從疫情發(fā)生至今已一年多的時間，整個人類社會都發(fā)生了巨大的變動。而半導體行業(yè)也經歷了過山車般的低谷和高潮往復：從早期的艱難疫情對抗、到后期超預期需求端爆發(fā)、到現(xiàn)在蘿卜蹲式的各種芯片荒、材料荒...形勢的變化加速了社會科技化變革和整體市場的輪動，市場上既有挑戰(zhàn)也有機遇。近日意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官JEAN-MARC CHERY就ST的市場布局、投資策略、以及對當前全球半導體行業(yè)格局的動向，在線上發(fā)布會進行了精彩的分享。

ST長期關注的三大趨勢和四大終端市場

據Jean-Marc Chery分享，ST在三年前就分析了可以為電子行業(yè)提供賦能的幾個長期趨勢，并根據其制定了公司戰(zhàn)略。這三大趨勢分別是：智能出行、電力和能源、物聯(lián)網和5G。三大趨勢賦能將會為汽車、工業(yè)、個人電子設備、通訊設備、計算機外設這四大終端市場繼續(xù)帶來增長潛力。所以ST也將繼續(xù)關注這四個終端市場并在此方向上進行投資：其中汽車和工業(yè)市場將會是全面布局，立志成為行業(yè)領導者；而另外兩個市場將會是采取選擇性布局策略，形成差異化競爭優(yōu)勢。

意法半導體在數(shù)十年來開發(fā)出了許多專有技術，ST將繼續(xù)在這些技術上進行創(chuàng)新突破并為客戶提供有價值的產品和解決方案：

? 傳統(tǒng)的CMOS技術，例如在MCU產品家族里采用的嵌入式非易失性存儲器技術
? BCD等智能功率技術，這是電源管理和電機控制解決方案的關鍵技術
? 被應用于運動和環(huán)境傳感器，以及微鏡或噴墨打印頭等微致動器的MEMS技術
? 飛行時間傳感器和光學傳感解決方案采用的成像技術
? 以及一系列功率分立器件制造技術，包括IGBT、硅MOS和寬帶隙材料-碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)

行業(yè)“缺芯”原因和應對策略

諸位關注行業(yè)的都知道從去年年底至今，各種不同類型的芯片都迎來了缺貨潮，包括諸多國產芯片也面臨著很大的供貨壓力。究其原因，Jean-Marc表示是因為芯片需求恢復的時間點和速度超出行業(yè)預料，原廠并未提前準備好相應的備產計劃?！皳覀內ツ甑谌径饶┑降谒募径茸龅姆治鲱A測，ST準備的產能是約110 億美元營收，但是現(xiàn)在的市場需求超過了150 億美元。對于整個半導體行業(yè)來說，供需缺口基本上都是一樣的。整個行業(yè)的產能準備是95,000 億美元營收，而需求基本上比這個產能高出 30% - 35%。所以，不是芯片缺貨的問題，而是沒做好備產的問題，在整個價值鏈中，從電子元器件、OEM原始設備、EMS代工廠，不論是獨立電子，還是嵌入式電子，每個市場參與者都沒有為市場井噴做好準備?！?

市場的快速超預期復蘇，對于所有芯片原廠都帶來了挑戰(zhàn)。但這并不僅僅是原廠的挑戰(zhàn)，從終端市場玩家，到中間的方案商、到原廠都需要更為緊密的溝通和合作，來保證整個鏈條內都不會出現(xiàn)停產風險。原廠應該如何應對當前半導體行業(yè)的產能與供應不匹配的問題？Jean-Marc表示原廠需要和上游下游合作伙伴之間加強溝通，做好需求產能之間的分析，謹慎考慮并相互提供需求信息。

ST作為一家IDM，其中80%的產能來自內部晶圓廠，20%來自外包代工廠。所以第一要和客戶密切合作謹慎溝通了解客戶的未來訂單需求和方向；但另外一方面也要給外部的代工晶圓廠提供謹慎的市場預測信息，方便期更好地準備產能。

首先短期快速應對策略上，在缺貨潮早期ST的反應就非常迅速，“對于車企行業(yè)，我們的反應非常迅速。我們在去年12 月宣布，資本支出從15 億美元提高到 20 億美元。因為ST的快速反應，以及制造設備廠商和封裝設備廠商的支持，我們提高了產能，這就是為什么我在4月份宣布今年的營收指引將超過 120 億美元，上下浮動1.5億美元?！绷硗庠卺槍ξ磥硎袌龅念A測上，ST也加強了與客戶的合作，與客戶一起來明確未來的訂單規(guī)模，從而制定內部資本支出計劃 ，并將具有高可靠性和靈活性的預測信息傳遞給外部的代工合作伙伴，以便其提前準備做好備產計劃。

ST的產品和產能投資布局

當前市面上超過100億美元的半導體公司可能只有25家，其中多元化半導體公司有8家，ST就是其中之一。但從我們近年來長期的跟蹤可以看到，ST是非常特別的一家。行業(yè)內通過大型的并購案來實現(xiàn)市場夸張和覆蓋的方式，在半導體原廠領域近些年很常見。但ST一直堅持的是“內升”的策略，近些年來也一直在收購一些更為垂直的公司，例如GUI、無線等領域的公司，來貫徹自己的長期戰(zhàn)略，補充和部署技術和產品資源來實現(xiàn)縱向和橫向擴展。

據悉，ST每年研發(fā)經費和資本支出約15億美元，預計2021年的規(guī)模大約是20億美元。在產品組合擴展方面，ST去年在無線領域收購了三家公司，來擴大STM32的無線連接功能，最近還收購了一家專門做人工智能開發(fā)工具的公司，除此外在GaN領域也收購了一家公司的大部分股份。在產能供應方面，其實ST在此次缺貨潮之前就一直在進行布局。兩年前，ST收購了 Norstel來開發(fā)150mm 6 英寸晶圓制造技術，并且試驗結果證明其技術性能高于競爭對手。最近ST還交付了首個8 英寸 SiC晶圓，ST計劃在這個晶圓上先制造測試二極管，稍后在做MOSFET流片和測試。 ST 計劃在歐洲 Agrate 新建一個300mm晶圓廠，將在年底接到第一批設備，2022 年開始安裝生產線，以支持ST今后3~5年在市場上的發(fā)展。在新加坡，ST還從美光手中買回了8英寸晶圓廠。

“從最終應用模塊、芯片制造工藝，到晶圓外延層和原材料，ST將成為為數(shù)不多的供應鏈完全垂直整合的半導體公司之一，同時我們還在優(yōu)化客戶技術需求和開發(fā)體驗。這種全垂直整合模式對供應鏈的掌控能力在市場競爭中是一個重要優(yōu)勢?！?Jean-Marc分享到。

全球化規(guī)模化受阻，但仍是半導體創(chuàng)新根本

針對當前疫情常態(tài)化后期，半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。Jean-Marc Chery認為有兩點：一是保證供應鏈穩(wěn)定，不會發(fā)生停產事故給客戶造成結構性損失，同時對于疫情后市場做好前瞻性預測，與上下游一起實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的增長。第二點挑戰(zhàn)在于關注疫情后人們行為和意愿受到的長期影響發(fā)生的變化，地緣政治摩擦的影響下一些國家和地區(qū)謀求完全自主，和產業(yè)脫鉤將不利于整體半導體行業(yè)創(chuàng)新。

Jean-Marc Chery表示，行業(yè)成功的關鍵即創(chuàng)新、全球化和規(guī)?；Ｊ兄党^100億美元的半導體公司可能只有25家公司：包括3家計算機和微處理器公司、5家通信芯片公司、5家存儲器公司和8家產品多元化半導體公司，其中包括ST。此外還有3家上市的代工企業(yè)，2家沒上市的代工廠，有3家主要的 EDA 公司、5家主要工藝設備制造商。全球化、專業(yè)化和規(guī)?；攀沟帽拘袠I(yè)能夠以客戶可承受的價格完成創(chuàng)新成果轉化。

半導體產業(yè)鏈的特點是一個環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都有一定的技術和資源門檻。設計過程包括IP設計、芯片設計、EDA軟件、測試測量儀器等不同參與者，生產過程需要前道和后序晶圓廠，這些廠也需要專業(yè)的設備來支持生產...單純一個國家和地區(qū)想要任何一類芯片上實現(xiàn)完全垂直的整合，在業(yè)內人士看來都是幾乎不可能的事情。

Jean-Marc Chery表示ST并不會支持這種完全垂直自主整合的做法，但完全理解因為地緣政治摩擦導致的當前制造業(yè)格局發(fā)生的這種變化。“我們不打算布局一個只有在本地開發(fā) IP、本地設計、本地研發(fā)和本地制造才能開展業(yè)務的世界，這不是我們謀劃的世界?！盨T將繼續(xù)堅持IDM的運營模式，在全球各地部署技術創(chuàng)新中心和應用實驗室。堅持全球化和規(guī)?；?，推動半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

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ST在亞太區(qū)（尤其是中國）市場份額逐步提升, 發(fā)展勢頭良好。尤其是在造車新勢力客戶的服務方面，ST正在從電動化和智能化兩個方向上布局汽車整體生態(tài)系統(tǒng)，并且在客戶本地進行應用的研發(fā)。這也是其堅持全球化的重要策略舉措和作為一家全球化半導體公司的優(yōu)勢所在。此外Jean-Marc Chery還承諾ST將在2027年前實現(xiàn)PFC排放目標，為行業(yè)作出表率，為建設綠色星球作出貢獻。