2020年恐怕是近幾十年來動蕩最大的一年，各種外部環(huán)境的變化讓人措手不及。即使在看似消費領域的手機圈，也和往年不一樣了。國產手機一哥華為由于遭到打壓，不僅自己研發(fā)的麒麟芯片流產，購買第三方芯片也行不通，華為手機前途一片黯淡。

缺芯的多米諾骨牌正在產業(yè)鏈上傳導，每一張牌倒下，都引起新的連鎖反應。根據(jù)高盛一項最新研究報告，全球有多達169個行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺影響，從鋼鐵產品、混凝土生產到空調制造，甚至包括肥皂制造業(yè)。

這一輪芯片大缺貨以美國的制裁為始，形成蝴蝶效應。中國有機會化危為機，但考驗各方智慧。

最近的這個周末，一則“臺積電南京擴產受阻、28nm半導體設備被卡脖子”的消息在網(wǎng)上盛傳。而AI財經社從幾位行業(yè)核心人士處獲悉，這條信息并未從可信渠道獲得證實，應該是一則假消息，但情況也比較復雜。

了解芯片制造技術的應該知道中高端集成電路制造的分水嶺是28納米芯片。由于低端的芯片滿足了對于將來的芯片的眾多需求，并且在生物醫(yī)學設備、配套機器人、智能交通燈以及汽車行業(yè)中廣泛運用，如今AI功能與特性都已經與芯片緊緊地聯(lián)系到了一起。

28nm芯片應用領域是非常廣泛的，汽車、家電等領域都需要使用28nm芯片，只要我國掌握28nm芯片的全部技術，西方即便是對我國芯片領域進行封鎖與打壓，其效果也會被削弱。知情人士稱，28nm芯片領域取得突破之后，我國企業(yè)完全可以安心進行14nm以下芯片技術的研究。更為重要的是，28nm芯片市場被打開之后，我們的成本優(yōu)勢將吸引更多企業(yè)與我們合作，美國將逐漸被孤立。

該信息有兩個關鍵點：一是美國選準28nm半導體技術，嚴禁美國公司直接向中國出口相關設備，同時也禁止從第三方轉移相關設備進入中國市場，為此，臺積電、聯(lián)華電子從中國臺灣轉移至大陸的設備就未獲得美國許可;消息中的28nm技術在半導體業(yè)界被稱為“黃金線”，是區(qū)分成熟制造技術和先進制造技術的節(jié)點。此前，美國只阻止14納米、7納米、5納米等先進半導體設備出口中國。二是稱28nm技術主要影響汽車芯片生產，這直接關系到國內的新能源車、自動駕駛技術發(fā)展。

“臺積電受阻”、“28nm”和“新能源車”，幾個熱詞最終將這則傳言引爆了。

我國一些企業(yè)已經可以自主生產28nm芯片和光刻機，但是我們還需要在28nm芯片領域完全擺脫美國的控制。知情人士稱，28nm芯片相關技術的研究，已經成為了上甘嶺，華為等公司數(shù)萬名工程師誓言攻破這一難關，如果我們能夠突破28nm自主可控的生產線，那么西方最后的一道防線將被我們徹底攻克，他們即便是對我們的芯片領域“卡脖子”效果也沒有之前那么的顯著。

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會秘書長金存忠告訴AI財經社，這則謠言在網(wǎng)上傳得很厲害，但消息的源頭還未找到。AI財經社登錄美國商務部網(wǎng)站后，也并沒有查詢到相關信息。半導體行業(yè)人士顧文軍則在朋友圈表示：“據(jù)我了解，這是個假消息。之所以出現(xiàn)上述謠言，可能是因為有一些外資和臺資企業(yè)做相關申請時，超出了原來簡短的審批周期，以為不被批準。”

不過，情況也比想象中要復雜。國內某芯片制造廠高層劉卓告訴AI財經社，因為疫情打亂了整個生產鏈，再加上設備交貨周期本來就長，全世界都在搶設備，導致設備的交付晚了幾個月。但從另外一個角度，有些打壓“只做不說，有些則只說不做，因此見仁見智”。設備行業(yè)資深人士周翼在看到這則消息后分析，盡管未有明文禁令，但根據(jù)他的了解，幾個月以來，美國三大半導體設備供應商應用材料、LAM和KLA都沒有從美國本土向中芯國際發(fā)過貨，“媒體也已經報道過了?！苯衲?月，知情人士告訴AI財經社，美國應用材料公司雖然在申請出口許可證，“但其設備，甚至連一個零部件都不能從美國發(fā)貨給中芯國際?！?

上海微電子計劃在2021年底之前生產出一臺28nm深紫外DUV光刻機，并在上海專有生產線上為物聯(lián)網(wǎng)設備制造48nm和28nm芯片。上海微電子管理層最近報告稱，提高48nm和28nm工藝良率仍然是一個挑戰(zhàn)，但上海微電子在技術上目前已擁有基本的本土UV能力，無需美國IP制造芯片。上海微電子在一個極其困難的技術領域能夠取得進展，已經很出人意料。

說句實在的28納米工藝雖然現(xiàn)在看比較落后，但實際上已經能滿足很多需要了，基本上是四五年前的最新技術了。很多人現(xiàn)在還在用四年前的旗艦機吧?所以說真的很不容易了。

此外，現(xiàn)如今的低端芯片，甚至是28納米的芯片都沒辦法滿足于現(xiàn)在不斷蓬勃發(fā)展的先進的科技設備，這就使得需要20納米、14納米的芯片技術來滿足其的需求。14納米芯片的性能自然要優(yōu)于28納米，值得一提的是，14納米技術在設計以及制造成本方面要比7納米低很多，就拿在功耗以及速度方面沒有很大區(qū)別的AMD的7 nm銳龍?zhí)幚砥骱陀⑻貭柕?14 nm Skylake 臺式機處理器來說，英特爾就是用7納米來炒熱度，另外，他們的制造成本就低了不少。

僅僅只存在很少的下游5G APP會對支持更為強大的芯片以及14納米處理器有需求。而所謂的7納米前沿制造以及很薄的線寬晶體管芯片將會被逐步地“淘汰”，而取而代之的就是以微控制器的系統(tǒng)作為基礎，先進的芯片組設計、封裝、第三代化合物半導體材料以及傳感器融合。加上，“萬物互聯(lián)”，這個能夠讓5G支持的功能現(xiàn)在在不斷地發(fā)展形成中，預計能夠在未來的2030年的時候，空間網(wǎng)絡就能實現(xiàn)。GlobalData預測，有大于一百多億臺的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備會在三年之后出現(xiàn)。而且據(jù)說，在5G的部署方面，歐盟以及美國會比中國要晚兩年，再加上中國已經完成了6G 試驗衛(wèi)星的發(fā)射任務。

而且如果用在其他領域，28納米完全夠用，這個工藝水平可比美軍最先進的f35戰(zhàn)斗機上用的芯片強多了，所以一旦投用，我們至少能夠靠自己的力量保證芯片的基本供應了。至于更新的技術什么時候能實現(xiàn)?目前EUV光刻機原理已經攻破，但是工程實用化還是需要時間，但愿能早日突破吧。