng)量產(chǎn)，服務(wù)于阿里巴巴內(nèi)部。

此外，阿里還投資了獨(dú)角獸寒武紀(jì)、深鑒科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等芯片公司，是 BAT 中投資數(shù)量最多的一家。

仔細(xì)分析可以發(fā)現(xiàn)，BAT造芯的方向都是人工智能芯片，其背后的原因是什么？

首先，當(dāng)前AI技術(shù)普遍應(yīng)用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，對(duì)于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。

因此，人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn)，且不同子領(lǐng)域（如視覺、語音與自然語言處理）所涉及的運(yùn)算模式具有高度多樣性，對(duì)于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。

其次，AI芯片創(chuàng)業(yè)的另一個(gè)難點(diǎn)是找市場。百度和阿里的AI芯片，目前主要以服務(wù)自家業(yè)務(wù)為主，這為自研芯片提供了一定的落地保障。

以阿里為例，阿里云在全球22個(gè)地域部署了上百個(gè)云數(shù)據(jù)中心，其中規(guī)劃建設(shè)了5座超級(jí)數(shù)據(jù)中心，阿里巴巴自研的AI芯片含光800在超級(jí)數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署。

最后，相較于通用芯片，AI芯片是一個(gè)還算年輕的行業(yè)，還沒有哪家AI芯片企業(yè)，獨(dú)占鰲頭，這個(gè)賽道養(yǎng)活了寒武紀(jì)、地平線、深鑒科技等AI芯片企業(yè)，而近年來頂上AI的互聯(lián)網(wǎng)公司，自然會(huì)來搶食這塊新鮮的市場蛋糕。

在這個(gè)互聯(lián)網(wǎng)紅利已經(jīng)嚴(yán)重缺乏的環(huán)境下，芯片市場這塊大蛋糕，已經(jīng)是確定有市場需求的藍(lán)海市場，而且，對(duì)于科技企業(yè)而言，造芯不僅是在把握現(xiàn)在，還是在押注未來。

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