斥資千萬美元，封測巨頭進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體
[導(dǎo)讀]封測巨頭晶方科技即將入局第三代半導(dǎo)體賽道！8月9日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）發(fā)布公告稱，公司參與發(fā)起設(shè)立了蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“晶方產(chǎn)業(yè)基金”）與以色列VisICTechnologiesLtd.，（以下簡稱“Vi...
封測巨頭晶方科技即將入局第三代半導(dǎo)體賽道！
8月9日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）發(fā)布公告稱，公司參與發(fā)起設(shè)立了蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“晶方產(chǎn)業(yè)基金”）與以色列 VisIC Technologies Ltd.，（以下簡稱“VisIC 公司”）簽訂了投資協(xié)議，晶方產(chǎn)業(yè)基金擬出資1000萬美金（約合人民幣6481萬元）投資Visic公司，交易完成后晶方產(chǎn)業(yè)基金將持有VisIC公司 7.94％的股權(quán)。（源自公司公告）資料顯示，晶方科技是一家致力于為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商，其CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。本次被投資的Visic公司，是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域GaN（氮化鎵）器件的全球領(lǐng)先者，團(tuán)隊擁有深厚的氮化鎵技術(shù)知識和數(shù)十年的產(chǎn)品經(jīng)驗基礎(chǔ)。VisIC公司申請布局了GaN（氮化鎵）技術(shù)的關(guān)鍵專利，在此基礎(chǔ)上成功開發(fā)了氮化鎵基大功率晶體管和模塊，正在將其推向市場，其高效可靠的產(chǎn)品可廣泛使用于電能轉(zhuǎn)換、快速充電、射頻和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)晶方科技表示，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃投資VisIC公司，積極布局前沿半導(dǎo)體技術(shù)，并充分利用自身先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)能力，以期能有效把握三代半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
晶方科技半年業(yè)績預(yù)增OFweek
不久前，晶方科技發(fā)布了2021年半年度業(yè)績預(yù)增公告，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為26.00－27.00億元，同比增長66.61％－76.22％；扣除非經(jīng)常性損益事項后，預(yù)計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為23.00－24.50億元，同比增長78.20％－89.82％。針對本期業(yè)績預(yù)增的原因，晶方科技表示，隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場景越來豐富，推動手機(jī)多攝像趨勢不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應(yīng)用逐步普及、機(jī)器視覺應(yīng)用快速興起，使得公司2021年上半年生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。其次，公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn)，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan－out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大、芯片級與系統(tǒng)級SiP封裝規(guī)模不斷提升、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)開始商業(yè)化應(yīng)用。為滿足訂單的持續(xù)增長，公司持續(xù)推進(jìn)生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴(kuò)充，運營效率與管理水平的內(nèi)部挖潛提升。
巨頭競逐第三代半導(dǎo)體賽道OFweek
值得注意的是，近期第三代半導(dǎo)體備受關(guān)注，多家上市公司紛紛布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相關(guān)企業(yè)股價也隨即走高。第三代半導(dǎo)體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表，其禁帶寬度明顯高于前兩代，被廣泛應(yīng)用于高溫、高功率、高壓、高頻等大功率領(lǐng)域。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部市場總監(jiān)程文濤曾告訴OFweek電子工程網(wǎng)：“在能換轉(zhuǎn)換的過程中，以碳化硅和氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體材料相比于第一代、第二代半導(dǎo)體材料帶來了更大的貢獻(xiàn)，尤其是在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，硅基半導(dǎo)體目前無論是從架構(gòu)上還是可靠性上來說基本已經(jīng)接近物理極限，而第三代半導(dǎo)體會沿著降低導(dǎo)通損耗一直往下走，不僅能提高能源轉(zhuǎn)換效率，還能夠做到體積更小，一舉兩得?！?/span>從市場發(fā)展規(guī)模來看，第三代半導(dǎo)體擁有廣闊的成長空間。據(jù)測算，2020年全球SiC 和GaN功率半導(dǎo)體的銷售收入預(yù)計8.54億美元，到2029年將超過50億美元。具體來看，氮化鎵市場被國外巨頭所壟斷，日本住友、美國的Cree及Qorvo市占率分別達(dá)到為40％、24％和20％；碳化硅方面，襯底部分技術(shù)壁壘最高，襯底和外延目前在碳化硅中價值量占比約60％。2020 年上半年Cree公司碳化硅襯底市占率達(dá)到45％，反觀國內(nèi)龍頭山東天岳、天科合達(dá)合計市場份額卻不足10％，未來仍然存在較大發(fā)展空間。當(dāng)然第三代半導(dǎo)體也存在一定的弊端，程文濤告訴OFweek電子工程網(wǎng)，第三代半導(dǎo)體不會全面取代硅器件，最大的原因是從性價比的角度考慮，硅基半導(dǎo)體依然是在非常寬的應(yīng)用范圍之內(nèi)的不二之選。第三代半導(dǎo)體最大的商業(yè)化上瓶頸就是它的成本很高，雖然一直在迅速下降，但還是遠(yuǎn)高于硅基半導(dǎo)體。值得一提的是，近期多次被人們提到的“碳中和”概念，也跟第三代半導(dǎo)體有著密不可分的聯(lián)系。所謂的碳達(dá)峰、碳中和其本質(zhì)核心就是要做好綠色環(huán)保與節(jié)能減排，而綠色環(huán)保與節(jié)能減排重點面向當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為火熱的新能源領(lǐng)域，在新能源發(fā)展中，第三代半導(dǎo)體正是其最主要的支撐。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)不完全統(tǒng)計，當(dāng)前A股上市公司中涉及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的超過50家，多家企業(yè)在第三代半導(dǎo)體布局方面也是動作頻頻：三安光電于6月宣布總投資160億元的湖南三安半導(dǎo)體基地一期項目正式點亮投產(chǎn)，該產(chǎn)線可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓，這也是國內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉，該產(chǎn)線從2020年7月破土動工至今歷時不到一年，意味著三安光電向第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)張的重要一步。華潤微6月7日發(fā)布公告稱，公司全資子公司華微控股擬與大基金二期、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司設(shè)立合資公司，投建12寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目。該項目總投資75．5億元，建成后預(yù)計可月產(chǎn)3萬片12寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓，并配套建設(shè)12寸外延及薄片工藝能力。聞泰科技今年來在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域動作頻繁，年初時領(lǐng)投基本半導(dǎo)體數(shù)億元人民幣B輪融資。今年3月，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體宣布與聯(lián)合汽車電子有限公司在功率半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）領(lǐng)域展開深度合作，以滿足未來對新能源汽車電源系統(tǒng)不斷提升的技術(shù)需求，并共同致力于推動GaN工藝技術(shù)在中國汽車市場的研發(fā)和應(yīng)用。小結(jié)歐美等國家正在持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)支持力度，以GaN、SiC為首的第三代半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。近年來，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但在材料指標(biāo)、器件性能等方面與國外先進(jìn)水平仍存在一定差距，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化、高端化的需求依然緊迫。眼下雖然獲得了資本市場的大力追捧，但其依然沒有達(dá)到完全量產(chǎn)商用的階段，整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成熟落地還需要足夠時間進(jìn)行培育。往期推薦:
半導(dǎo)體成王牌？國產(chǎn)顯示龍頭上半年凈利潤暴漲461.55%
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漲15%~20%，臺積電LCD顯示驅(qū)動芯片又要漲價！
負(fù)債30億仍跨界造芯，深交所向皇庭國際下發(fā)關(guān)注函長按二維碼添加小助手微信備注“姓名 公司 崗位”即可加入群聊點擊"閱讀原文",OFweek2021物聯(lián)網(wǎng)與人工智能大會暨展覽會。
8月9日，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）發(fā)布公告稱，公司參與發(fā)起設(shè)立了蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“晶方產(chǎn)業(yè)基金”）與以色列 VisIC Technologies Ltd.，（以下簡稱“VisIC 公司”）簽訂了投資協(xié)議，晶方產(chǎn)業(yè)基金擬出資1000萬美金（約合人民幣6481萬元）投資Visic公司，交易完成后晶方產(chǎn)業(yè)基金將持有VisIC公司 7.94％的股權(quán)。（源自公司公告）資料顯示，晶方科技是一家致力于為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商，其CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。本次被投資的Visic公司，是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域GaN（氮化鎵）器件的全球領(lǐng)先者，團(tuán)隊擁有深厚的氮化鎵技術(shù)知識和數(shù)十年的產(chǎn)品經(jīng)驗基礎(chǔ)。VisIC公司申請布局了GaN（氮化鎵）技術(shù)的關(guān)鍵專利，在此基礎(chǔ)上成功開發(fā)了氮化鎵基大功率晶體管和模塊，正在將其推向市場，其高效可靠的產(chǎn)品可廣泛使用于電能轉(zhuǎn)換、快速充電、射頻和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)晶方科技表示，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃投資VisIC公司，積極布局前沿半導(dǎo)體技術(shù)，并充分利用自身先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)能力，以期能有效把握三代半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
晶方科技半年業(yè)績預(yù)增OFweek
不久前，晶方科技發(fā)布了2021年半年度業(yè)績預(yù)增公告，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為26.00－27.00億元，同比增長66.61％－76.22％；扣除非經(jīng)常性損益事項后，預(yù)計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為23.00－24.50億元，同比增長78.20％－89.82％。針對本期業(yè)績預(yù)增的原因，晶方科技表示，隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場景越來豐富，推動手機(jī)多攝像趨勢不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應(yīng)用逐步普及、機(jī)器視覺應(yīng)用快速興起，使得公司2021年上半年生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。其次，公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn)，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan－out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大、芯片級與系統(tǒng)級SiP封裝規(guī)模不斷提升、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)開始商業(yè)化應(yīng)用。為滿足訂單的持續(xù)增長，公司持續(xù)推進(jìn)生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴(kuò)充，運營效率與管理水平的內(nèi)部挖潛提升。
巨頭競逐第三代半導(dǎo)體賽道OFweek
值得注意的是，近期第三代半導(dǎo)體備受關(guān)注，多家上市公司紛紛布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相關(guān)企業(yè)股價也隨即走高。第三代半導(dǎo)體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表，其禁帶寬度明顯高于前兩代，被廣泛應(yīng)用于高溫、高功率、高壓、高頻等大功率領(lǐng)域。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部市場總監(jiān)程文濤曾告訴OFweek電子工程網(wǎng)：“在能換轉(zhuǎn)換的過程中，以碳化硅和氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體材料相比于第一代、第二代半導(dǎo)體材料帶來了更大的貢獻(xiàn)，尤其是在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，硅基半導(dǎo)體目前無論是從架構(gòu)上還是可靠性上來說基本已經(jīng)接近物理極限，而第三代半導(dǎo)體會沿著降低導(dǎo)通損耗一直往下走，不僅能提高能源轉(zhuǎn)換效率，還能夠做到體積更小，一舉兩得?！?/span>從市場發(fā)展規(guī)模來看，第三代半導(dǎo)體擁有廣闊的成長空間。據(jù)測算，2020年全球SiC 和GaN功率半導(dǎo)體的銷售收入預(yù)計8.54億美元，到2029年將超過50億美元。具體來看，氮化鎵市場被國外巨頭所壟斷，日本住友、美國的Cree及Qorvo市占率分別達(dá)到為40％、24％和20％；碳化硅方面，襯底部分技術(shù)壁壘最高，襯底和外延目前在碳化硅中價值量占比約60％。2020 年上半年Cree公司碳化硅襯底市占率達(dá)到45％，反觀國內(nèi)龍頭山東天岳、天科合達(dá)合計市場份額卻不足10％，未來仍然存在較大發(fā)展空間。當(dāng)然第三代半導(dǎo)體也存在一定的弊端，程文濤告訴OFweek電子工程網(wǎng)，第三代半導(dǎo)體不會全面取代硅器件，最大的原因是從性價比的角度考慮，硅基半導(dǎo)體依然是在非常寬的應(yīng)用范圍之內(nèi)的不二之選。第三代半導(dǎo)體最大的商業(yè)化上瓶頸就是它的成本很高，雖然一直在迅速下降，但還是遠(yuǎn)高于硅基半導(dǎo)體。值得一提的是，近期多次被人們提到的“碳中和”概念，也跟第三代半導(dǎo)體有著密不可分的聯(lián)系。所謂的碳達(dá)峰、碳中和其本質(zhì)核心就是要做好綠色環(huán)保與節(jié)能減排，而綠色環(huán)保與節(jié)能減排重點面向當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為火熱的新能源領(lǐng)域，在新能源發(fā)展中，第三代半導(dǎo)體正是其最主要的支撐。據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)不完全統(tǒng)計，當(dāng)前A股上市公司中涉及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的超過50家，多家企業(yè)在第三代半導(dǎo)體布局方面也是動作頻頻：三安光電于6月宣布總投資160億元的湖南三安半導(dǎo)體基地一期項目正式點亮投產(chǎn)，該產(chǎn)線可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓，這也是國內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉，該產(chǎn)線從2020年7月破土動工至今歷時不到一年，意味著三安光電向第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)張的重要一步。華潤微6月7日發(fā)布公告稱，公司全資子公司華微控股擬與大基金二期、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司設(shè)立合資公司，投建12寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目。該項目總投資75．5億元，建成后預(yù)計可月產(chǎn)3萬片12寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓，并配套建設(shè)12寸外延及薄片工藝能力。聞泰科技今年來在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域動作頻繁，年初時領(lǐng)投基本半導(dǎo)體數(shù)億元人民幣B輪融資。今年3月，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體宣布與聯(lián)合汽車電子有限公司在功率半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）領(lǐng)域展開深度合作，以滿足未來對新能源汽車電源系統(tǒng)不斷提升的技術(shù)需求，并共同致力于推動GaN工藝技術(shù)在中國汽車市場的研發(fā)和應(yīng)用。小結(jié)歐美等國家正在持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)支持力度，以GaN、SiC為首的第三代半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。近年來，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但在材料指標(biāo)、器件性能等方面與國外先進(jìn)水平仍存在一定差距，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化、高端化的需求依然緊迫。眼下雖然獲得了資本市場的大力追捧，但其依然沒有達(dá)到完全量產(chǎn)商用的階段，整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的成熟落地還需要足夠時間進(jìn)行培育。往期推薦:
半導(dǎo)體成王牌？國產(chǎn)顯示龍頭上半年凈利潤暴漲461.55%
16.66億！成立僅4月的初創(chuàng)企業(yè)拍下徳淮半導(dǎo)體
漲15%~20%，臺積電LCD顯示驅(qū)動芯片又要漲價！
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