8月11日，豪威集團(tuán)于深圳召開2021吉迪思產(chǎn)品技術(shù)研討會，正式推出旗下獨(dú)立運(yùn)營的全新品牌——吉迪思（GIGADISPLAY），專注后裝市場TDDI和DDIC產(chǎn)品研發(fā)與制造，以更加完善的姿態(tài)角逐觸控與顯示芯片新賽道。

豪威集團(tuán)高級副總裁王崧，吉迪思董事總經(jīng)理、觸控與顯示方案事業(yè)部總經(jīng)理劉鈺揚(yáng)，觸控與顯示方案事業(yè)部產(chǎn)品管理中心總監(jiān)尹航，觸控與顯示方案事業(yè)部中國研發(fā)中心高級總監(jiān)王凱，觸控與顯示方案事業(yè)部應(yīng)用工程中心副總裁王甡出席本次研討會并發(fā)表主題演講，集中展示了吉迪思品牌愿景及發(fā)展戰(zhàn)略，并與參會者共同探討售后維修市場的TDDI和DDIC類產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)與市場發(fā)展趨勢。

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，驅(qū)動芯片的市場需求量非常巨大，特別是近年來智能手機(jī)全面屏的逐步普及，使得觸控與顯示驅(qū)動器集成TDDI芯片和顯示面板驅(qū)動DDIC芯片的需求進(jìn)一步爆發(fā)。據(jù)CINNO Research產(chǎn)業(yè)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2021年全球DDIC（Display Driver IC，顯示面板驅(qū)動芯片）市場規(guī)模增長率將達(dá)到56%，為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。而在前裝市場火爆的同時，每年都有大量產(chǎn)品涌入售后返修市場，售后維修市場也存在巨大潛力。

面向日益攀升的市場需求以及全球芯片短缺的浪潮，豪威集團(tuán)在已有TDDI前裝市場基礎(chǔ)上推出獨(dú)立運(yùn)營的品牌-吉迪思，將豪威集團(tuán)在芯片領(lǐng)域的技術(shù)資源優(yōu)勢與吉迪思品牌在后裝TDDI和DDIC產(chǎn)品研發(fā)方面的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)良好結(jié)合起來，全面覆蓋TDDI+DDIC產(chǎn)品線，利用前瞻性的技術(shù)研發(fā)能力與持續(xù)性的創(chuàng)新基因，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈路閉環(huán)，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的解決方案。

在生產(chǎn)研發(fā)方面，吉迪思擁有國際領(lǐng)先的智能顯示芯片技術(shù)，能夠提供滿足用戶需求的高性價比驅(qū)動芯片，以及專業(yè)化的技術(shù)支持和服務(wù)。目前，吉迪思所打造的TDDI和DDIC類產(chǎn)品擁有運(yùn)行速度快，尺寸小的優(yōu)勢，所采用的MCU架構(gòu)，不僅能有效降低成本，也更加便于調(diào)試，方便開發(fā)人員使用。同時，外置閃存，固件自有代碼，也使產(chǎn)品更新更加簡易，能夠更好地適應(yīng)當(dāng)下電子設(shè)備快速迭代的趨勢。除此之外，其產(chǎn)品還具有調(diào)光靈活，過度均勻的特點(diǎn)，能夠搭配不同顯示面板類型，適用范圍更廣。

吉迪思未來將通過科技創(chuàng)新與市場實(shí)踐完善自身產(chǎn)品體系與架構(gòu)，提高設(shè)計(jì)、工藝、封裝水平以適應(yīng)日益高漲的客戶需求；不斷地擴(kuò)充專業(yè)化團(tuán)隊(duì)，以應(yīng)對日新月異的技術(shù)挑戰(zhàn)，同時優(yōu)化依托成熟的產(chǎn)業(yè)鏈與合作體系，加快本地化技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)布局，多維度打通垂直市場脈絡(luò)，不斷刷新市場生命周期，優(yōu)化售后返修市場服務(wù)體系。