SEMI半導(dǎo)體設(shè)備市場報告，六大重點一次看懂！
[導(dǎo)讀]2022年設(shè)備市場則可望再創(chuàng)新高！
日前，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布了2021年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告，預(yù)估全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額今年將增長34%來到953億美元，2022年設(shè)備市場則可望再創(chuàng)新高，等于連兩年走強。
一、SEMI預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將增長34%，來到953億美元，在數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動下，2022年設(shè)備市場可望再創(chuàng)新高，突破1,000億美元大關(guān)。
二、晶圓廠設(shè)備（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）支出，預(yù)計今年大幅成長34%，攻上817億美元的歷史新高紀錄，2022年也可望有6%的增長，市場規(guī)模超過860億美元。
三、占晶圓廠設(shè)備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程，2021年將同比增長39%，總支出達到457億美元，成長力道預(yù)計一路沖到2022年，代工和邏輯設(shè)備投資將增長8%。
四、在先進封裝技術(shù)相關(guān)應(yīng)用推動下，組裝及封裝設(shè)備部門支出2021年將攀至60億美元，成長幅度高達56%，2022年則持續(xù)小幅增長6%。
五、半導(dǎo)體測試設(shè)備市場2021年將增長26%，達到76億美元，接著2022年在5G和高性能運算（HPC）應(yīng)用需求推波助瀾下也有6%的成長。
六、以地區(qū)來看，韓國、中國臺灣和中國大陸仍將穩(wěn)坐2021年設(shè)備支出額前三大，其中韓國位居榜首，不過臺灣地區(qū)的設(shè)備市場可望在明年重回領(lǐng)先地位。
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