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[導(dǎo)讀]國產(chǎn)大廠華米OV集齊造芯?

近日有消息稱,OPPO和vivo即將推出其自研芯片,這也意味著國產(chǎn)四大手機(jī)廠商華米o(hù)v均涉足了自研芯片

針對傳聞,oppo和vivo方面未予置評。

在國產(chǎn)手機(jī)廠商中,華為入局自研手機(jī)芯片最早,在麒麟soc芯片的支撐下,華為手機(jī)也成功站穩(wěn)高端市場。不過近年在美國的打壓下,華為面臨著芯片斷供的局面。

小米于2014年組建造芯團(tuán)隊(duì),2017年正式推出了第一代自研手機(jī)SoC芯片松果澎湃S1,并在小米5C上搭載澎湃S1,不過小米5C的銷量并不十分理想。在自研芯片遇阻的情況下,小米松果團(tuán)隊(duì)也歷經(jīng)波折,一度傳出要放棄自研芯片。

今年,小米再次推出了一款自研ISP芯片澎湃C1,將其應(yīng)用在小米首款折疊屏手機(jī)MIX FOLD上。小米高級副總裁、手機(jī)部總裁曾學(xué)忠曾在接受新浪科技采訪時(shí)坦言,自研芯片的難度很大,有很多坑,需要長期堅(jiān)持不懈,而且要有對芯片的專業(yè)理解。據(jù)悉,澎湃C1的研發(fā)持續(xù)了兩年,資金投入近1.4億元。曾學(xué)忠稱,澎湃芯片會一代一代堅(jiān)持做下去,除了MIX FOLD之外,未來更多的小米高端旗艦也會使用該芯片。

OPPO和vivo涉足芯片的傳聞也由來已久,不過官方的態(tài)度一直不十分明朗。

2019年,有媒體曝光vivo正在挖角展訊的芯片工程師,甚至傳出了vivo即將自研手機(jī)芯片的消息。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山當(dāng)時(shí)在接受新浪科技采訪時(shí)表示,vivo確實(shí)正在招募硬件研發(fā)工程師,建立一個(gè)300-500人的團(tuán)隊(duì),但并不是要馬上自研芯片,而是加強(qiáng)與芯片廠商在前置需求上的合作。

而此次傳出vivo組建了名為“悅影”的自研芯片項(xiàng)目,目前團(tuán)隊(duì)大概有五六百人,首款產(chǎn)品是影像方向,將在今年下半年上市的X70系列手機(jī)上首發(fā)。

2019年,外媒報(bào)道稱OPPO可能已在自研芯片,OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”的商標(biāo),涉及芯片領(lǐng)域。OPPO方面當(dāng)時(shí)回應(yīng)稱,OPPO M1是一款在研的協(xié)處理器。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢當(dāng)時(shí)在接受新浪科技采訪時(shí)表示,OPPO已經(jīng)擁有芯片級的技術(shù)能力,比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。而網(wǎng)上傳聞的M1芯片,也確實(shí)在計(jì)劃之中,未來可能會在OPPO產(chǎn)品上商用。

劉暢認(rèn)為,OPPO必須把能力延伸到芯片領(lǐng)域,這樣才能有與合作伙伴對話、提出需求的能力。在他看來,芯片企業(yè)離用戶很遙遠(yuǎn),但芯片定義又離不開用戶的需求,而OPPO可以把用戶需求與芯片企業(yè)的能力連接起來,從而讓芯片產(chǎn)品更好滿足用戶需求。

此次傳聞稱,OPPO自研芯片項(xiàng)目目前團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有大概上千人,首款產(chǎn)品是和小米澎湃C1類似的ISP芯片,將在明年年初上市的Find X4系列手機(jī)上首發(fā)。

從目前的情況來看,OPPO和vivo均組建了芯片團(tuán)隊(duì),只不過要看深入芯片產(chǎn)業(yè)的程度如何。華為自研芯片的成功,為OPPO和vivo提供了指路明燈,但小米自研芯片的波折,又為兩家企業(yè)提供了經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。

就短期而言,OPPO和vivo類似小米從自研ISP芯片入手,倒是一個(gè)明智的選擇。一方面ISP芯片相比SoC芯片復(fù)雜度更低,投入也更低,見效更快;另一方面,ISP芯片關(guān)乎手機(jī)的拍照表現(xiàn),自研ISP芯片也有利于兩家企業(yè)從軟硬件結(jié)合的角度進(jìn)一步提升手機(jī)的影像能力 。

華為缺位之后,小米和Ov都在高端市場野心勃勃,有自研芯片的加持,三家企業(yè)在破局高端上又多了一個(gè)籌碼。

同時(shí),這幾家國產(chǎn)廠商無論是國內(nèi)還是全球市場,都占據(jù)著較大的市場份額。如果未來均走向自研SoC芯片,對高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等手機(jī)芯片供應(yīng)商也十分微妙。

紫光展銳CEO楚慶曾在公開場合談及手機(jī)廠商造芯一事,他認(rèn)為,市場上幾乎不可能再產(chǎn)生新的手機(jī)芯片供應(yīng)商。雖然目前有很多手機(jī)廠商也宣布了各種造芯計(jì)劃,勇氣可嘉,值得鼓勵(lì),但難度可想而知?!笆謾C(jī)芯片行業(yè)可能是我們遇到的歷史上搏殺最激烈的行業(yè),倒推20年前,有接近20家供應(yīng)商,現(xiàn)在公開市場包括展銳只剩3家?!彼f。

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