行情行不行,IoT芯片企業(yè)先知情
如果問未來芯片最大的市場在哪里?那答案必然是物聯網芯片,它將超越PC、手機領域的應用量。未來,芯片作為物聯網基礎層的核心,將是搶占物聯網時代的戰(zhàn)略制高點。
這說的是未來,那么這兩年的情況又如何?
2021年7月,中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司正式獨立運營。在芯片研發(fā)方面,芯昇科技進軍的正是物聯網芯片領域,把開展基于RISC-V內核的芯片研發(fā)作為芯片戰(zhàn)略實現路徑,致力于更基礎的底層創(chuàng)新和自主可控。目前芯片產品已涵蓋蜂窩通信芯片,安全芯片(含SIM)和MCU芯片。芯昇科技加入戰(zhàn)場,有人視其為一條攪動物聯網芯片市場的鯰魚。
同樣在本月初,聞泰科技全資子公司安世半導體收購了英國最大芯片制造商NWF 100%權益,并且安世半導體成立獨立半導體設備公司ITEC,以滿足半導體的井噴式需求,跨入芯片產業(yè)。由此可以看出,聞泰科技在半導體市場有著不小的野心。
幾乎同一時間,立訊精密也被曝出成立芯片制造公司立芯精密智造(昆山)有限公司。
時間往前推兩年。南方電網數字電網研究院有限公司在廣州成立,為南方電網全資子公司,打造了南方電網公司自研芯片品牌“伏羲”并實現量產。伏羲芯片融合國產實時操作系統(tǒng)、構建國產芯片應用生態(tài),在邊緣計算、繼電保護、配網自動化、新能源、計量自動化等電網關鍵領域場景實現驗證及應用。
這些企業(yè),它們跨界做芯,正在為一盤大旗謀劃新布局。同時也說明了,物聯網芯片產品出貨量正在快速增長,整個物聯網產業(yè)也在進入高速發(fā)展期。
政策、市場、資本三管齊下,助力物聯網芯片全面發(fā)展
近幾年來,物聯網芯片熱度持續(xù)高漲,離不開國家政策的大力支持、市場涌現出的巨大需求以及產業(yè)鏈的全面認可。
首先,一系列對整個物聯網行業(yè)利好的政策不斷出臺,推動物聯網關鍵技術的研發(fā)和重點領域的應用已成為國家計劃中的重要內容。芯片作為物聯網產業(yè)鏈條上的源頭環(huán)節(jié),自然也能受益于政策從而得到快速的發(fā)展。
其次,數年來芯片一直制約著中國電子產業(yè)的發(fā)展,為了沖破這個瓶頸,幾代人不懈努力,力求擺脫“洋芯片”的制約。作為具有萬億級市場規(guī)模的物聯網行業(yè)上游,芯片產業(yè)面臨巨大的需求,預計在2026年中國物聯網芯片需求將將達到1360億元。
最后,是資本方面,不管是從融資項目數量還是融資金額上來看,中國To B市場在緩緩儲存力量多年后,已然到了規(guī)模化爆發(fā)的前夜。據云岫資本的統(tǒng)計數據,在2020年7月到2021年6月的近一年間,市場有534個半導體公司獲得融資,總金額達到1526億元人民幣。另一組數據顯示,價值超過5億元的大項目只有46個,占項目總量的比例為8.6%,但融資金額卻達到992億元,占融資總額的64.6%,龍頭效應明顯。
切實貼合市場需求,物聯網芯片企業(yè)方能立于不敗之地
提到物聯網的特點,碎片化應用是一個繞不開的話題,這在一定程度上是其快速發(fā)展的掣肘。但也正是因為這一特點,物聯網芯片只針對特定的應用場景。在對芯片的要求方面,相對于對其他芯片,物聯網芯片顯得沒有那么嚴苛。這也意味著物聯網芯片企業(yè)只需深入垂直領域,即使工藝差一些,但通過不斷迭代演進、持續(xù)積累設計經驗、驗證產品,單點突破后再橫向擴展,還是可以逐步將量做起來的。
隨著全球信息產業(yè)的發(fā)展,未來將是一個高速、龐大、準確的信息化時代,未來物聯網芯市場將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進,也將呈現出多樣化、場景化的局面。無論是To B,還是To C,又或是To G,對于物聯網芯片都將是巨大藍海市場,而具體到現在的物聯網行業(yè),如智慧城市、智慧樓宇、智慧農業(yè)、智慧水務等均有巨大需求。
但是,對于物聯網芯片企業(yè)來說,隨著入局者的增加,芯片市場將進入新一輪的廝殺。縱觀這些年來,各大物聯網芯片不斷發(fā)布新一代物聯網芯片以應對日新月異的市場需求。前幾年高通NB-IoT芯片產品調整或許是最為典型的例子,作為在全球具有影響力的芯片巨頭,高通貼合實際需求、改變策略的做法,對于各大芯片企業(yè)有著借鑒意義。一款芯片產品如果與市場實際需求相背離,那么即使技術再高端,企業(yè)最終也是收獲了。
切實貼合市場的實際需求,才是一款物聯網芯片大規(guī)模應用的前提。那么,為迎接IoT時代的到來,芯片玩家們都在做什么?針對這個問題,或許在IOTE·2021國際物聯網展上找到答案,屆時不少芯片企業(yè)將帶來芯片行業(yè)最全面展示。
這是一個物聯網芯片企業(yè)更深入、更快速、更全面了解物聯網芯片市場需求的機會,同時也是業(yè)界高效、直接、通盤了解物聯網芯片企業(yè)的契機。
出席企業(yè)名單如下:
展商名稱 | 展位號 | 技術/產品 |
上海橙群微電子有限公司 | 1A102-2 | 藍牙信標,無線物聯網傳感器 |
上海移芯通信科技有限公司 | 1A133 | NB-IoT芯片、Cat.1芯片 |
諾領科技(南京)有限公司 | 1A136 | NB-IoT GNSS集成芯片 |
上海道生物聯技術有限公司 | 1A176 | TurMass? 技術介紹、網關、煙感、芯片、 DTU、 Dongle、應用方案" |
珠海泰芯半導體有限公司 | 1A188-2 | 遠距離低功耗物聯網WIFI芯片、基于遠距離低功耗物聯網WIFI芯片的應用項目 |
芯翼信息科技(上海)有限公司 | 1A51-1 | NB-IoT芯片 |
北京智聯安科技有限公司 | 1A77 | NB-IoT芯片 |
成都旋極星源信息技術有限公司 | 2C119-1 | NB-IOT RF IP、GNSS RF IP、sub G RF IP、UWB 射頻前端芯 |
重慶御芯微信息技術有限公司 | 2C139 | 蜂窩通信序列、LPWAN序列、GNSS序列、RISC-V MCU序列、RFID序列 |
上海磐啟微電子有限公司 | 2C68-1 | 低功耗廣域網Chirp-IoT芯片、BLE芯片、無線收發(fā)SOC芯片、藍牙AoA基站、電子價簽方案 |
常州千米電子科技有限公司 | 2C70 | LaKi芯片及模組 |
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