西人馬(廈門)科技有限公司，是一家技術密集型的高科技企業(yè)。致力于原創(chuàng)的、對人類有重大貢獻的前沿技術開發(fā)與應用。公司碩博士以上人員占比達90%。公司設有材料及技術實驗室，且與國內外研究院有著合作。2019年11月，第八屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽電子信息行業(yè)總決賽獲獎及優(yōu)秀獎企業(yè)名單公示，西人馬(廈門)科技有限公司被評為成長組優(yōu)秀企業(yè)。

中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基介紹稱，當前，我國各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國內MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱。截至目前，中國半導體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%。

MCU產品的正常交貨期在8-10周左右，而目前包括英飛凌、恩智浦、意法半導體等在內的國際大廠均出現(xiàn)交期延長的情況，交期最多延長4倍。缺貨狀況下MCU渠道市場價格飛漲，以意法半導體為例，爆款型號的渠道價格較2019年漲幅近12倍。

東方證券電子行業(yè)研究指出，受益需求旺盛和技術升級，MCU賽道持續(xù)繁榮：物聯(lián)網終端有望迎來高增長，根據(jù)GSMA，到2025年全球聯(lián)網設備為252億臺，18-25年CAGR為16%。MCU是物聯(lián)網的核心零部件，其價值占到物聯(lián)網終端模組的35%-45%。物聯(lián)網時代，對MCU的技術要求也在不斷提升。

受益中國終端制造，中國MCU市場規(guī)模增長速度超過國外，但是市場份額被海外半導體大廠占據(jù)，國產滲透率低。受益多重利好：1)政策層面給予多重利好，國內融資也變得相對容易;2)應用終端制造在國內，MCU應用“定義權”在中國，同時國內晶圓代工也越來越成熟;3)過去近十年，外資MCU廠商在國內的發(fā)展，為國內培養(yǎng)了大量人才。國內廠商近幾年發(fā)展迅速，已經在特定細分領域實現(xiàn)了突破，在多個細分領域完成中低端產品的滲透，未來中國MCU廠商有望走向全面崛起。

近日，西人馬公司再次推出自研芯片，CU0801A。CU0801A是基于RISC-V架構的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V處理器適用于低能耗、小面積的嵌入式應用，具有簡單的動態(tài)分支預測、指令預取緩沖區(qū)和本地內存等多種高效微架構特點。

CU0801A提供高達256KB的嵌入式Flash 存儲器用作程序/ 數(shù)據(jù)存儲，高達96KB 的嵌入式SRAM 存儲器用作系統(tǒng)操作和應用程序運用，具有多種外設，如14 bit SAR ADC、I2C、UART、SPI、IWDT、RTC等。

芯片因應用而生。CU0801A專為智能傳感器應用、PLC、電源監(jiān)控、報警系統(tǒng)、手持式設備、數(shù)據(jù)記錄應用、馬達控制和PC外圍設備等多種工業(yè)、消費類應用場景，適合傳感器、工業(yè)控制、電源監(jiān)控等微小信號采集的應用場景。舉例如下：

之前西人馬發(fā)布的CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工藝制造，該款芯片與壓電傳感器如壓電加速度計、壓力以及MEMS壓電麥克風等一起集成使用，即可以生產出穩(wěn)定可靠的IEPE傳感器。繼4月發(fā)布CU0102B，短短兩個月后，西人馬再次發(fā)布自研芯片，印證了西人馬強勁的技術實力。

西人馬的業(yè)務緊密貼合了目前國家急需發(fā)展、重點發(fā)展的領域，高端芯片、工業(yè)軟件、人工智能、先進制造都是最緊急、最緊迫的問題。會上提到了幾個重大項目，有多個西人馬都參與其中，疫情期間的紅外傳感器，呼吸機中的氣體流量傳感器、壓力傳感器和氧傳感器，有效助力了國家防疫抗疫大計;“端-邊-管-云-用”一體化解決方案賦能了很多傳統(tǒng)行業(yè)客戶;西人馬多個芯片、傳感器產品幫助國家推進關鍵產品和技術的國產化替代;西人馬自研的航空產品用在了國產飛機上……

未來，西人馬的路還會更加寬廣、更加深遠?？梢哉f，西人馬抓住了最重要、最熱門的賽道，未來這片藍海中必將有無限的潛力。技術發(fā)展空間大，有著廣闊的市場需求，在復雜的國際形勢下有著國產化替代的大量機遇。

作為一家全球IDM模式的芯片公司，西人馬的端-邊-云一體化解決方案亮相SEMICON China，該方案中所有MEMS和ASIC芯片均為西人馬自研。此次展會上西人馬的亮點產品壓力芯片和傳感器、紅外芯片和傳感器和邊緣計算等產品吸睛無數(shù)，來自高校、研究所、航空類、工業(yè)類、消費類電子的客戶紛紛來西人馬展臺洽談合作，更有客戶專程來到西人馬展臺。

西人馬是一家IDM模式的芯片公司，基于自研的MEMS、ASIC、SoC芯片，打造了“端-邊-管-云-用”一體化解決方案，為民用航空、能源、交通、工業(yè)、醫(yī)療、消費電子等領域客戶提供各類高端芯片、傳感器、邊緣計算、云平臺及一體化解決方案，賦能各行各業(yè)向智能化轉型升級。酒店行業(yè)，是西人馬生態(tài)賦能的行業(yè)之一。

西人馬以自研的MEMS、MCU和AI芯片重新定義了傳感器和數(shù)據(jù)采集，使普通傳感器變成了智能傳感器、普通數(shù)采變成了智能邊緣計算，同時西人馬基于這些智能硬件開發(fā)了智能邊緣計算的操作系統(tǒng)，以及智能云操作系統(tǒng)，形成了“端-邊-管-云-用”的一體化方案。

西人馬的端側，包括先進材料、AISC、SoC芯片和傳感器，其中陀螺儀、IMU、MCU、CMOS、DFB等重量級芯片正在研發(fā)中，北京研究院研發(fā)的CU0103?MCU微控制器是一款SoC芯片，其內部集信號采集、AD轉換、信號處理與傳輸于一體，可以將前端傳感器檢測的信號與云端數(shù)據(jù)平臺有效、快捷傳輸，進而實現(xiàn)信息的實時、快速采集與處理。上海研究院重點攻關的基于視覺、紅外以及MEMS傳感器等多傳感器融合/多光融合的AI邊緣端以及服務器端芯片，同時也將和AI?業(yè)界的頭部公司合作。結合西人馬自研的紅外、溫度傳感器，酒店智慧客房全場景智能解決方案可以實時采集多方位數(shù)據(jù)，給邊緣測和云端提供最標準、最全面的數(shù)據(jù)源，最大限度地為酒店行業(yè)賦能，確保酒店智能化升級。

壓力芯片和壓力傳感器

西人馬壓力芯片和傳感器，是西人馬端-邊-管-云-用中端側的重要部分。端側包括先進材料、MEMS、ASIC、SoC芯片和傳感器，可以多維采集最原始、最底層的數(shù)據(jù)，給邊緣側和云端提供最標準、最全面的數(shù)據(jù)源，最大限度地為應用層賦能。

早在2020年6月，西人馬就已發(fā)布了六款壓阻式壓力芯片，該組芯片采用6寸MEMS產線加工完成，由一個彈性膜和集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結構，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產生一個與所加壓力成線性比例關系的電壓輸出信號。西人馬的壓力芯片工作于-55℃~125℃和-55℃~260℃的兩個溫度區(qū)域，芯片尺寸從0.6mm*0.6mm到2.0mm*2.0mm。這款芯片具有良好的綜合精度和穩(wěn)定性，零點和滿量程溫漂小，擁有優(yōu)異的抗干擾能力和抗靜電能力，過載能力強，靈敏度高，方便采用運放或集成電路針對輸出進行調試。

目前西人馬的壓力芯片具備不同規(guī)格參數(shù)，能適用于不同的場景，如應用在呼吸機(感知呼吸氣體流量及呼吸動作)、能源(感知氣壓)、交通(進氣歧管壓、大氣壓、油壓、輪胎氣壓等)等不同領域，目前，西人馬的壓力芯片是國內唯一實現(xiàn)5mBar的壓力檢測產品，在行業(yè)內有絕對優(yōu)勢。