中國上海，2021年7月7日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟發(fā)布物聯(lián)網最新調研報告。報告顯示，物聯(lián)網在工業(yè)自動化與控制應用中的作用日益增長，這對于實現工業(yè)4.0至關重要。e絡盟全球物聯(lián)網年度調查旨在進一步洞察物聯(lián)網這一關鍵市場，尤其是物聯(lián)網工程師所面臨的機遇和挑戰(zhàn)。

此次調查表明，工業(yè)自動化與控制(25%)、家庭自動化(18%)以及人工智能(12%)是物聯(lián)網最主要的應用領域。然而，盡管業(yè)界將工業(yè)自動化與控制視為物聯(lián)網關鍵應用市場，但也普遍認為工業(yè)4.0應用的增長仍然較為緩慢。究其原因，主要是因為安全性問題(32%)及業(yè)務戰(zhàn)略缺乏(30%)阻礙了智能制造解決方案的采用和集成。調查還顯示，安全性仍然是開發(fā)人員在物聯(lián)網設計過程中需考慮的最重要問題(29%)，也是他們最為關心的問題(36%)，其次是連接性和互操作性。

物聯(lián)網連接設備所收集數據的價值是物聯(lián)網獲得應用的重要因素之一。隨著智慧城市、智慧工廠、智慧家庭及智能汽車之間的互聯(lián)程度日漸加深，一些聯(lián)網設備與系統(tǒng)已能自動交換并存儲數據。這些數據能夠促使企業(yè)機構改進眾多業(yè)務運營水平、提高業(yè)務盈利能力或降低運營成本，同時還將助力實現更高品質、更高效能及更強合規(guī)性和預測性維護功能。48%的受訪者表示，提升生產力和制造能力是他們設計物聯(lián)網連接的主要考量。

調查還指出，人工智能將在物聯(lián)網方案設計中獲得持續(xù)應用。39%的受訪者表示已經在項目設計中使用了人工智能，另有47%的受訪者表示愿意在未來的項目設計中部署人工智能。此外，環(huán)境傳感器仍然被評為物聯(lián)網設備中最常用的傳感器，可用于測量溫度、濕度、壓力、氣體等。這一趨勢在e絡盟開展的三屆物聯(lián)網調查中始終延續(xù)。調查還發(fā)現，有48%的受訪者使用單板機作為物聯(lián)網方案設計的核心平臺。

面向智能家居、工業(yè)、市場及政府的一系列創(chuàng)新解決方案為物聯(lián)網的未來發(fā)展奠定了良好的基礎。研究表明，物聯(lián)網仍將是未來的設計重點。然而，當被問及其公司能否在未來物聯(lián)網市場中占據主導地位時，一半的受訪者(49%)置信度為0-25%。僅有11%的受訪者預期其公司將在物聯(lián)網發(fā)展領域處于領先地位，并對公司發(fā)展有著明確規(guī)劃。

2020年間，新冠疫情對物聯(lián)網行業(yè)產生了重要影響，促使新型醫(yī)療設備和系統(tǒng)的開發(fā)迅猛增長，未來還將推動對更先進聯(lián)網醫(yī)療設備的增長性需求。物聯(lián)網日漸改變著患者的診斷、治療和監(jiān)測方式，并能為疫苗追蹤、庫存管理等提供支持。四分之一的受訪者認為，醫(yī)療保健將成為下一個受益于物聯(lián)網創(chuàng)新連接的重要行業(yè)。此外，將單板機用作物聯(lián)網設計的核心平臺也與e絡盟此前收集到的客戶反饋一致。疫情居家隔離期間，設計工程師已使用開發(fā)套件和單板機進行方案設計。

Farnell及e絡盟全球技術營銷部門總監(jiān) Cliff Ortmeyer表示：“至少從中期來看，工業(yè)自動化的發(fā)展和工業(yè)4.0的持續(xù)實施將形成規(guī)模最大、增速最快的物聯(lián)網市場。這一領域是 e絡盟業(yè)務發(fā)展的重點，也是我們當前大力投資的領域。e絡盟致力于為客戶的物聯(lián)網開發(fā)之旅提供所需支持，不僅能提供更廣泛的物聯(lián)網產品和解決方案，還能提供深入的市場洞察來提升客戶的專業(yè)知識并助力實現創(chuàng)新研發(fā)。e絡盟全球物聯(lián)網調查已先后開展過三次，業(yè)已成為物聯(lián)網行業(yè)的風向標。通過了解工程師最看重的物聯(lián)網解決方案特性、工程師構建物聯(lián)網設計的方式，以及工程師面臨的日常挑戰(zhàn)等問題，我們能夠更有針對性地根據客戶的需求來改善服務，同時還能針對整個物聯(lián)網市場提供有用且豐富的洞察理解。”

e絡盟2020物聯(lián)網年度調查結果還分享了工程師的一些個人見解，涉及物聯(lián)網設計中“無線與有線”連接選擇、首選供應商、用于新型物聯(lián)網設計的熱門單板機、最常用編程語言和通信偏好等。e絡盟提供廣泛的產品和配套資源，能夠幫助開發(fā)人員設計物聯(lián)網解決方案并集成人工智能技術，其中包括來自領先制造商Raspberry Pi和Arduino產品，以及來自施耐德、Molex及Omega等面向IAC應用的產品。

e絡盟還設有IoT中心，可方便用戶獲得最新產品、行業(yè)見解和白皮書，從而為他們的整個設計流程提供所需支持。用戶可訪問Farnell(歐洲、中東和非洲)、Newark(北美)以及e絡盟(亞太地區(qū))查看e絡盟第三屆全球物聯(lián)網調查項目完整調研結果。