帶你揭秘小熊派開發(fā)板貼片全流程！
[導讀]相信各位小伙伴都擁有小熊派了，那它又是怎樣進行批量生產(chǎn)的呢?今天就帶大家來揭秘小熊派開發(fā)板貼片全流程!（沒有的文末抽獎?。┬⌒芘砷_發(fā)板貼片全流程包括五個部分：準備工作、錫膏印刷、貼片、回流焊接、測試檢驗。第一步、準備工作首先是正式貼片前的準備工作，包括上料、鋼網(wǎng)的準備等。1、上料...
相信各位小伙伴都擁有小熊派了，那它又是怎樣進行批量生產(chǎn)的呢?今天就帶大家來揭秘小熊派開發(fā)板貼片全流程!（沒有的文末抽獎！）小熊派開發(fā)板貼片全流程包括五個部分：準備工作、錫膏印刷、貼片、回流焊接、測試檢驗。
第一步、準備工作首先是正式貼片前的準備工作，包括上料、鋼網(wǎng)的準備等。1、上料，即是在工廠收到客戶的物料清單后，將料號和項目名稱列入到相應的機臺。這時庫房會根據(jù)計劃，提前將要生產(chǎn)的項目物料配備齊套，然后生產(chǎn)物料人員將物料按照機臺里設置的料號放入相應的機器里。在生產(chǎn)物料人員上好料后，檢查人員再協(xié)同檢查是否有料號不一致的情況，并且在上料記錄上署名，同時也會有專門的質量檢測人員在巡線時抽查上料情況。
2、鋼網(wǎng)準備，鋼網(wǎng)是廠家按照小熊派開發(fā)板專門定制的，鋼網(wǎng)上開的孔對應著PCB板上元件的焊盤，讓錫膏印刷在焊盤上，通過貼片機貼元件上去，過回流焊機進行熱固。
第二步、錫膏印刷錫膏自動印刷機會將會在鋼網(wǎng)固定以及錫膏準備好之后開始印刷，鋼網(wǎng)上的孔對應板子的焊盤，錫膏就通過機器印刷到板子上。這一步要注意的是錫膏是通過鋼網(wǎng)的孔印刷到板子上的，定位的準確性直接關系到板子的印刷質量，因此鋼網(wǎng)的孔和板子的焊盤一定要對齊。
第三步、貼片在貼片之前除了要在貼片機上進行具體貼片的繁雜設置之外，還要給貼片機上料(裝飛達)，一切準備就緒之后開始貼片。一塊小熊派開發(fā)板的貼片時間大概在20s左右。
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第四步、回流焊接
貼片完成之后就要在回流焊機中進行回流焊接。熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā);焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的溶液、再流動以焊膏的冷卻、凝固。1、預熱階段使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水分、溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。2、均熱階段保證在達到回流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質有所差異。3、回流階段焊膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質量。有時也將其分為兩個階段，即熔融階段和再流階段。4、冷卻階段焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相差不能太大。
第五步、測試檢測通過AOI光學檢測儀器對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測。機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，將測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷標示出來，供維修人員修整。將AOI光學檢測儀器作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。
到這里精美的小熊派開發(fā)板就火熱出爐啦，相信小伙伴們在觀看了開發(fā)板的具體生產(chǎn)流程之后對小熊派也有更深層次的了解了。在B站：小熊派開源社區(qū)中有更加精彩詳細的貼片全流程視頻等著大家去觀看，掃描下方二維碼關注B站或者點擊閱讀原文直接進入到視頻頁面。
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往期回顧
第一步、準備工作首先是正式貼片前的準備工作，包括上料、鋼網(wǎng)的準備等。1、上料，即是在工廠收到客戶的物料清單后，將料號和項目名稱列入到相應的機臺。這時庫房會根據(jù)計劃，提前將要生產(chǎn)的項目物料配備齊套，然后生產(chǎn)物料人員將物料按照機臺里設置的料號放入相應的機器里。在生產(chǎn)物料人員上好料后，檢查人員再協(xié)同檢查是否有料號不一致的情況，并且在上料記錄上署名，同時也會有專門的質量檢測人員在巡線時抽查上料情況。
2、鋼網(wǎng)準備，鋼網(wǎng)是廠家按照小熊派開發(fā)板專門定制的，鋼網(wǎng)上開的孔對應著PCB板上元件的焊盤，讓錫膏印刷在焊盤上，通過貼片機貼元件上去，過回流焊機進行熱固。
第二步、錫膏印刷錫膏自動印刷機會將會在鋼網(wǎng)固定以及錫膏準備好之后開始印刷，鋼網(wǎng)上的孔對應板子的焊盤，錫膏就通過機器印刷到板子上。這一步要注意的是錫膏是通過鋼網(wǎng)的孔印刷到板子上的，定位的準確性直接關系到板子的印刷質量，因此鋼網(wǎng)的孔和板子的焊盤一定要對齊。
第三步、貼片在貼片之前除了要在貼片機上進行具體貼片的繁雜設置之外，還要給貼片機上料(裝飛達)，一切準備就緒之后開始貼片。一塊小熊派開發(fā)板的貼片時間大概在20s左右。
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第四步、回流焊接
貼片完成之后就要在回流焊機中進行回流焊接。熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā);焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的溶液、再流動以焊膏的冷卻、凝固。1、預熱階段使PCB和元器件預熱，達到平衡，同時除去焊膏中的水分、溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。2、均熱階段保證在達到回流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質有所差異。3、回流階段焊膏中的焊料使金粉開始融化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質量。有時也將其分為兩個階段，即熔融階段和再流階段。4、冷卻階段焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相差不能太大。
第五步、測試檢測通過AOI光學檢測儀器對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測。機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，將測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷標示出來，供維修人員修整。將AOI光學檢測儀器作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。
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