從疫情發(fā)生至今已一年多的時(shí)間，整個(gè)人類社會(huì)都發(fā)生了巨大的變動(dòng)。而半導(dǎo)體行業(yè)也經(jīng)歷了過(guò)山車般的低谷和高潮往復(fù)：從早期的艱難疫情對(duì)抗、到后期超預(yù)期需求端爆發(fā)、到現(xiàn)在蘿卜蹲式的各種芯片荒、材料荒...形勢(shì)的變化加速了社會(huì)科技化變革和整體市場(chǎng)的輪動(dòng)，市場(chǎng)上既有挑戰(zhàn)也有機(jī)遇。近日意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官JEAN-MARC CHERY就ST的市場(chǎng)布局、投資策略、以及對(duì)當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)格局的動(dòng)向，在線上發(fā)布會(huì)進(jìn)行了精彩的分享。

ST長(zhǎng)期關(guān)注的三大趨勢(shì)和四大終端市場(chǎng)

據(jù)Jean-Marc Chery分享，ST在三年前就分析了可以為電子行業(yè)提供賦能的幾個(gè)長(zhǎng)期趨勢(shì)，并根據(jù)其制定了公司戰(zhàn)略。這三大趨勢(shì)分別是：智能出行、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G。三大趨勢(shì)賦能將會(huì)為汽車、工業(yè)、個(gè)人電子設(shè)備、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)外設(shè)這四大終端市場(chǎng)繼續(xù)帶來(lái)增長(zhǎng)潛力。所以ST也將繼續(xù)關(guān)注這四個(gè)終端市場(chǎng)并在此方向上進(jìn)行投資：其中汽車和工業(yè)市場(chǎng)將會(huì)是全面布局，立志成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者；而另外兩個(gè)市場(chǎng)將會(huì)是采取選擇性布局策略，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

意法半導(dǎo)體在數(shù)十年來(lái)開發(fā)出了許多專有技術(shù)，ST將繼續(xù)在這些技術(shù)上進(jìn)行創(chuàng)新突破并為客戶提供有價(jià)值的產(chǎn)品和解決方案：

? 傳統(tǒng)的CMOS技術(shù)，例如在MCU產(chǎn)品家族里采用的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)
? BCD等智能功率技術(shù)，這是電源管理和電機(jī)控制解決方案的關(guān)鍵技術(shù)
? 被應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)和環(huán)境傳感器，以及微鏡或噴墨打印頭等微致動(dòng)器的MEMS技術(shù)
? 飛行時(shí)間傳感器和光學(xué)傳感解決方案采用的成像技術(shù)
? 以及一系列功率分立器件制造技術(shù)，包括IGBT、硅MOS和寬帶隙材料-碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)

行業(yè)“缺芯”原因和應(yīng)對(duì)策略

諸位關(guān)注行業(yè)的都知道從去年年底至今，各種不同類型的芯片都迎來(lái)了缺貨潮，包括諸多國(guó)產(chǎn)芯片也面臨著很大的供貨壓力。究其原因，Jean-Marc表示是因?yàn)樾酒枨蠡謴?fù)的時(shí)間點(diǎn)和速度超出行業(yè)預(yù)料，原廠并未提前準(zhǔn)備好相應(yīng)的備產(chǎn)計(jì)劃?！皳?jù)我們?nèi)ツ甑谌径饶┑降谒募径茸龅姆治鲱A(yù)測(cè)，ST準(zhǔn)備的產(chǎn)能是約110 億美元營(yíng)收，但是現(xiàn)在的市場(chǎng)需求超過(guò)了150 億美元。對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，供需缺口基本上都是一樣的。整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能準(zhǔn)備是95,000 億美元營(yíng)收，而需求基本上比這個(gè)產(chǎn)能高出 30% - 35%。所以，不是芯片缺貨的問(wèn)題，而是沒(méi)做好備產(chǎn)的問(wèn)題，在整個(gè)價(jià)值鏈中，從電子元器件、OEM原始設(shè)備、EMS代工廠，不論是獨(dú)立電子，還是嵌入式電子，每個(gè)市場(chǎng)參與者都沒(méi)有為市場(chǎng)井噴做好準(zhǔn)備?！?

市場(chǎng)的快速超預(yù)期復(fù)蘇，對(duì)于所有芯片原廠都帶來(lái)了挑戰(zhàn)。但這并不僅僅是原廠的挑戰(zhàn)，從終端市場(chǎng)玩家，到中間的方案商、到原廠都需要更為緊密的溝通和合作，來(lái)保證整個(gè)鏈條內(nèi)都不會(huì)出現(xiàn)停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。原廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能與供應(yīng)不匹配的問(wèn)題？Jean-Marc表示原廠需要和上游下游合作伙伴之間加強(qiáng)溝通，做好需求產(chǎn)能之間的分析，謹(jǐn)慎考慮并相互提供需求信息。

ST作為一家IDM，其中80%的產(chǎn)能來(lái)自內(nèi)部晶圓廠，20%來(lái)自外包代工廠。所以第一要和客戶密切合作謹(jǐn)慎溝通了解客戶的未來(lái)訂單需求和方向；但另外一方面也要給外部的代工晶圓廠提供謹(jǐn)慎的市場(chǎng)預(yù)測(cè)信息，方便期更好地準(zhǔn)備產(chǎn)能。

首先短期快速應(yīng)對(duì)策略上，在缺貨潮早期ST的反應(yīng)就非常迅速，“對(duì)于車企行業(yè)，我們的反應(yīng)非常迅速。我們?cè)谌ツ?2 月宣布，資本支出從15 億美元提高到 20 億美元。因?yàn)镾T的快速反應(yīng)，以及制造設(shè)備廠商和封裝設(shè)備廠商的支持，我們提高了產(chǎn)能，這就是為什么我在4月份宣布今年的營(yíng)收指引將超過(guò) 120 億美元，上下浮動(dòng)1.5億美元?！绷硗庠卺槍?duì)未來(lái)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)上，ST也加強(qiáng)了與客戶的合作，與客戶一起來(lái)明確未來(lái)的訂單規(guī)模，從而制定內(nèi)部資本支出計(jì)劃 ，并將具有高可靠性和靈活性的預(yù)測(cè)信息傳遞給外部的代工合作伙伴，以便其提前準(zhǔn)備做好備產(chǎn)計(jì)劃。

ST的產(chǎn)品和產(chǎn)能投資布局

當(dāng)前市面上超過(guò)100億美元的半導(dǎo)體公司可能只有25家，其中多元化半導(dǎo)體公司有8家，ST就是其中之一。但從我們近年來(lái)長(zhǎng)期的跟蹤可以看到，ST是非常特別的一家。行業(yè)內(nèi)通過(guò)大型的并購(gòu)案來(lái)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)夸張和覆蓋的方式，在半導(dǎo)體原廠領(lǐng)域近些年很常見。但ST一直堅(jiān)持的是“內(nèi)升”的策略，近些年來(lái)也一直在收購(gòu)一些更為垂直的公司，例如GUI、無(wú)線等領(lǐng)域的公司，來(lái)貫徹自己的長(zhǎng)期戰(zhàn)略，補(bǔ)充和部署技術(shù)和產(chǎn)品資源來(lái)實(shí)現(xiàn)縱向和橫向擴(kuò)展。

據(jù)悉，ST每年研發(fā)經(jīng)費(fèi)和資本支出約15億美元，預(yù)計(jì)2021年的規(guī)模大約是20億美元。在產(chǎn)品組合擴(kuò)展方面，ST去年在無(wú)線領(lǐng)域收購(gòu)了三家公司，來(lái)擴(kuò)大STM32的無(wú)線連接功能，最近還收購(gòu)了一家專門做人工智能開發(fā)工具的公司，除此外在GaN領(lǐng)域也收購(gòu)了一家公司的大部分股份。在產(chǎn)能供應(yīng)方面，其實(shí)ST在此次缺貨潮之前就一直在進(jìn)行布局。兩年前，ST收購(gòu)了 Norstel來(lái)開發(fā)150mm 6 英寸晶圓制造技術(shù)，并且試驗(yàn)結(jié)果證明其技術(shù)性能高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。最近ST還交付了首個(gè)8 英寸 SiC晶圓，ST計(jì)劃在這個(gè)晶圓上先制造測(cè)試二極管，稍后在做MOSFET流片和測(cè)試。 ST 計(jì)劃在歐洲 Agrate 新建一個(gè)300mm晶圓廠，將在年底接到第一批設(shè)備，2022 年開始安裝生產(chǎn)線，以支持ST今后3~5年在市場(chǎng)上的發(fā)展。在新加坡，ST還從美光手中買回了8英寸晶圓廠。

“從最終應(yīng)用模塊、芯片制造工藝，到晶圓外延層和原材料，ST將成為為數(shù)不多的供應(yīng)鏈完全垂直整合的半導(dǎo)體公司之一，同時(shí)我們還在優(yōu)化客戶技術(shù)需求和開發(fā)體驗(yàn)。這種全垂直整合模式對(duì)供應(yīng)鏈的掌控能力在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中是一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)?！?Jean-Marc分享到。

全球化規(guī)模化受阻，但仍是半導(dǎo)體創(chuàng)新根本

針對(duì)當(dāng)前疫情常態(tài)化后期，半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。Jean-Marc Chery認(rèn)為有兩點(diǎn)：一是保證供應(yīng)鏈穩(wěn)定，不會(huì)發(fā)生停產(chǎn)事故給客戶造成結(jié)構(gòu)性損失，同時(shí)對(duì)于疫情后市場(chǎng)做好前瞻性預(yù)測(cè)，與上下游一起實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的增長(zhǎng)。第二點(diǎn)挑戰(zhàn)在于關(guān)注疫情后人們行為和意愿受到的長(zhǎng)期影響發(fā)生的變化，地緣政治摩擦的影響下一些國(guó)家和地區(qū)謀求完全自主，和產(chǎn)業(yè)脫鉤將不利于整體半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新。

Jean-Marc Chery表示，行業(yè)成功的關(guān)鍵即創(chuàng)新、全球化和規(guī)?；?。市值超過(guò)100億美元的半導(dǎo)體公司可能只有25家公司：包括3家計(jì)算機(jī)和微處理器公司、5家通信芯片公司、5家存儲(chǔ)器公司和8家產(chǎn)品多元化半導(dǎo)體公司，其中包括ST。此外還有3家上市的代工企業(yè)，2家沒(méi)上市的代工廠，有3家主要的 EDA 公司、5家主要工藝設(shè)備制造商。全球化、專業(yè)化和規(guī)?；攀沟帽拘袠I(yè)能夠以客戶可承受的價(jià)格完成創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是一個(gè)環(huán)節(jié)眾多，每個(gè)環(huán)節(jié)都有一定的技術(shù)和資源門檻。設(shè)計(jì)過(guò)程包括IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、EDA軟件、測(cè)試測(cè)量?jī)x器等不同參與者，生產(chǎn)過(guò)程需要前道和后序晶圓廠，這些廠也需要專業(yè)的設(shè)備來(lái)支持生產(chǎn)...單純一個(gè)國(guó)家和地區(qū)想要任何一類芯片上實(shí)現(xiàn)完全垂直的整合，在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)都是幾乎不可能的事情。

Jean-Marc Chery表示ST并不會(huì)支持這種完全垂直自主整合的做法，但完全理解因?yàn)榈鼐壵文Σ翆?dǎo)致的當(dāng)前制造業(yè)格局發(fā)生的這種變化。“我們不打算布局一個(gè)只有在本地開發(fā) IP、本地設(shè)計(jì)、本地研發(fā)和本地制造才能開展業(yè)務(wù)的世界，這不是我們謀劃的世界?！盨T將繼續(xù)堅(jiān)持IDM的運(yùn)營(yíng)模式，在全球各地部署技術(shù)創(chuàng)新中心和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室。堅(jiān)持全球化和規(guī)?；苿?dòng)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

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ST在亞太區(qū)（尤其是中國(guó)）市場(chǎng)份額逐步提升, 發(fā)展勢(shì)頭良好。尤其是在造車新勢(shì)力客戶的服務(wù)方面，ST正在從電動(dòng)化和智能化兩個(gè)方向上布局汽車整體生態(tài)系統(tǒng)，并且在客戶本地進(jìn)行應(yīng)用的研發(fā)。這也是其堅(jiān)持全球化的重要策略舉措和作為一家全球化半導(dǎo)體公司的優(yōu)勢(shì)所在。此外Jean-Marc Chery還承諾ST將在2027年前實(shí)現(xiàn)PFC排放目標(biāo)，為行業(yè)作出表率，為建設(shè)綠色星球作出貢獻(xiàn)。