企業(yè)造芯大盤點:互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)是來攪局的?
究其背后原因,是中興事件再到華為手機折戟的一次次教訓,還有全球缺芯危機爆發(fā),中國芯片自主研發(fā)已然勢在必行,企業(yè)相繼入局更是會加快芯片國產(chǎn)化的步伐。
互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)?攪?局
OFweek互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的加入無疑加劇了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時也讓這個行業(yè)更充滿想象力。
阿里平頭哥于2019年9月就已經(jīng)發(fā)布了首款A(yù)I芯片含光800,當時的推理性能刷新了全球最高記錄,被很多芯片從業(yè)者所青睞。百度昆侖實現(xiàn)量產(chǎn)已久,預(yù)計今年下半年將有新品發(fā)布。字節(jié)跳動組建了相關(guān)團隊后,美團也開始投資半導體企業(yè)?;ヂ?lián)網(wǎng)巨頭、新貴一一入場,芯片從業(yè)者有了更多選擇。隨著騰訊官宣造芯,幾大互聯(lián)網(wǎng)巨頭已全部入局,一眾互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)下場自主造芯,拉開了國產(chǎn)芯片高歌猛進的序幕。如今的造芯賽道上,字節(jié)和騰訊剛剛試水,華為、阿里、百度、小米等公司則布局已久,囊括中國互聯(lián)網(wǎng)的幾乎所有頭部玩家。維科網(wǎng)制圖百度2018年7月,百度公司發(fā)布自研AI芯片“昆侖”,其中包含訓練芯片昆侖818-300,推理芯片昆侖818-100,昆侖芯片2代則發(fā)布于2020年9月。阿里阿里巴巴在2018年9月的云棲大會上宣布成立平頭哥半導體有限公司。此后,平頭哥陸續(xù)推出“含光”"玄鐵"等系列芯片。其中,AI芯片含光800已實現(xiàn)量產(chǎn),用在了阿里巴巴的服務(wù)器上。騰訊騰訊的動作比較低調(diào),早先投資了多家芯片公司,如上海的AI芯片公司燧原科技,其主攻的是通用人工智能訓練和推理產(chǎn)品。2020年3月,騰訊又成立了深圳寶安灣騰訊與計算有限公司,經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計、研發(fā),近期,騰訊官宣自研芯片用于加強AI加速與視頻解碼能力,進一步增強視頻領(lǐng)域的競爭力。中國移動2021年7月,中國移動旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技正式獨立運營,此公司致力物聯(lián)網(wǎng)芯片及應(yīng)用研發(fā),標志著中國移動不想只做提供流量的運營商,也不甘為他人做嫁衣,以自研芯片開始了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)模式上的突破和創(chuàng)新。字節(jié)跳動2021年3月,有消息稱正在自主研發(fā)云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。字節(jié)跳動隨后證實,正在組建芯片團隊。2016年今日頭條用戶數(shù)首次達到6億時,字節(jié)跳動創(chuàng)始人張一鳴對外講起公司未來突破點時,就曾提到一點:公司越強大就越要往底層走,往整個社會的基礎(chǔ)設(shè)施走。做火山引擎、打造字節(jié)云和AI芯片,正是對張一鳴上述預(yù)判的實踐。OPPO不僅先后入股了多家經(jīng)營芯片制造的公司,而且還積極與瀚巍微電子,南芯半導體等半導體公司進行合作,涉及的項目與芯片緊密關(guān)聯(lián)。另外,在2020年的時候,OPPO內(nèi)部信中還曝光出了關(guān)于芯片制造的“馬里亞納計劃”,同年就有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局公布的專利名單中,就有疑似OPPO申請的OPPO M1芯片商標。2021年7月,OPPO法工商變更,將半導體納入業(yè)務(wù)范圍,正式開始了造芯之路。vivovivo作為目前市面上的絕對大廠,給外界的表現(xiàn)卻很平靜。但是根據(jù)最新消息顯示,vivo不僅啟動了造芯計劃,甚至量產(chǎn)的影像芯片也正在路上。據(jù)界面新聞消息,vivo首款自研芯片曝光:內(nèi)部代號“悅影”。早在2020年5月,網(wǎng)上曾曝出了兩張vivo申請的芯片商標:“vivo SOC”和“vivo chip”,這兩個商標申請日期是2019年9月份,也從側(cè)面證明vivo在手機芯片方面的布局。美團美團是以投資的方式入局芯片賽道的,近期,美團接連投資兩家芯片企業(yè),分別是最新成立的晶圓半導體代工企業(yè)榮芯半導體獲得來自馮源資本、紅杉資本、美團、民和資本等戰(zhàn)略投資;視覺芯片設(shè)計公司愛芯科技的數(shù)億元A 輪融資中,美團及其產(chǎn)業(yè)基金美團龍珠也出現(xiàn)在了其投資人名單上。除互聯(lián)網(wǎng)公司外,家電廠商巨頭也加入到這場造芯浪潮中。物聯(lián)網(wǎng)浪潮狂襲而來,極大的堅定了各大品牌企業(yè)“造芯”的決心,智能化的升級為家電廠商提供了更加專業(yè)的研發(fā)需求,有能力的家電巨頭開始向供應(yīng)鏈上游反攻,進軍造芯賽道。2017年格力電器成立了微電子部門,并在隨后幾年內(nèi)豪擲60億展開半導體領(lǐng)域的投資,先后成立了零邊界集成電路有限公司、參股安世半導體、投資三安光電,等等。2018年康佳成立半導體科技事業(yè)部,并透露出將要總投資300億布局全鏈路半導體產(chǎn)業(yè)。至今,半導體成為了康佳三大核心發(fā)展主線之一。2019年美的與三安集成電路合作成立半導體聯(lián)合實驗室,并于當年定制開發(fā)出物聯(lián)網(wǎng)家電專用芯片HolaCon,實現(xiàn)了規(guī)模應(yīng)用。誠然,在緊迫的形勢下,下游的家電廠商憑借著篤定的決心和巨大的資本愈發(fā)向供應(yīng)鏈上游的半導體產(chǎn)業(yè)推進,“造芯”動作頻頻。物聯(lián)網(wǎng)風起,改變了家電行業(yè)的供應(yīng)鏈格局,也開啟了科技大廠和手機廠商的下一階段的發(fā)展篇章。
行業(yè) 拐 點帶動造芯潮
OFweek芯片會是一個長期的風口,但又不同于互聯(lián)網(wǎng)其他行業(yè),我們需要關(guān)注的是,當芯片熱潮過后,行業(yè)還是要回歸潛心沉淀期,才能迎來最后一刻的厚積薄發(fā)。
從短期看,通過自研芯片,科技公司可以更好地應(yīng)對全球芯片短缺危機,從長期看,造芯的科技企業(yè)主要分成了兩派:智能手機廠商和云服務(wù)商,這是諸多企業(yè)押注未來的一次重大舉措。對于手機廠商而言,國內(nèi)市場的老大哥華為被美國人“卡脖子”、被迫剝離手機業(yè)務(wù)的前車之鑒,讓小米OV紛紛啟動芯片研發(fā),自研芯片不僅能夠建立品牌核心競爭力,而且還得以擺脫對如高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商的依賴,可以自主設(shè)計規(guī)劃新品,甚至可以領(lǐng)先同行,在關(guān)鍵時刻搶奪時間窗口。與此同時,自研芯片同樣能助力手機廠商贏得成本優(yōu)勢,增強其對產(chǎn)品成本的控制力,從而在同類產(chǎn)品競爭上,實現(xiàn)更優(yōu)性價比。對需求量大的科技大廠而言,成本壓力也是華為、阿里、百度、字節(jié)跳動等自研Arm架構(gòu)、RSIC-V架構(gòu)服務(wù)器的原因之一。國信證券在一份研報中稱,處理器芯片占服務(wù)器BOM(物料清單)成本約40%。此外,缺芯危機下,萬億芯片賽道的未來是一片確定需求的市場,彭博社預(yù)計,未來3年將會導致美國半導體企業(yè)營收減少370億~400億美元,全球市場占有率從48%下降至40%,與之相對,中國半導體自給率有望提升至25%以上。換句話說,當芯片制程即將趨近摩爾定律的極限,全球芯片行業(yè)的未來仍是未知數(shù),這也未嘗不是國產(chǎn)芯片彎道超車的機會,曾經(jīng)被卡脖子的痛如鯁在喉,正在大力造芯的中國企業(yè)們,應(yīng)該都不希望這樣的事情再發(fā)生了。往期推薦:
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