貿(mào)澤開售Samtec COM-HPC互連解決方案為人工智能、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供支持
2021年8月2日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子即日起備貨Samtec的COM-HPC®互連解決方案。該系列產(chǎn)品旨在滿足PCI工業(yè)計算機制造商組織 (PICMG®) 新近推出的COM-HPC標準,是適用于人工智能 (AI)、機器視覺、嵌入式邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)安全、5G基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等新興技術(shù)的高密度、高性能連接系統(tǒng)。
貿(mào)澤分銷的Samtec COM-HPC互連解決方案基于Samtec AcceleRate® HP高性能陣列,為設(shè)計工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計所需的可擴展性和增強性能,并且使設(shè)計工程師能夠靈活使用各種接口。COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(總共800個)引腳的連接器,每通道傳輸速率32Gbps,可在1平方英寸內(nèi)實現(xiàn)2088Gbps的性能,聚合傳輸速率可達4096Gbps。其功率可達300W(電壓11.4V至12.6V),并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
COM-HPC互連解決方案是服務(wù)器和客戶模塊、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信、物聯(lián)網(wǎng)或其他高速、高頻應(yīng)用的理想選擇。該系列產(chǎn)品提供堆疊高度為5mm和10mm的選項,腳距為0.635mm。