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[導(dǎo)讀]以前大家紛紛愛調(diào)侃Intel為牙膏廠,每次發(fā)布產(chǎn)品總是一點(diǎn)點(diǎn)的提升,也不知大家那句話說得不對(duì)。咱們的牙膏廠開始研究起來獨(dú)立顯卡了,而Intel的獨(dú)立顯卡也有了全新的消息,定位入門和發(fā)燒級(jí)游戲市場(chǎng),看樣子未來是準(zhǔn)備三足鼎立的節(jié)奏。

以前大家紛紛愛調(diào)侃Intel為牙膏廠,每次發(fā)布產(chǎn)品總是一點(diǎn)點(diǎn)的提升,也不知大家那句話說得不對(duì)。咱們的牙膏廠開始研究起來獨(dú)立顯卡了,而Intel的獨(dú)立顯卡也有了全新的消息,定位入門和發(fā)燒級(jí)游戲市場(chǎng),看樣子未來是準(zhǔn)備三足鼎立的節(jié)奏。

眾所周知英特爾是PC芯片領(lǐng)域的巨頭,但是習(xí)慣擠牙膏的它這近年來的日子越來越不好混了,前有AMD的芯片、顯卡雙管齊下,后有蘋果“分手”自研ARM平臺(tái)的PC芯片,英特爾的日子可謂是腹背受敵。

雖然英特爾在PC芯片領(lǐng)域是巨頭,但是在PC顯卡領(lǐng)域,英特爾顯得有些暗淡了,縱觀AMD的顯卡在當(dāng)下可是香餑餑。根據(jù)爆料,英特爾正在自研頂級(jí)Ponte Vecchio顯卡。

根據(jù)外媒消息,英特爾自研的頂級(jí)顯卡 Ponte Vecchio核心安裝扣具、散熱裝置渲染圖被曝光。這款顯卡采用MCM多芯片封裝設(shè)計(jì),屬于Xe HPC系列,官方此前曝光了顯卡芯片的實(shí)拍圖。顯卡的小芯片使用英特爾 7nm、10nm以及臺(tái)積電 7nm制程工藝制造,具有兩個(gè)運(yùn)算核心,8片HBM2顯存以及 O 芯片。

全球顯卡出貨量達(dá)1.9億臺(tái),Intel穩(wěn)居“領(lǐng)頭羊”

除了已經(jīng)發(fā)布的Xe LP低功耗架構(gòu)、Xe HP/HPG主流游戲架構(gòu),Intel這次重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng),還準(zhǔn)備了專門面向高性能計(jì)算的Xe HPC頂級(jí)架構(gòu),定位于超級(jí)計(jì)算機(jī)加速器,開發(fā)代號(hào)“Ponte Vecchio”,官方也曾多次預(yù)告。

Intel CEO基辛格日前曾公開展示Ponte Vecchio的樣片實(shí)物,并透露它采用Intel迄今最先進(jìn)的封裝工藝,集成多達(dá)47顆不同芯片模塊,晶體管規(guī)模也突破1000億大關(guān),可在掌中提供千萬億次(PFlops)的計(jì)算能力。

曝料大拿Igor‘s Lab今天放出了Ponte Vecchio的更多設(shè)計(jì)、技術(shù)細(xì)節(jié)。

首先是內(nèi)部結(jié)構(gòu)平面圖,可以看到幾十個(gè)不同IP模塊組合在一起。這是其中的2-Tile版本(還有1-Tile、4-Tile),可以看到左右兩個(gè)完全相同的部分整合封裝在一起。

IP模塊一共多達(dá)47個(gè),包括計(jì)算模塊、基礎(chǔ)模塊、Rambo Cache緩存模塊、Xe Link互連模塊等等,分別采用不同工藝,包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、臺(tái)積電7nm(或者5nm),然后就通過EMIB、3D Foveros等不同封裝技術(shù)合體。

當(dāng)然這里只是平面圖,而這個(gè)結(jié)構(gòu)其實(shí)是立體整合封裝的,所以更確切的結(jié)構(gòu)這里看不完整。

英特爾Ponte Vecchio顯卡功耗可達(dá)600W甚至更高,因此官方為其設(shè)計(jì)了復(fù)雜的金屬扣具和散熱器。顯卡芯片與獨(dú)立的中間層PCB焊接在一起,可以看出部分供電電路。在散熱方面,英特爾為 Ponte Vecchio 標(biāo)配水冷散熱器,圖中可見銅制水冷頭以及固定上蓋,均采用螺栓方式固定。

根據(jù)外媒 Igor’s LAB 消息,英特爾自研的旗艦顯卡 Ponte Vecchio 核心安裝扣具、散熱裝置渲染圖被曝光。這款顯卡采用 MCM 多芯片封裝設(shè)計(jì),屬于 Xe HPC 系列,官方此前曝光了顯卡芯片的實(shí)拍圖。顯卡的小芯片使用英特爾 7nm、10nm 以及臺(tái)積電 7nm 制程工藝制造,具有兩個(gè)運(yùn)算核心,8 片 HBM2 顯存以及 IO 芯片。

英特爾上個(gè)月就宣布正在為他們即將推出的獨(dú)立顯卡產(chǎn)品的獨(dú)立顯存存管理進(jìn)行TTM集成,但是英特爾內(nèi)核圖形驅(qū)動(dòng)程序現(xiàn)有的GEM內(nèi)存管理代碼仍然保留,并且沒有改變現(xiàn)有硬件支持的代碼路徑。

用于處理獨(dú)立顯卡 "dGFX"上的本地內(nèi)存 "LMEM"的TTM設(shè)備和內(nèi)存管理器的初始啟用是在周四作為drm-intel-gt-next的一部分送入Linux 5.14合并之前的DRM-Next的。同樣,現(xiàn)有的英特爾圖形支持并沒有改變,但最終目的是為Xe獨(dú)立顯卡硬件產(chǎn)品提供支持。

本次拉動(dòng)請(qǐng)求還對(duì)英特爾的GuC提交后端進(jìn)行了改進(jìn),以準(zhǔn)備在較新的平臺(tái)上啟用。該請(qǐng)求現(xiàn)在開始默認(rèn)為Rocket Lake以及Tiger Lake之后的第12代平臺(tái)啟用HuC加載,即Alder Lake。

除了這些與內(nèi)存管理有關(guān)的工作外,還有許多其他英特爾圖形驅(qū)動(dòng)的改進(jìn)將在Linux 5.14中進(jìn)行。

Linux 5.14合并周期將在本月底啟動(dòng),而穩(wěn)定版將在今年夏天晚些時(shí)候發(fā)布,并趕上秋季的Linux發(fā)行時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

面對(duì)Intel的來勢(shì)洶洶,N卡和A卡似乎并未受到多少影響,畢竟兩家廠商已經(jīng)瓜分天下,具體Intel能不能在這種情況下?lián)屨际袌?chǎng),還要看這獨(dú)顯正式版本的性能怎么樣。而且NVIDIA和AMD兩家的市場(chǎng)比較穩(wěn)固,Intel想要打入還是有著一定的難度。

但凡事都有兩面性,Intel在CPU上的成就也是不可動(dòng)搖的。而說道顯卡,CPU核顯也是顯卡,雖然沒有獨(dú)立顯卡那么高的技術(shù)水平,但是憑借多年的經(jīng)驗(yàn)和用戶反饋,像新Intel這次也是做足了準(zhǔn)備才如此胸有成竹,至于結(jié)果怎么樣,還請(qǐng)諸君拭目以待吧。

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